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説明 孫正義氏創業。傘下にベンチャー投資のビジョンファンド、通信会社、英半導体設計アーム

特色
【急落】アームはデータセンター需要旺盛で着実。国内通信は絶好調なスマホ決済が牽引。持株投資は半導体市況良好で伸長。ただ前期にオープンＡＩ評価額上昇で急伸したビジョンファンドが一服感。純益急落。

【投資】フランスで５ギガワットのＡＩデータセンターを開発・運営へ。投資額は最大750億ユーロ見込む。出資先のオープンＡＩが米国で新規株式公開申請。上場時期未定。

説明 総合電機大手。ＦＡ、自動車機器や昇降機が収益柱。パワー半導体や空調『霧ヶ峰』など家電も

特色
【最高益】ＦＡがＡＩ関連半導体投資意欲取り込み想定以上に快走。空調も欧州の猛暑で上振れる。自動車機器は採算改善。素材高騰あるが、前期希望退職で人件費大幅圧縮。会社増額計画はなお保守的。増配。

【過去最大案件】発電事業の顧客拡大へ電力需要予測などエネルギー管理ソフトの米大手を約2200億円で買収。鴻海との自動車機器合弁は26年度中の最終契約目標。

説明 カメラ、複合機の最大手。ミラーレスカメラ注力。半導体露光装置、監視カメラ、医療機器も展開

特色
【堅調】医療機器は新生産システム定着遅れ後退。だが柱のプリンタは米国軸にオフィス向け回復。カメラも新製品投入で堅調。メモリー費用高騰も米国関税還付金あり増益基調。27年12月期は露光装置伸びる。

【統合】16年買収した医療機器子会社の開発・製造機能を統合し効率化。オフィス向け複合機の新モデルを７月投入。省エネと保守性向上強みにシェア拡大狙う。

説明 写真、医療機器、液晶フィルム、事務機器展開。バイオ医薬製造受託や半導体材料に注力

特色
【連続増益】バイオ医薬品は生産設備の立ち上がり遅く停滞。複合機もハード軟調で横ばい。ただ先端半導体材料は想定超え。『チェキ』など好採算カメラも伸びる。銀やメモリー価格高騰重くても連続営業増益。

【事業再編】事務機器子会社は２～３年後の上場検討。当社保有比率は２割未満に。半導体製造工程で使う研磨後洗浄液の生産増強目的に大分で新製造棟が８月稼働。

説明 塩化ビニル樹脂、半導体シリコンウエハで世界首位。ケイ素樹脂、フォトレジスト等も。好財務

特色
【改善】塩ビは市場で流通量の適正化進む。販価改善施策も効いて採算改善。半導体材料は主力のウエハが顧客の在庫調整一服、ＡＩ需要もあり数量上向く。償却費や人件費増をこなし、営業益好転。増配。

【増強】福井県で需要増すレアアース工場の新設計画、国内生産能力の拡充図る。苛性ソーダ価格を26年７月から１kgあたり30円以上値上げ、原料価格高騰に対応。

説明 半導体製造装置で世界３位。コータデベロッパー、エッチング装置、成膜装置など前工程に強み

特色
【最高益】半導体装置はＡＩ需要急増、高性能メモリー『ＨＢＭ』や先端ロジック向け成長が下期軸に想定以上。中国も先端品増勢。償却費かさむが価格転嫁でこなす。営業増益幅拡大。株売却益ない。増配。

【野心的】27年夏竣工予定の宮城県生産新棟は従来比労働生産性４倍、生産キャパシティ３倍、生産リードタイム３分の１に目標設定。９月末基準日に１株を５株に分割。

説明 半導体メモリー（ＮＡＮＤ）専業の世界大手。旧東芝メモリ。工場は米サンディスクと共同運営

特色
【上振れ】生成ＡＩ需要の高まりが天井知らず。ＮＡＮＤはデータセンター向けが想定超。スマホ・ＰＣ向けも伸長。需給逼迫で売価改善を大いに満喫。償却費や人件費の増加を打ち返し、前号より増益幅拡大。

【新工場】北上工場に29年度量産開始の新棟計画。サンディスクと共に四日市工場含めて32年までに約５兆円を投資。いずれも政府支援前提。９月末基準日で株式３分割。

説明 印刷業界２強。印刷技術基盤に半導体部材、包装資材等に展開。持分にテクセンドフォトマスク

特色
【好転】半導体部材はフォトマスク持分移行でも、基板で新潟工場の新設備貢献、製造効率改善が想定超えて進む。包装資材は買収効果ある北米軸に海外拡大。情報系の内製化が進み採算改善して、営業益好転。

【半導体】基板は26年度中にシンガポールで新工場稼働、収益貢献は27年度以降。量子コンピュータでも解読困難な暗号搭載の接触・非接触対応ＩＣカードを世界初開発。

説明 三井系の総合化学メーカー。石化からヘルスケア、自動車や半導体向け等の機能材料へシフト

特色
【増額】石化、基礎化がナフサ調達に苦しみ数量減。が、価格転嫁進み期初に在庫評価益乗り打ち消し。ＡＩ活況で先端半導体材料が伸長、眼鏡レンズ材増勢。会社計画は中東影響を過大視。営業増益幅拡大。

【Ｍ＆Ａ】米国ウルトラデントを買収。成長柱の歯科材を強化。次世代半導体プロセス材（山口）が今期後半操業。ポリオレフィン合弁への住化合流は27年４月完了へ。

説明 極小ベアリングで世界シェア６割。モーターやアナログ半導体も。１７年ミツミ電機と経営統合

特色
【増配】自動車向け部品は軟調、構造改革費用計上。が、ベアリングやＨＤＤ用モーター、バッテリー保護モジュールがデータセンター向け好調。航空機向けも伸びる。営業増益。ファンド評価益減る。連続増配。

【航空機】エンジン用ファスナーなど好調。28年度売上1400億円（前期比４割増）。営業利益率２割超へ。スマホカメラ部品は前期レアアース調達難解消し正常化。

説明 インクジェット（ＩＪ）技術が中核。プリンタ首位級。水晶デバイス、半導体、ロボットなども展開

特色
【上振れ】柱のＩＪＰは新興国中心に販売堅調。ＩＪヘッドは中国成長トレンド回帰想定超。水晶もデータセンター向け伸ばす。商業・産業印刷好調。原油やメモリー価格高騰も、米国関税還付金あり営業益上振れ。

【出資】ＩＪ方式のペロブスカイト電池モジュール製造市場拡大へ、装置手がける韓国社に出資。28年度まで1300億円かけＩＪヘッドや半導体等の生産能力増強。

説明 旧昭和電工。２０年に日立化成買収。半導体材料・車部材に注力。石化事業は２６年に分離上場へ

特色
【上振れ】柱の半導体材料はＡＩ活況で後工程用急伸が想定超。モビリティ回復も進展。ケミカルは合理化で黒字化。前号より営業益上振れ。石化は分離上場で非継続事業に。27年12月期は半導体材料牽引が続く。

【攻勢】需要増すＨＤメディアはシンガポールの追加増強で150億円投入、現生産能力から44％増。クラサスケミカル分離上場は９月29日予定、合理化さらに進む。

説明 日立、三菱電、ＮＥＣの半導体が統合。車載マイコン世界首位級。積極買収で製品群多様化推進

特色
【最高益】新車増産につれ車載向け復調。産機・インフラはＡＩ用電源ＩＣ好調。下期事業売却益2340億円効き営業益好転。債権損なく評価益も。27年12月期はデータセンター向け好調も事業売却益消滅。

【合理化】生産子会社の高崎工場を設備老朽化で３年後までに閉鎖、研究開発機能は維持。米半導体設計新興を買収、ソフトウェア開発強化へ組み込み技術取り込み。

説明 重電大手。パワエレ機器や自販機、パワー半導体に強み。発電設備は海外中心、収益は下期偏重

特色
【独自増額】ＧＩＧＡスクール案件縮小。半導体電装向け停滞。が、データセンター向け受変電機器が想定以上。ＦＡも半導体や工作機械向け好走。原材料高や減価償却増こなし会社修正営業益超過。配当性向３割。

【新市場】北米データセンター向け製品は７月に米安全規格の認証取得、当面は需要堅調なアジアに照準。配電盤はマレーシア工場に加え、豪州工場も生産能力アップ。

説明 独立系の半導体商社としては国内トップ級。技術発掘力に強み。セキュリティ製品などを強化

特色
【独自増額】柱の半導体は商流拡大で海外着実、国内の産機向けも前半急回復。セキュリティ関連は内外で拡大続く。新事業はＥＶバス拡販進め赤字圧縮。下期減速見込んでも前号比営業増益幅拡大。配当増額も。

【慎重気味】メモリー不足の深刻化に加え、基板やアナログ半導体の納期長期化が懸念、顧客の生産動向注視。６月末の受注残高は１兆円を超え、過去最高水準に到達。

説明 半導体検査装置で世界大手。非メモリー用中心。ＤＲＡＭ用では首位。システムレベルテストも

特色
【急成長】半導体検査装置は柱のロジック向けでＡＩ需要が想定超、ＧＰＵ用途軸に数量急伸。メモリー向けも高性能ＤＲＡＭ用さらに増勢。サービス高水準。開発費増加を軽くかわし営業益急拡大。増配濃厚。

【活況】ロジック検査装置の年産能力今期末5000台メド、28年末から29年初頭の１万台体制前倒しへ。光半導体回路の設計ＩＰ関連企業と専用テスト開発で提携。

説明 総合重機大手。建機・プラントのほか半導体製造装置、産業用変減速機、射出成形機に強い

特色
【上振れ】極低温冷凍機、産業用クレーンや欧米向けショベル伸びる。プラスチック加工機は利益率改善。円安や関税還付、希望退職による構造改革効果貢献。営業増益幅拡大。27年12月期は半導体製造装置底打つ。

【新中計】極低温冷凍機やクレーン等牽引事業絞り、29年度ＲＯＥ目標10％の新中計方向性を公表。造船クレーンは西条、新居浜工場増強で30年までに生産能力倍増へ。

説明 ポンプの総合メーカー。半導体研磨装置や固形廃棄物処理プラントでも世界首位級の技術力

特色
【連続最高益】エネルギーは中東情勢による部品出荷遅延や米拠点工程ロスで後退。が、半導体のＣＭＰ装置やドライ真空ポンプ絶好調。建築・産業堅調。営業増益。会社為替前提は１ドル145円。27年12月期は半導体関係高水準続き、エネルギー改善。

【半導体】温調機器（チラー）本格参入、エッチング微細化に貢献。半導体装置等受注今期5500億円と前期比８割増見込み。

説明 眼鏡レンズ、半導体用マスク基板に強い。内視鏡事業も育成。１４年にセイコーの眼鏡販社を買収

特色
【伸長】眼鏡レンズは欧米伸び悩む。だが半導体用ブランクスやＨＤＤ用ガラスが利益牽引。光通信用特殊ガラスも前半貢献する。新設備稼働に伴う償却費増こなす。前期の一過性収益剥落でも最高純益。増配。

【内視鏡】売上500億円規模の内視鏡事業は構造改革による黒字化果たし譲渡・売却等の検討開始。27年３月24日まで1000万株・2000億円上限に自己株買い。

説明 日立鉱山が源流の非鉄金属大手。旧日鉱金属。シェアトップの半導体向け材料など川下を強化

特色
【再増額】情通材料はチタン銅がデータセンター向けで急伸。半導体材料も顧客が先端半導体増産ペース加速で数量想定超。需給逼迫で価格上昇恩恵も。会社計画はなお数量増や銅価想定保守的。営業増益幅拡大。

【増強続く】ＡＩ関連需要の拡大で半導体薄膜材料やインジウムリン基板などの増産投資を相次ぎ発表。不足感なお強く追加投資発表の公算。販売価格の上昇余地も。

説明 基礎化学品や機能化学品を生産。海外でメタノール合弁。半導体やスマホ向け材料に強み

特色
【急改善】メタノールは供給懸念から上期中心に市況急回復。採算改善幅想定超。半導体基板向けＢＴ材増勢。製造用ＥＬ薬品も好調。原料急騰の迅速価格転嫁で上期在庫受払差広がる。円安追い風。営業増益幅拡大。持分益改善。減損大幅減。連続増配。

【半導体】ＡＩサーバー需要伸長が想定超え、基板向けＯＰＥ樹脂の拠点増設検討。増強の米国ＥＬ薬品は今期後半に本格稼働。

説明 自動車用プラグ、排気系センサー世界一。半導体装置用セラミックスやＥＶ向け窒化ケイ素も

特色
【増配】ＥＶ化減速でプラグ、センサー好調。価格転嫁と円安で貴金属価格高騰を吸収。ＡＩ需要旺盛な半導体向け静電チャック続伸。米事業の譲渡引当金計上で営業増益幅小だが、営業外の有証評価益膨らむ。

【撤退】赤字続いた米ウェルズの車部品事業から撤退し８月譲渡。投資ファンド通じて保有する東芝株の価値向上し多額の金融収益計上。９月末基準日で株式２分割。

説明 カメラ大手。ミラーレス注力。半導体・液晶製造用露光装置で世界的。医療や金属３Ｄプリンタも

特色
【好転】主力のカメラは中国軟調。だが金属プリンタは前期のれん等減損900億円消え赤字縮小。露光装置はアジア軸に改善。ヘルスケアは北米牽引。メモリー価格高騰も、米国関税還付金乗り営業益上振れ。

【デジタル露光】解像度１・５マイクロｍの半導体後工程向け露光装置を拡充。当社望遠鏡を搭載した次世代地球観測衛星『ＧＲＵＳ‐３』の７月打ち上げで、技術力訴求。

説明 セラミックス技術で排ガス用ハニカムや半導体装置用等展開。祖業のガイシも。森村グループ

特色
【増額】円安追い風で自動車向け想定超。ＡＩ需要旺盛で半導体製造装置用製品が絶好調、次世代半導体向け透光性セラミックス部材も増産効果。赤字の蓄電池撤退寄与。営業増益幅拡大。特損一巡。最高純益。

【核融合】京都フュージョニアリングと核融合材料技術の開発連携。地域の再エネ導入支援の新事業開始、第１弾で島根県邑南町の太陽光発電・蓄電池の導入・運用受託。

説明 保管・搬送システム世界首位級。立体自動倉庫首位。半導体製造ラインや空港等に幅広く納入

特色
【増額】マテハンはＡＩ半導体需要増止まらず半導体製造装置向け想定以上。自動車関連回復。北米の空港用途好調。研究開発費増などこなし営業益増額。増配。27年12月期は半導体製造装置向け受注残豊富。

【成長投資】26～29年に400億円投じて滋賀事業所に新棟２棟建設、小牧事業所は既存１棟を全面改修。買収の独マテハン企業は営業利益率２桁目指しＰＭＩを急ぐ。

説明 韓国サムスン電子製品に特化した半導体商社。ＤＲＡＭ・フラッシュメモリーが主。豊田通商系

特色
【1100円増配】半導体メモリーは生成ＡＩ市況追い風にサーバー向け急伸、車載向け拡大。需給逼迫に伴う単価上昇効き前半利益膨張。期中に価格高騰一服でも高値圏続く。前号比営業益２・６倍に大幅増額。

【中計】29年３月期に当期利益130億円目指す中計目標は初年度で大幅超過へ。ＳＩｅｒと協業し、ＡＩ推論に特化の半導体搭載したサーバーの実証実験を開始。

説明 石油・ＬＰＧ卸大手。傘下にキグナス石油。航空機給油や半導体部材加工洗浄も。リコー三愛系

特色
【一転増益】柱の石油関連は前期初採算急落の卸売り事業が回復。航空事業安定貢献。半導体関連も着実増。化学品やＬＰガスが想定外の単価増効果や在庫評価益計上で好調。一転営業増益。株売却特益減る。

【設備】独自性強い半導体部品洗浄は新工場建設を決定。航空燃料用大型投資本格化、在庫増やし安定供給体制強化。12月末まで23億円・100万株上限に自己株買い。

説明 半導体製造装置の大手、うちウエハ洗浄装置では世界断トツ。液晶製造装置や印刷機器も展開

特色
【増配】柱の洗浄装置は中国向けロジックなど数量増とサービス伸長が想定を超える。ＡＩ用先端ロジックの台湾ファウンドリーや需給逼迫するＤＲＡＭ向けが下期軸に活況。人件費増かわし増益幅やや上振れ。

【増強】京都府長岡京市に取得した土地建屋にクリーンルーム整備、約80億円投じて来期から能力拡張に貢献。印刷会社と軟包装印刷のデジタル印刷機の導入で協業。

説明 高機能特殊鋼で世界有数。自動車向けをベースに航空、エネルギー、半導体向け先進素材拡大中

特色
【一転増益】買収会社上乗せ。半導体製造装置の関連鋼材が想定超の急回復、航空機向け鍛造品も伸びる。船舶用バルブ好調。原料とエネルギーコスト上昇が重くのれん益なくても、一転して営業増益。連続増配。

【子会社化】東北特殊鋼の公開買い付け完了、10月完全子会社に。金属加工技術など取り込む。航空機エンジンシャフトの供給先を狭胴機へも拡張計画、28年供給目指す。

説明 分析・計測機器大手。Ｘ線診断装置、半導体製造装置搭載のポンプ、防衛省向け航空機器も扱う

特色
【増配】買収の電子顕微鏡企業が下期連結。計測機器は国内、中国、欧州堅調続く。半導体製造装置向けターボ分子ポンプが想定超。医用機器は案件見直し採算改善。航空機器好調で営業増益。為替差益は減る。

【新中計】28年度ＩＦＲＳ移行後の営業利益1000億円目標。海外競合に利益率劣後も、新製品拡大や価格設定方針見直し収益性改善。３年間で株主還元610億円超。

説明 綿紡績名門。無線・通信が収益柱。半導体やブレーキ摩擦材も。不動産は売却中。Ｍ＆Ａ積極

特色
【独自増額】不動産縮小だが、防衛や造船需要拡大で柱の無線・通信好伸。マイクロデバイス赤字圧縮。構造改革効果が想定超。会社計画過小で一転大幅営業増益。27年12月期は無線・通信続伸、固定費減フル寄与。

【選択と集中】日清紡メカトロニクスの成形品事業を10月譲渡。社長直轄の研究開発組織で無線・通信の事業開発加速。不織布事業撤退受け、関連製品の株主優待廃止。

説明 車載や産業機器向けパワー・アナログ半導体に強み。ＳｉＣやＧａＮパワー半導体の拡販注力

特色
【独自増額】Ｓｉパワー軸にＡＩサーバー向けが想定以上。柱の車載半導体は電動車インバーター向けＳｉＣパワーが伸長、歩留まり改善も効き、会社計画超過。前期減損で償却費減り大幅営業増益。特損ない。

【野心的】ＡＩサーバー用製品はアナログやパワー軸に30年度売上1000億円目標（25年度は170億円）。ＳｉＣパワー事業は数量増や歩留まり改善で28年度黒字化。

説明 半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置で世界首位。装置と消耗品のダイヤ砥石が２本柱

特色
【快走】主力の装置はＡＩ半導体向け先端パッケージ需要拡大追い風。利幅厚い高性能メモリー『ＨＢＭ』用伸長。ロジック用も増勢。客先稼働率上昇で加工ツール高水準も効く。償却費増こなし増益続く。増配。

【再編】建設中の広島県・郷原工場に加工ツール生産集約、桑畑工場は装置生産集中し効率向上。26年度第１四半期出荷額は需要増で四半期過去最高額1359億円。

説明 車向け樹脂添加剤や半導体の高誘電材料に強み。パン用加工油脂も。傘下に日本農薬。下期偏重

特色
【増額】好採算のエンジンオイル添加剤の数量想定超で環境材料上振れ。半導体材料は先端向け軸に好調。農薬増勢。原燃料高騰は価格転嫁で吸収して採算維持。償却費増かわす。営業増益幅拡大。増配上乗せ。

【半導体】高シェアのＤＲＡＭ活況が追い風。先端向けフォトレジスト材プラント（茨城）が28年４月操業。増設余地で他材料も増強視野。開発は封止剤など後工程に照準。

説明 旧住友金属と三菱マテリアルのシリコンウエハを統合、コマツ系も合流。半導体用世界首位級

特色
【小幅赤字】柱の直径300mmウエハはＧＰＵやＤＲＡＭなど下期軸に数量増勢。だが、成熟品用が停滞。200mmも回復鈍い。償却費も膨らみ営業赤字。27年12月期は300mm急伸、償却費大幅減で黒字復帰。

【市場活況】サーバー用シリコンウエハの29年需要は先端ロジックやメモリー用途を含め25年比で約２倍の想定。償却費は26年12月期をピークに、翌期以降軽減見込む。

説明 独立系半導体商社大手。２４年リョーサンと菱洋エレが統合。マイコンやＣＰＵ・ＧＰＵに強み

特色
【増額】ルネサス特約店契約縮小で売上230億円剥落。デバイスは需給逼迫の産業機器やインフラ向け数量増が想定超、ＡＩ関連牽引のソリューション好調も効き会社計画超過。連続増益。株売却益ない。

【商権】25年度売上781億円のルネサス社との特約店契約は、27年３月31日で契約終了が決定。事業子会社２社の統合完了、拠点再編や営業情報の共有など推進。

説明 半導体用シリコンの世界大手。塩ビ・苛性ソーダ、歯科器材なども。製品の大半を徳山で製造

特色
【後退】前期買収の診断薬フル寄与でライフサイエンス好調。だがセメントが数量減、原燃料高騰で想定未達。化成品は市況低迷、値上げ追いつかず採算悪化。償却増も重荷。営業益後退。セメント販売事業譲渡で純益膨張。会社計画は譲渡影響含めず。

【新中計】30年度営業益570億円の強気目標。カギの半導体関連は台湾で高純度ＩＰＡ２倍に増強へ。28年９月操業開始予定。

説明 分析機器大手。半導体装置向けが柱。エンジン計測器でも高シェア。ヘルスケア関連機器も

特色
【最高益】ＡＩ需要活況で柱の半導体用流量制御装置は数量増。ＥＶ減速反映して排ガス計測器も貢献。償却費や人件費負担増こなし連続営業増益。特損減る。増配。27年12月期は半導体関連の受注高水準続く。

【中計改定】28年度売上高4600億円、営業利益900億円目標。エネルギーや医療減速の一方、半導体装置向け大きく拡販。今期は時価総額１兆円突破記念配実施へ。

説明 炭素製品大手。タイヤ用カーボン素材や電炉用電極、半導体用素材も。子会社でカソード事業

特色
【増益幅拡大】半導体市場拡大でファインカーボンが想定超。カソード伸長。黒鉛電極回復に加え構造改革で採算改善。カーボンブラックも下期想定超。償却増こなし営業増益幅拡大。有証売却益続く。増配。27年12月期はファインカーボンが一段伸びる。

【改定】26年10月納入より黒鉛電極製品を１kg当たり150円値上げ。中東でアルミ電解炉再稼働に向けカソード需要急増。

説明 住友系の樹脂加工大手。半導体向け封止材料で世界首位。車向けの高機能樹脂や医療関連製品も

特色
【独自増額】半導体封止材は半導体国産化で需要活況に沸く中国が牽引。データセンター用途のパワー半導体や車載向けの伸びが想定超える。高機能プラは構造改革効果が発現。前号より営業増益幅拡大。増配。

【中国】需要拡大に対応し、蘇州の工場で半導体封止材の生産ライン追加。28年末稼働で生産能力３割増。10月買収の京セラ半導体関連事業は表記業績予想に未反映。

説明 粘接着素材で最大級。半導体、積層セラコン向けが収益柱に。炭素繊維複合材料用工程紙も

特色
【増額】米国粘着紙の工程不良長引くが国内に値上げ効果。主力の半導体、セラコン向けテープが上振れ。洋紙・加工材も価格改定で採算改善のうえ数量増。今期までのれん代あるが営業益増額。最高益連続更新。

【売り出し】日本製紙が保有当社株をすべて放出。546万株は300億円で自己株買い、残りは売り出し。流動性向上。200億円投資し福岡県に半導体関連研究施設。

説明 半導体ウエハ・半導体設備向け部品を製造。真空シール世界シェア６割。装置や材料、消耗品も

特色
【大幅上振れ】決算期変更で９カ月決算。パワー半導体基板軟調も、半導体装置向け真空シールや採算よいセラミックス、光トランシーバー向けサーモモジュール想定超。高稼働で採算向上。200円配。27年12月期も半導体装置向け中心に好調続く。

【攻め】サーモモジュールは年末メドに生産能力６月比１・５倍。需要取り込みへ投資注力、新中計でさらなる設備投資も。

説明 農薬は国内トップシェア、液晶配向材や半導体露光で使われる材料も強い。積極的に株主還元

特色
【増益幅拡大】柱の機能性材料が好調。数量想定超の半導体向けが牽引。農業化学は主力の除草剤、動物薬が上振れる。原燃料高騰は価格転嫁で吸収して粗利最高水準。円安追い風。償却費や研究開発費増をかわす。前号より営業増益幅拡大。連続増配。

【新製品】新型水稲用除草剤を27年発売。インドなど海外展開。稼ぎ頭の液晶ディスプレー材の利益で半導体向けに積極投資。

説明 佐鳥電機と萩原電気ＨＤが経営統合し２６年４月発足。半導体商社機能に加えＡＩサービス注力

特色
【好調】デバイスは車載や民生品向けで需要増すメモリーの数量増と販価改善が通期で拡大。電動２輪向け電子部品も貢献。ソリューション伸長。統合関連費用こなし営業益は前号比上振れ。のれん特益64億円。

【戦略領域】好採算のソリューション事業は営業利益に占める比率を30年度40％以上（25年度30％）に。環境規制の強まるインドで電動２輪向けに電子パネル部品を拡販。

説明 真空技術を中核に半導体や有機ＥＬ含むＦＰＤの製造装置を展開。スパッタリング装置で有力

特色
【好転】事業譲渡等で売上199億円剥落。ディスプレー向け装置低迷。が、好採算の半導体装置は先端ロジックなど好調。ＡＩ需要でレアアース関連貢献。構造改革効果やＥＶ損失消滅も効き、営業益急改善。

【野心的】半導体電子分野は31年６月期受注高2000億円超（26年６月期1133億円）目標。先端ロジックやＨＢＭが成長を牽引。韓国工場は生産製品の再編検討。

説明 火薬が起源。半導体向けエポキシなど機能化学品展開。医薬は抗がん剤に強み。自動車部品育成

特色
【上振れ】エアバッグ部品想定超。中国向けインフレーターも好調。価格転嫁進み採算向上。医薬はバイオシミラー増勢、肺がん新薬浸透で薬価改定影響かわす。先端半導体向け高機能樹脂も堅調。円安追い風。営業増益幅は上振れ。為替差益、株売却益減。

【バイオ】韓国バイオ医薬大手と供給連携で基本合意。バイオ工場新設検討。ドローン用パラシュート26年度内中国出荷開始へ。

説明 工作機械や半導体製造装置などに用いられるリニアガイドで世界シェアトップ。高品質が強み

特色
【大幅上振れ】柱のリニアガイドは世界的に好調、特にアジアで半導体製造装置需要取り込み絶好調。構造改革効果約80億円も表記予想に織り込み想定超。円安も追い風に営業増益幅拡大。事業譲渡益。減配。27年12月期も豊富な受注残寄与し伸ばす。

【設立】中国・大連にボールネジ工場が27年末完成。輸送機器事業売却で為替換算調整勘定取り崩しなど譲渡益164億円。

説明 変圧器、溶接機、半導体製造装置向け電源の大手。ＥＭＳ、ＦＡロボット事業等の多角化進展

特色
【快走】電力機器は蓄電池需要膨張。ＦＡは自動車低調だが、半導体先端パッケージ向け搬送ロボットが快走。半導体もＡＩ用途大幅に伸びる。銅など部材高あるが欧州リストラ効果発現で営業増益。増配。

【増強】受注好調の高周波電源は下期中に生産・検査設備増強、生産能力を24年の工場新設前比２倍に。工場や商業施設等に防災用蓄電池普及に向け物流大手と協業。

説明 半導体製造工程で使われるフォトレジストで世界首位級。液晶用や化学薬品、関連装置も展開

特色
【上振れ】主力の前工程用はＥＵＶレジスト好調、最先端ロジック・メモリー用数量増が想定超。後工程用も先端パッケージ領域が牽引。償却費増こなし増益幅上振れ。増配。27年12月期は前・後工程用の伸長続く。

【供給拡大】受注好調で福島県郡山市の新工場は26年下期、韓国・平澤工場は27年上期にそれぞれ稼働を半年前倒し。後工程用ＷＨＳ材料は27年売上が24年比８倍見込む。

説明 半導体製造における成膜装置に特化する大手。旧日立国際電気からのスピンオフ事業が母体

特色
【急拡大】半導体装置は柱の中国で需要拡大のＤＲＡＭ軸に数量増加が想定超。韓台もＡＩ活況でロジック・ＤＲＡＭ伸長効く。好採算サービス貢献。人件費や外注費増加こなし前号より営業増益幅急拡大。増配。

【富山】砺波事業所内にクリーンルーム化視野のスペース確保、ＡＩ需要見極め生産増強。調整後営業利益率30％以上（25年度20％）目標は27年度達成に１年前倒しへ。