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説明 孫正義氏創業。傘下にベンチャー投資のビジョンファンド、通信会社、英半導体設計アーム

特色
【急落】アームはデータセンター需要旺盛で着実。国内通信は絶好調なスマホ決済が牽引。持株投資は半導体市況良好で伸長。ただ前期にオープンＡＩ評価額上昇で急伸したビジョンファンドが一服感。純益急落。

【投資】フランスで５ギガワットのＡＩデータセンターを開発・運営へ。投資額は最大750億ユーロ見込む。出資先のオープンＡＩが米国で新規株式公開申請。上場時期未定。

説明 自動車業界等へ仏ダッソー製ＣＡＤソフト、半導体へＩＢＭ製の製造工程管理システム等販売

特色
【高水準】６月末受注残は前年同期比２割増推移。出足は半導体不足による商品仕入れ遅延の影響あるも、後半主体に半導体業界向け製造工程管理システムが増加。積極採用など先行費用かさむが営業益なお高水準。持ち合いＳＣＳＫ株譲渡特益ない。

【新事業】サーバー機器等を保有し月額利用料得るマネージドサービス事業を育成。ＳＣＳＫ株譲渡益還元の特配は来期まで。

説明 独立系ＳＩ。システム開発に加え、組み込みソフトや半導体設計に強み。ＩｏＴ・ＡＩに注力

特色
【小反発】半導体設計の新規開拓進み、マレーシア現法も好始動。ＳＩは金融案件が牽引、自治体ＤＸも続く。組み込み開発に通信大型案件。不振のＷｅｂ開発と製造業ＳＩの統合コストかさむが、赤字開発消滅。大量採用、テレビＣＭこなし営業益小反発。

【マレーシア】初の半導体オフショア開発として始動、将来は欧米需要対応の拠点にも。新卒150人採用へテレビＣＭ継続。

説明 レスター子会社。自動車などの組み込みソフト開発が主力。業務ソフトやＩｏＴ、半導体開発も

特色
【減額】ＩＣＴ事業は好採算メインフレーム案件縮減。車載ソフト開発は顧客計画変更で想定以上低調。製品事業の組み込みＰＣは半導体価格高騰で採算悪化。外注費と人件費増で前期水準に営業益減額。増配。

【統合】ソフト開発子会社を10月統合。当社は純粋持株から事業持株会社移行で間接部門費用を削減。低調な車載ソフト部門の技術者を建機など他部門の開発に充当。

説明 ソフト開発とシステム運用が両輪。半導体、製造、通信に強い。キオクシアが有力顧客の１つ

特色
【２桁増益】主力のシステム開発は半導体顧客向けが順調増。金融や情報通信向けも足取り着実。インフラサービスは中盤にかけ公共案件などが収益化。社内ＤＸコストや採用費増穴埋めし営業益伸長。増配。

【ＢＰＯ】デクセリアルズとアウトソーシング契約、同社の情報システム運用業務などを受託。生成ＡＩ活用支援サービスの市場深耕に注力。Ｍ＆Ａや提携戦略探る。

説明 物流、タクシー業等向け無線・管理システムと、半導体・自動車関連製造装置、搬送ロボを製販

特色
【続伸】主力のＩｏＴはタクシー・バス向け決済が牽引。運行・配車システムも堅調。製造装置は自動車弱いが半導体向け好調。開発費増などこなし営業益続伸。27年12月期はタクシー・バス向け決済好調続く。

【受注】ＡＩ半導体検査用の自動着脱装置を国内メーカーから初受注。台湾企業工場での試験運用も進展。ホテル管理システム連携の決済端末を都内ホテルへ初納入。

説明 半導体装置などハード・ソフト一体開発が柱。車載開発強い。製造業ＤＸに注力。防災アプリも

特色
【反落】製造業ＳＩを買収し下期売上10億円上乗せ。半導体装置基板が出荷端境期、３Ｄソフトも手数料収入に縮小され上期不振。組み込み開発は車載、防衛関連が好調。新投入のＦＰＧＡ基板も健闘だが、採用増と社内ＥＲＰ償却重い。営業益反落。減配。

【Ｍ＆Ａ】買収社は部品表管理システムでニコン、ヤマハ発動機など大手製造業に実績、当社のＰＬＭ・ＥＲＰ事業と相乗効果。

説明 演算高速化ソフト開発専門企業。自動運転、半導体製造、画像診断等へ提供、ＡＩ・量子技術強い

特色
【続伸】主力のソフト受託開発は自動車や半導体向けに高速案件快走。人件費増こなし営業増益。増配。27年９月期は高速案件好調続く。ＳａａＳ新サービス上乗せ。オフィス移転関連償却費増こなし最高純益。

【提供】７月、価格やセキュリティに優位性持つ自社チューニングのＡＩを、組み込みソフト開発企業向けに提供開始。量子コンピュータは海外企業との提携推進。

説明 製造業の生産管理システムの受託開発や保守が柱。半導体工場の保守・運用も。ＡＩ関連を育成

特色
【増勢】好採算の半導体関連は受注好調なキオクシア案件効く。ＡＩ投資活況でＤＸも高水準。連続営業増益。27年９月期はキオクシア軸の半導体やＤＸの伸長続く。投資先行だったＡＩソリューションが復調。

【成長戦略】Ｍ＆Ａは半導体領域を中心に売上規模拡大でなく人的・技術的リソース拡充図る。エンジニア人員は８月時点367人（25年９月末比７・３％増）、増強急ぐ。

説明 研究開発型ファブレス半導体企業。アミューズメント、エッジＡＩ半導体、ＦＡの各事業が柱

特色
【浮上】アミューズメント向け画像処理半導体は量産出荷拡大、メモリー販売も寄与。ＦＡ向け３ＤカメラやＡＩ半導体開発キット増加。半導体製造装置向け受託開発堅調。ただ、ＡＩ半導体開発費消えても人件費や販促費かさみ、営業黒字浮上わずか。

【検証】ＪＲ東海実施の新幹線ホーム安全確認検証にＡＩ半導体搭載カメラ提供。台湾企業と共同で映像改ざん防止も開発。