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説明 半導体検査装置で世界大手。非メモリー用中心。ＤＲＡＭ用では首位。システムレベルテストも

特色
【急成長】半導体検査装置は柱のロジック向けでＡＩ需要が想定超、ＧＰＵ用途軸に数量急伸。メモリー向けも高性能ＤＲＡＭ用さらに増勢。サービス高水準。開発費増加を軽くかわし営業益急拡大。増配濃厚。

【活況】ロジック検査装置の年産能力今期末5000台メド、28年末から29年初頭の１万台体制前倒しへ。光半導体回路の設計ＩＰ関連企業と専用テスト開発で提携。

説明 総合重機大手。建機・プラントのほか半導体製造装置、産業用変減速機、射出成形機に強い

特色
【上振れ】極低温冷凍機、産業用クレーンや欧米向けショベル伸びる。プラスチック加工機は利益率改善。円安や関税還付、希望退職による構造改革効果貢献。営業増益幅拡大。27年12月期は半導体製造装置底打つ。

【新中計】極低温冷凍機やクレーン等牽引事業絞り、29年度ＲＯＥ目標10％の新中計方向性を公表。造船クレーンは西条、新居浜工場増強で30年までに生産能力倍増へ。

説明 ポンプの総合メーカー。半導体研磨装置や固形廃棄物処理プラントでも世界首位級の技術力

特色
【連続最高益】エネルギーは中東情勢による部品出荷遅延や米拠点工程ロスで後退。が、半導体のＣＭＰ装置やドライ真空ポンプ絶好調。建築・産業堅調。営業増益。会社為替前提は１ドル145円。27年12月期は半導体関係高水準続き、エネルギー改善。

【半導体】温調機器（チラー）本格参入、エッチング微細化に貢献。半導体装置等受注今期5500億円と前期比８割増見込み。

説明 眼鏡レンズ、半導体用マスク基板に強い。内視鏡事業も育成。１４年にセイコーの眼鏡販社を買収

特色
【伸長】眼鏡レンズは欧米伸び悩む。だが半導体用ブランクスやＨＤＤ用ガラスが利益牽引。光通信用特殊ガラスも前半貢献する。新設備稼働に伴う償却費増こなす。前期の一過性収益剥落でも最高純益。増配。

【内視鏡】売上500億円規模の内視鏡事業は構造改革による黒字化果たし譲渡・売却等の検討開始。27年３月24日まで1000万株・2000億円上限に自己株買い。

説明 基礎化学品や機能化学品を生産。海外でメタノール合弁。半導体やスマホ向け材料に強み

特色
【急改善】メタノールは供給懸念から上期中心に市況急回復。採算改善幅想定超。半導体基板向けＢＴ材増勢。製造用ＥＬ薬品も好調。原料急騰の迅速価格転嫁で上期在庫受払差広がる。円安追い風。営業増益幅拡大。持分益改善。減損大幅減。連続増配。

【半導体】ＡＩサーバー需要伸長が想定超え、基板向けＯＰＥ樹脂の拠点増設検討。増強の米国ＥＬ薬品は今期後半に本格稼働。

説明 保管・搬送システム世界首位級。立体自動倉庫首位。半導体製造ラインや空港等に幅広く納入

特色
【増額】マテハンはＡＩ半導体需要増止まらず半導体製造装置向け想定以上。自動車関連回復。北米の空港用途好調。研究開発費増などこなし営業益増額。増配。27年12月期は半導体製造装置向け受注残豊富。

【成長投資】26～29年に400億円投じて滋賀事業所に新棟２棟建設、小牧事業所は既存１棟を全面改修。買収の独マテハン企業は営業利益率２桁目指しＰＭＩを急ぐ。

説明 韓国サムスン電子製品に特化した半導体商社。ＤＲＡＭ・フラッシュメモリーが主。豊田通商系

特色
【1100円増配】半導体メモリーは生成ＡＩ市況追い風にサーバー向け急伸、車載向け拡大。需給逼迫に伴う単価上昇効き前半利益膨張。期中に価格高騰一服でも高値圏続く。前号比営業益２・６倍に大幅増額。

【中計】29年３月期に当期利益130億円目指す中計目標は初年度で大幅超過へ。ＳＩｅｒと協業し、ＡＩ推論に特化の半導体搭載したサーバーの実証実験を開始。

説明 石油・ＬＰＧ卸大手。傘下にキグナス石油。航空機給油や半導体部材加工洗浄も。リコー三愛系

特色
【一転増益】柱の石油関連は前期初採算急落の卸売り事業が回復。航空事業安定貢献。半導体関連も着実増。化学品やＬＰガスが想定外の単価増効果や在庫評価益計上で好調。一転営業増益。株売却特益減る。

【設備】独自性強い半導体部品洗浄は新工場建設を決定。航空燃料用大型投資本格化、在庫増やし安定供給体制強化。12月末まで23億円・100万株上限に自己株買い。

説明 半導体製造装置の大手、うちウエハ洗浄装置では世界断トツ。液晶製造装置や印刷機器も展開

特色
【増配】柱の洗浄装置は中国向けロジックなど数量増とサービス伸長が想定を超える。ＡＩ用先端ロジックの台湾ファウンドリーや需給逼迫するＤＲＡＭ向けが下期軸に活況。人件費増かわし増益幅やや上振れ。

【増強】京都府長岡京市に取得した土地建屋にクリーンルーム整備、約80億円投じて来期から能力拡張に貢献。印刷会社と軟包装印刷のデジタル印刷機の導入で協業。

説明 高機能特殊鋼で世界有数。自動車向けをベースに航空、エネルギー、半導体向け先進素材拡大中

特色
【一転増益】買収会社上乗せ。半導体製造装置の関連鋼材が想定超の急回復、航空機向け鍛造品も伸びる。船舶用バルブ好調。原料とエネルギーコスト上昇が重くのれん益なくても、一転して営業増益。連続増配。

【子会社化】東北特殊鋼の公開買い付け完了、10月完全子会社に。金属加工技術など取り込む。航空機エンジンシャフトの供給先を狭胴機へも拡張計画、28年供給目指す。

説明 分析・計測機器大手。Ｘ線診断装置、半導体製造装置搭載のポンプ、防衛省向け航空機器も扱う

特色
【増配】買収の電子顕微鏡企業が下期連結。計測機器は国内、中国、欧州堅調続く。半導体製造装置向けターボ分子ポンプが想定超。医用機器は案件見直し採算改善。航空機器好調で営業増益。為替差益は減る。

【新中計】28年度ＩＦＲＳ移行後の営業利益1000億円目標。海外競合に利益率劣後も、新製品拡大や価格設定方針見直し収益性改善。３年間で株主還元610億円超。

説明 綿紡績名門。無線・通信が収益柱。半導体やブレーキ摩擦材も。不動産は売却中。Ｍ＆Ａ積極

特色
【独自増額】不動産縮小だが、防衛や造船需要拡大で柱の無線・通信好伸。マイクロデバイス赤字圧縮。構造改革効果が想定超。会社計画過小で一転大幅営業増益。27年12月期は無線・通信続伸、固定費減フル寄与。

【選択と集中】日清紡メカトロニクスの成形品事業を10月譲渡。社長直轄の研究開発組織で無線・通信の事業開発加速。不織布事業撤退受け、関連製品の株主優待廃止。

説明 車載や産業機器向けパワー・アナログ半導体に強み。ＳｉＣやＧａＮパワー半導体の拡販注力

特色
【独自増額】Ｓｉパワー軸にＡＩサーバー向けが想定以上。柱の車載半導体は電動車インバーター向けＳｉＣパワーが伸長、歩留まり改善も効き、会社計画超過。前期減損で償却費減り大幅営業増益。特損ない。

【野心的】ＡＩサーバー用製品はアナログやパワー軸に30年度売上1000億円目標（25年度は170億円）。ＳｉＣパワー事業は数量増や歩留まり改善で28年度黒字化。

説明 半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置で世界首位。装置と消耗品のダイヤ砥石が２本柱

特色
【快走】主力の装置はＡＩ半導体向け先端パッケージ需要拡大追い風。利幅厚い高性能メモリー『ＨＢＭ』用伸長。ロジック用も増勢。客先稼働率上昇で加工ツール高水準も効く。償却費増こなし増益続く。増配。

【再編】建設中の広島県・郷原工場に加工ツール生産集約、桑畑工場は装置生産集中し効率向上。26年度第１四半期出荷額は需要増で四半期過去最高額1359億円。

説明 車向け樹脂添加剤や半導体の高誘電材料に強み。パン用加工油脂も。傘下に日本農薬。下期偏重

特色
【増額】好採算のエンジンオイル添加剤の数量想定超で環境材料上振れ。半導体材料は先端向け軸に好調。農薬増勢。原燃料高騰は価格転嫁で吸収して採算維持。償却費増かわす。営業増益幅拡大。増配上乗せ。

【半導体】高シェアのＤＲＡＭ活況が追い風。先端向けフォトレジスト材プラント（茨城）が28年４月操業。増設余地で他材料も増強視野。開発は封止剤など後工程に照準。

説明 旧住友金属と三菱マテリアルのシリコンウエハを統合、コマツ系も合流。半導体用世界首位級

特色
【小幅赤字】柱の直径300mmウエハはＧＰＵやＤＲＡＭなど下期軸に数量増勢。だが、成熟品用が停滞。200mmも回復鈍い。償却費も膨らみ営業赤字。27年12月期は300mm急伸、償却費大幅減で黒字復帰。

【市場活況】サーバー用シリコンウエハの29年需要は先端ロジックやメモリー用途を含め25年比で約２倍の想定。償却費は26年12月期をピークに、翌期以降軽減見込む。

説明 独立系半導体商社大手。２４年リョーサンと菱洋エレが統合。マイコンやＣＰＵ・ＧＰＵに強み

特色
【増額】ルネサス特約店契約縮小で売上230億円剥落。デバイスは需給逼迫の産業機器やインフラ向け数量増が想定超、ＡＩ関連牽引のソリューション好調も効き会社計画超過。連続増益。株売却益ない。

【商権】25年度売上781億円のルネサス社との特約店契約は、27年３月31日で契約終了が決定。事業子会社２社の統合完了、拠点再編や営業情報の共有など推進。

説明 半導体用シリコンの世界大手。塩ビ・苛性ソーダ、歯科器材なども。製品の大半を徳山で製造

特色
【後退】前期買収の診断薬フル寄与でライフサイエンス好調。だがセメントが数量減、原燃料高騰で想定未達。化成品は市況低迷、値上げ追いつかず採算悪化。償却増も重荷。営業益後退。セメント販売事業譲渡で純益膨張。会社計画は譲渡影響含めず。

【新中計】30年度営業益570億円の強気目標。カギの半導体関連は台湾で高純度ＩＰＡ２倍に増強へ。28年９月操業開始予定。

説明 分析機器大手。半導体装置向けが柱。エンジン計測器でも高シェア。ヘルスケア関連機器も

特色
【最高益】ＡＩ需要活況で柱の半導体用流量制御装置は数量増。ＥＶ減速反映して排ガス計測器も貢献。償却費や人件費負担増こなし連続営業増益。特損減る。増配。27年12月期は半導体関連の受注高水準続く。

【中計改定】28年度売上高4600億円、営業利益900億円目標。エネルギーや医療減速の一方、半導体装置向け大きく拡販。今期は時価総額１兆円突破記念配実施へ。

説明 炭素製品大手。タイヤ用カーボン素材や電炉用電極、半導体用素材も。子会社でカソード事業

特色
【増益幅拡大】半導体市場拡大でファインカーボンが想定超。カソード伸長。黒鉛電極回復に加え構造改革で採算改善。カーボンブラックも下期想定超。償却増こなし営業増益幅拡大。有証売却益続く。増配。27年12月期はファインカーボンが一段伸びる。

【改定】26年10月納入より黒鉛電極製品を１kg当たり150円値上げ。中東でアルミ電解炉再稼働に向けカソード需要急増。

説明 住友系の樹脂加工大手。半導体向け封止材料で世界首位。車向けの高機能樹脂や医療関連製品も

特色
【独自増額】半導体封止材は半導体国産化で需要活況に沸く中国が牽引。データセンター用途のパワー半導体や車載向けの伸びが想定超える。高機能プラは構造改革効果が発現。前号より営業増益幅拡大。増配。

【中国】需要拡大に対応し、蘇州の工場で半導体封止材の生産ライン追加。28年末稼働で生産能力３割増。10月買収の京セラ半導体関連事業は表記業績予想に未反映。

説明 粘接着素材で最大級。半導体、積層セラコン向けが収益柱に。炭素繊維複合材料用工程紙も

特色
【増額】米国粘着紙の工程不良長引くが国内に値上げ効果。主力の半導体、セラコン向けテープが上振れ。洋紙・加工材も価格改定で採算改善のうえ数量増。今期までのれん代あるが営業益増額。最高益連続更新。

【売り出し】日本製紙が保有当社株をすべて放出。546万株は300億円で自己株買い、残りは売り出し。流動性向上。200億円投資し福岡県に半導体関連研究施設。

説明 半導体ウエハ・半導体設備向け部品を製造。真空シール世界シェア６割。装置や材料、消耗品も

特色
【大幅上振れ】決算期変更で９カ月決算。パワー半導体基板軟調も、半導体装置向け真空シールや採算よいセラミックス、光トランシーバー向けサーモモジュール想定超。高稼働で採算向上。200円配。27年12月期も半導体装置向け中心に好調続く。

【攻め】サーモモジュールは年末メドに生産能力６月比１・５倍。需要取り込みへ投資注力、新中計でさらなる設備投資も。

説明 農薬は国内トップシェア、液晶配向材や半導体露光で使われる材料も強い。積極的に株主還元

特色
【増益幅拡大】柱の機能性材料が好調。数量想定超の半導体向けが牽引。農業化学は主力の除草剤、動物薬が上振れる。原燃料高騰は価格転嫁で吸収して粗利最高水準。円安追い風。償却費や研究開発費増をかわす。前号より営業増益幅拡大。連続増配。

【新製品】新型水稲用除草剤を27年発売。インドなど海外展開。稼ぎ頭の液晶ディスプレー材の利益で半導体向けに積極投資。

説明 佐鳥電機と萩原電気ＨＤが経営統合し２６年４月発足。半導体商社機能に加えＡＩサービス注力

特色
【好調】デバイスは車載や民生品向けで需要増すメモリーの数量増と販価改善が通期で拡大。電動２輪向け電子部品も貢献。ソリューション伸長。統合関連費用こなし営業益は前号比上振れ。のれん特益64億円。

【戦略領域】好採算のソリューション事業は営業利益に占める比率を30年度40％以上（25年度30％）に。環境規制の強まるインドで電動２輪向けに電子パネル部品を拡販。

説明 真空技術を中核に半導体や有機ＥＬ含むＦＰＤの製造装置を展開。スパッタリング装置で有力

特色
【好転】事業譲渡等で売上199億円剥落。ディスプレー向け装置低迷。が、好採算の半導体装置は先端ロジックなど好調。ＡＩ需要でレアアース関連貢献。構造改革効果やＥＶ損失消滅も効き、営業益急改善。

【野心的】半導体電子分野は31年６月期受注高2000億円超（26年６月期1133億円）目標。先端ロジックやＨＢＭが成長を牽引。韓国工場は生産製品の再編検討。

説明 火薬が起源。半導体向けエポキシなど機能化学品展開。医薬は抗がん剤に強み。自動車部品育成

特色
【上振れ】エアバッグ部品想定超。中国向けインフレーターも好調。価格転嫁進み採算向上。医薬はバイオシミラー増勢、肺がん新薬浸透で薬価改定影響かわす。先端半導体向け高機能樹脂も堅調。円安追い風。営業増益幅は上振れ。為替差益、株売却益減。

【バイオ】韓国バイオ医薬大手と供給連携で基本合意。バイオ工場新設検討。ドローン用パラシュート26年度内中国出荷開始へ。

説明 工作機械や半導体製造装置などに用いられるリニアガイドで世界シェアトップ。高品質が強み

特色
【大幅上振れ】柱のリニアガイドは世界的に好調、特にアジアで半導体製造装置需要取り込み絶好調。構造改革効果約80億円も表記予想に織り込み想定超。円安も追い風に営業増益幅拡大。事業譲渡益。減配。27年12月期も豊富な受注残寄与し伸ばす。

【設立】中国・大連にボールネジ工場が27年末完成。輸送機器事業売却で為替換算調整勘定取り崩しなど譲渡益164億円。

説明 変圧器、溶接機、半導体製造装置向け電源の大手。ＥＭＳ、ＦＡロボット事業等の多角化進展

特色
【快走】電力機器は蓄電池需要膨張。ＦＡは自動車低調だが、半導体先端パッケージ向け搬送ロボットが快走。半導体もＡＩ用途大幅に伸びる。銅など部材高あるが欧州リストラ効果発現で営業増益。増配。

【増強】受注好調の高周波電源は下期中に生産・検査設備増強、生産能力を24年の工場新設前比２倍に。工場や商業施設等に防災用蓄電池普及に向け物流大手と協業。

説明 半導体製造工程で使われるフォトレジストで世界首位級。液晶用や化学薬品、関連装置も展開

特色
【上振れ】主力の前工程用はＥＵＶレジスト好調、最先端ロジック・メモリー用数量増が想定超。後工程用も先端パッケージ領域が牽引。償却費増こなし増益幅上振れ。増配。27年12月期は前・後工程用の伸長続く。

【供給拡大】受注好調で福島県郡山市の新工場は26年下期、韓国・平澤工場は27年上期にそれぞれ稼働を半年前倒し。後工程用ＷＨＳ材料は27年売上が24年比８倍見込む。

説明 半導体製造における成膜装置に特化する大手。旧日立国際電気からのスピンオフ事業が母体

特色
【急拡大】半導体装置は柱の中国で需要拡大のＤＲＡＭ軸に数量増加が想定超。韓台もＡＩ活況でロジック・ＤＲＡＭ伸長効く。好採算サービス貢献。人件費や外注費増加こなし前号より営業増益幅急拡大。増配。

【富山】砺波事業所内にクリーンルーム化視野のスペース確保、ＡＩ需要見極め生産増強。調整後営業利益率30％以上（25年度20％）目標は27年度達成に１年前倒しへ。

説明 半導体向けマスク・マスクブランクス欠陥検査装置。ＥＵＶ品は独占。受注から検収まで１年超

特色
【最高益更新】主力のＥＵＶマスク検査装置は生成ＡＩ需要活況、『アクティス』が先端ロジック向け納入増加。他装置もロジック・メモリー向け好調。開発費や人件費負担増加をかわし営業益急改善。増配。

【拡張】今期受注見通しは3000億～4000億円、ＡＩ向け先端品需要旺盛で過去最高も視野。受注伸長の『アクティス』は生産拡大に向け今期に設備投資実施。

説明 三菱電機系の技術商社。三菱電のＦＡシステム、ルネサスの半導体が主。ビル、店舗向け空調等も

特色
【上振れ】半導体デバイスは評価損消滅、需給逼迫で民生品メモリー軸に販価改善が想定以上。数量増も効く。高単価品増のＦＡ機器伸びる。労務費高など打ち返し前号より営業増益幅拡大。有証売却益ない。増配。

【戦略拠点】海外市場開拓はインドが柱、２カ所目の営業拠点設置など通じて、民生品軸に拡販図る。半導体デバイスは新商権獲得順調、得意の家電軸に取り扱い拡大。

説明 住友系。国内シェア３位。廃棄物再資源化や売電で実績。半導体製造装置用材料や光電子を育成

特色
【増額】セメントは数量減は続くが、前期初値上げが浸透。半導体製造装置向け静電チャックは快走。原燃料高や償却費、開発費の増加こなし営業増益幅拡大。政策保有株売却特益あるが設備除却損などで相殺。

【待望】７月竣工の静電チャック新製造棟は年内に設備増強。高知の石炭火力発電設備を今期末に１基休止。株式３分割で最低購入金額引き下げ、個人投資家へ訴求。

説明 エンジニアリング商社。化学プラント・リチウムイオン電池製造装置、半導体、実装機と幅広い

特色
【踊り場】ＥＶ投資見直しで自動車縮小、航空インフラの価格転嫁ずれる。出足鈍いが、ＡＩ関連200億円目標など受注に勢い。エンジ案件比率も上昇。ただ稼ぎ頭だった北米電池設備の反落補えない。株売却益。

【ＡＩ関連】実装機に加え半導体後工程、データセンター向け電池設備も。インドに２つ目の支援デポ。株主優待ポイント制導入。大株主の光通信系の持株比率28・６％。

説明 独立系エレクトロニクス商社。１８４４年創業。半導体は海外メーカー仕入れ多い。医用機器も

特色
【増配】システムは下期軸に医療用や産機向けなど増勢も利幅薄い案件入り横ばい圏。デバイスは民生一服だが車載向けメモリー上向く。ＡＩ・ロボ関連伸長の先端システム黒字化。人件費こなし営業益底入れ。

【連携】英国の高周波通信機器会社と戦略的協業、日本国内の衛星通信インフラ向け開拓。中国の四足歩行ロボット会社と協業、自動化・省人化需要にらみ日本で拡販。

説明 三菱電機系商社で最大。ＦＡ、ビル昇降機・空調から半導体まで幅広い。非三菱電機系製品も拡充

特色
【上振れ】収益柱の電子部品はメモリー半導体がデータセンター向け牽引。価格上昇貢献。車載用は堅調維持。ＦＡも半導体製造関連需要増が想定超、損益は急改善。冷熱もビル、店舗に続伸。前号比営業益大幅増額。ＤＯＥ４・５％以上目標。大幅増配。

【自己株買い】12月末まで30万株、13・５億円上限に実施。７月独半導体商社買収。欧州市場浸透への基盤として中期で活用。

説明 東京エレ系半導体商社。扱いは外国製が主。産業用に強み。製品開発、設計、製造のＰＢ事業も

特色
【増額】半導体は電子部品・基板製品が数量増と販価改善で想定以上の勢い。車載向けも在庫調整一服で回復。システム好調。前号より増益幅拡大、増額後の会社計画なお堅め。株売却益ない。配当性向４割。

【成長戦略】Ｍ＆Ａは規模拡大でなく技術要素取り込みを主眼、製品開発力の強化狙う。製造業を対象に製品競争力強化へ生成ＡＩ実装に向けた支援サービスを展開。

説明 富士通、パナのロジック半導体が統合。ファブレスで先端品供給。データセンターや自動車向け

特色
【復調】半導体量産品は北米で自動運転向け車載品やデータセンターの新規品下期に投入で伸長。中国車載向け製品も数量増勢で貢献。先端投資負担や労務費増をかわし、３期ぶり営業増益。為替差損減る。

【戦略領域】車載用は自動運転関連、ＤＣ用はＡＩ関連受注活況、来期以降売上拡大。ベルギーの研究開発機関ｉｍｅｃ主導の自律システム用チップ開発プログラム参画。

説明 半導体や機器の専門商社、開発営業に特色。工業薬品製造も併営。自社製の産業機器を強化

特色
【急回復】工業薬品が出足苦戦。が、ＡＩ関連需要増受け、半導体が産業向け急拡大、半導体製造装置向けも快走。買収企業通期寄与。のれん代あるがＭ＆Ａ関連費用減り、営業増益幅拡大。有証売却益減る。増配。

【相乗効果】インドなどに拠点持つ買収会社と当社海外拠点とのクロスセル推進。在庫回転期間長い電子部品はＡＩの需要予測活用し、まずは国内需給バランスを監視。

説明 表面実装機で世界首位級。スマホ向け強みに半導体やサーバー向けなど裾野拡大。輸出比率大

特色
【躍進】実装機はＡＩサーバーや電源用途活況で急拡大。スマホ用も前半上乗せ。高付加価値の新機種フル寄与で単価上昇、部材・労務費増こなす。前号比で営業益大幅上振れ。配当性向50％メドに増配余地。

【次世代】ＡＩサーバーの進化見据え重さ２kgの大型部品実装する業界初の技術を確立。６月末受注残高は900億円超と過去最高でも、実装機の製造キャパはまだ余裕。

説明 電子顕微鏡で世界一。マルチビーム描画装置が成長。理科学機器も半導体シフト。ニコンと連携

特色
【横ばい圏】輸出規制でシングルビーム描画装置失速。が、直接描画装置が牽引し受注残２割増。マルチビーム含め下期集中計上。電子顕微鏡は科学予算支え。開発費やや縮む。医用事業売却で減収でも営業益横ばい。

【新製品】創薬向けや原子分解能電子顕微鏡など続々投入。ただ半導体検査工程の集束イオンビーム加工装置は客先評価中、今期寄与は限定的。28年本社Ａ１棟稼働入り。

説明 産業用ランプで世界首位。液晶・半導体向け光学装置に加え、シネマ用映像装置などを展開

特色
【増額】買収欧州企業（売上約280億円、買収費用先行）フル寄与。需要増す露光装置は下期軸に数量増が想定超。拠点再編効果の映像事業貢献。棚卸評価損戻入益も効き会社計画超過。増益幅拡大。特損減。

【戦略商品】ＤＬＴ装置は一部顧客で量産用で採用内定、高単価の先端露光装置の拡販進む。量産性優れるステッパ露光装置はサブストレート基板メーカーで採用進展。

説明 東ソー系。電力、半導体向け純水製造装置に強み。台湾半導体市場で存在感。水処理薬品も

特色
【増勢】主力の超純水装置は台湾や北米での最先端半導体工場の投資増で電子向け軸に高進。好採算の設備保有型サービスも国内着実増で寄与。人件費などコスト増が上期やや響くも通期でこなし、営業益増勢。

【受注前倒し】台湾主要顧客の新規先端半導体工場向け超純水装置の受注が前倒し気配。今期の受注額上積みか。採算重視で臨む中国でも上期に想定超の受注案件獲得。

説明 半導体商社。任天堂などゲーム機向け強い。採算よいＩＴインフラ構築、保守の育成に注力

特色
【減益幅縮小】ソリューションは公共大型案件減が痛手。デバイスはデータセンターや車載向けの下期数量増が想定超。部品供給好調も効く。本社再開発費など重く営業減益だが、会社計画超過。資産売却益ない。

【橋頭堡】インドに駐在員事務所を開設、市場ニーズや業界動向など現地情報の取得を強化し市場の開拓図る。デバイス事業は車載向けやエアコン向けを注力領域に。

説明 自動車用シート材大手、エアバッグも。スポーツ用など衣料強い。半導体加工や人工衛星も

特色
【最高益】柱の車両資材が国内新型車向けに好伸、海外も想定以上に健闘。スマホ、ＨＤＤ向け商材や人工衛星などエレクトロ増勢。買収子会社も黒字化寄与。原料高を価格転嫁でこなし、営業益増額。増配も。

【非繊維】独自のデジタル染色システムを建材に活用し、銘石模したタイルを10月発売。軽さ・薄さ訴求し拡販。小型衛星の運用高度化へ、地上局サービスを利用開始。

説明 全農系農薬専業首位、水稲・畑作用の開発品豊富で海外展開加速。先端半導体用など化成品強化

特色
【下期苦戦】農薬は国内水稲向け好伸。化成品はＡＩサーバー用が牽引。が、海外基幹の除草剤アクシーブが後発品増えて下期に市況急悪化。製品原材料高も響く。保守的な会社計画超過だが営業減益。構造改革等特損。27年10月期は化成品が伸びてやや戻す。

【抑止】除草剤の特許侵害に関する訴訟を中国などで提起し侵害抑止につなげる。需要多い半導体メモリー製造用ガス拡販。

説明 ダイカスト大手。ＳＵＢＡＲＵなど主得意先。アルミ地金、半導体クリーンルーム床材も

特色
【急落】ダイカストの国内生産は堅調だが、アルミ地金高騰が直撃。価格転嫁が追いつかず。中国は地場企業との競争が一段と激化し受注縮小。米国は生産性改善に手間取り水面下続く。営業益大幅減。減配。

【米国】鋳造工程や管理・間接機能の一部のメキシコ移管、省人化など合理化策検討。27年度黒字化目指す。熊本地震による地元工場の被害は軽微で早期に操業再開。

説明 製造業向け人材派遣が主力。半導体向けや自動車向けが強い。不採算のベトナム事業からは撤退

特色
【独自増額】主力の技術者派遣が半導体向け技術者需要旺盛、単価上昇と稼働率が想定超える。第２四半期以降に採用費積み増しでも、営業増益幅拡大。社員株式報酬費用を最大値見込む会社計画は過小。増配か。

【株式報酬】年間費用25億円計画も、交付に必要な社員の証券口座開設進まず７割程度にとどまる見通し。来期以降も同水準か。派遣は受注後の採用進め待機コスト削減。

説明 計測機器製造の精密位置決め技術生かし半導体製造装置に展開。ウエハテスト用では世界首位

特色
【上振れ】半導体装置はＡＩ需要止まらず、最先端ロジックや高性能ＤＲＡＭ向けが下期軸に想定超。中国向けも増勢。計測装置も航空宇宙分野が伸長。資材費高かわし増益幅拡大。為替益ない。増配上乗せ。

【攻勢】東京・八王子市に計画中の新工場投資額は100億円超、30年稼働目指す。半導体装置の生産能力増強急ぐ。北海道千歳市内に出張所開設、営業体制強化。