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説明 総合電機大手。ＦＡ、自動車機器や昇降機が収益柱。パワー半導体や空調『霧ヶ峰』など家電も

特色
【最高益】ＦＡがＡＩ関連半導体投資意欲取り込み想定以上に快走。空調も欧州の猛暑で上振れる。自動車機器は採算改善。素材高騰あるが、前期希望退職で人件費大幅圧縮。会社増額計画はなお保守的。増配。

【過去最大案件】発電事業の顧客拡大へ電力需要予測などエネルギー管理ソフトの米大手を約2200億円で買収。鴻海との自動車機器合弁は26年度中の最終契約目標。

説明 カメラ、複合機の最大手。ミラーレスカメラ注力。半導体露光装置、監視カメラ、医療機器も展開

特色
【堅調】医療機器は新生産システム定着遅れ後退。だが柱のプリンタは米国軸にオフィス向け回復。カメラも新製品投入で堅調。メモリー費用高騰も米国関税還付金あり増益基調。27年12月期は露光装置伸びる。

【統合】16年買収した医療機器子会社の開発・製造機能を統合し効率化。オフィス向け複合機の新モデルを７月投入。省エネと保守性向上強みにシェア拡大狙う。

説明 半導体製造装置で世界３位。コータデベロッパー、エッチング装置、成膜装置など前工程に強み

特色
【最高益】半導体装置はＡＩ需要急増、高性能メモリー『ＨＢＭ』や先端ロジック向け成長が下期軸に想定以上。中国も先端品増勢。償却費かさむが価格転嫁でこなす。営業増益幅拡大。株売却益ない。増配。

【野心的】27年夏竣工予定の宮城県生産新棟は従来比労働生産性４倍、生産キャパシティ３倍、生産リードタイム３分の１に目標設定。９月末基準日に１株を５株に分割。

説明 半導体メモリー（ＮＡＮＤ）専業の世界大手。旧東芝メモリ。工場は米サンディスクと共同運営

特色
【上振れ】生成ＡＩ需要の高まりが天井知らず。ＮＡＮＤはデータセンター向けが想定超。スマホ・ＰＣ向けも伸長。需給逼迫で売価改善を大いに満喫。償却費や人件費の増加を打ち返し、前号より増益幅拡大。

【新工場】北上工場に29年度量産開始の新棟計画。サンディスクと共に四日市工場含めて32年までに約５兆円を投資。いずれも政府支援前提。９月末基準日で株式３分割。

説明 極小ベアリングで世界シェア６割。モーターやアナログ半導体も。１７年ミツミ電機と経営統合

特色
【増配】自動車向け部品は軟調、構造改革費用計上。が、ベアリングやＨＤＤ用モーター、バッテリー保護モジュールがデータセンター向け好調。航空機向けも伸びる。営業増益。ファンド評価益減る。連続増配。

【航空機】エンジン用ファスナーなど好調。28年度売上1400億円（前期比４割増）。営業利益率２割超へ。スマホカメラ部品は前期レアアース調達難解消し正常化。

説明 インクジェット（ＩＪ）技術が中核。プリンタ首位級。水晶デバイス、半導体、ロボットなども展開

特色
【上振れ】柱のＩＪＰは新興国中心に販売堅調。ＩＪヘッドは中国成長トレンド回帰想定超。水晶もデータセンター向け伸ばす。商業・産業印刷好調。原油やメモリー価格高騰も、米国関税還付金あり営業益上振れ。

【出資】ＩＪ方式のペロブスカイト電池モジュール製造市場拡大へ、装置手がける韓国社に出資。28年度まで1300億円かけＩＪヘッドや半導体等の生産能力増強。

説明 日立、三菱電、ＮＥＣの半導体が統合。車載マイコン世界首位級。積極買収で製品群多様化推進

特色
【最高益】新車増産につれ車載向け復調。産機・インフラはＡＩ用電源ＩＣ好調。下期事業売却益2340億円効き営業益好転。債権損なく評価益も。27年12月期はデータセンター向け好調も事業売却益消滅。

【合理化】生産子会社の高崎工場を設備老朽化で３年後までに閉鎖、研究開発機能は維持。米半導体設計新興を買収、ソフトウェア開発強化へ組み込み技術取り込み。

説明 重電大手。パワエレ機器や自販機、パワー半導体に強み。発電設備は海外中心、収益は下期偏重

特色
【独自増額】ＧＩＧＡスクール案件縮小。半導体電装向け停滞。が、データセンター向け受変電機器が想定以上。ＦＡも半導体や工作機械向け好走。原材料高や減価償却増こなし会社修正営業益超過。配当性向３割。

【新市場】北米データセンター向け製品は７月に米安全規格の認証取得、当面は需要堅調なアジアに照準。配電盤はマレーシア工場に加え、豪州工場も生産能力アップ。

説明 半導体検査装置で世界大手。非メモリー用中心。ＤＲＡＭ用では首位。システムレベルテストも

特色
【急成長】半導体検査装置は柱のロジック向けでＡＩ需要が想定超、ＧＰＵ用途軸に数量急伸。メモリー向けも高性能ＤＲＡＭ用さらに増勢。サービス高水準。開発費増加を軽くかわし営業益急拡大。増配濃厚。

【活況】ロジック検査装置の年産能力今期末5000台メド、28年末から29年初頭の１万台体制前倒しへ。光半導体回路の設計ＩＰ関連企業と専用テスト開発で提携。

説明 半導体製造装置の大手、うちウエハ洗浄装置では世界断トツ。液晶製造装置や印刷機器も展開

特色
【増配】柱の洗浄装置は中国向けロジックなど数量増とサービス伸長が想定を超える。ＡＩ用先端ロジックの台湾ファウンドリーや需給逼迫するＤＲＡＭ向けが下期軸に活況。人件費増かわし増益幅やや上振れ。

【増強】京都府長岡京市に取得した土地建屋にクリーンルーム整備、約80億円投じて来期から能力拡張に貢献。印刷会社と軟包装印刷のデジタル印刷機の導入で協業。

説明 綿紡績名門。無線・通信が収益柱。半導体やブレーキ摩擦材も。不動産は売却中。Ｍ＆Ａ積極

特色
【独自増額】不動産縮小だが、防衛や造船需要拡大で柱の無線・通信好伸。マイクロデバイス赤字圧縮。構造改革効果が想定超。会社計画過小で一転大幅営業増益。27年12月期は無線・通信続伸、固定費減フル寄与。

【選択と集中】日清紡メカトロニクスの成形品事業を10月譲渡。社長直轄の研究開発組織で無線・通信の事業開発加速。不織布事業撤退受け、関連製品の株主優待廃止。

説明 車載や産業機器向けパワー・アナログ半導体に強み。ＳｉＣやＧａＮパワー半導体の拡販注力

特色
【独自増額】Ｓｉパワー軸にＡＩサーバー向けが想定以上。柱の車載半導体は電動車インバーター向けＳｉＣパワーが伸長、歩留まり改善も効き、会社計画超過。前期減損で償却費減り大幅営業増益。特損ない。

【野心的】ＡＩサーバー用製品はアナログやパワー軸に30年度売上1000億円目標（25年度は170億円）。ＳｉＣパワー事業は数量増や歩留まり改善で28年度黒字化。

説明 分析機器大手。半導体装置向けが柱。エンジン計測器でも高シェア。ヘルスケア関連機器も

特色
【最高益】ＡＩ需要活況で柱の半導体用流量制御装置は数量増。ＥＶ減速反映して排ガス計測器も貢献。償却費や人件費負担増こなし連続営業増益。特損減る。増配。27年12月期は半導体関連の受注高水準続く。

【中計改定】28年度売上高4600億円、営業利益900億円目標。エネルギーや医療減速の一方、半導体装置向け大きく拡販。今期は時価総額１兆円突破記念配実施へ。

説明 半導体ウエハ・半導体設備向け部品を製造。真空シール世界シェア６割。装置や材料、消耗品も

特色
【大幅上振れ】決算期変更で９カ月決算。パワー半導体基板軟調も、半導体装置向け真空シールや採算よいセラミックス、光トランシーバー向けサーモモジュール想定超。高稼働で採算向上。200円配。27年12月期も半導体装置向け中心に好調続く。

【攻め】サーモモジュールは年末メドに生産能力６月比１・５倍。需要取り込みへ投資注力、新中計でさらなる設備投資も。

説明 真空技術を中核に半導体や有機ＥＬ含むＦＰＤの製造装置を展開。スパッタリング装置で有力

特色
【好転】事業譲渡等で売上199億円剥落。ディスプレー向け装置低迷。が、好採算の半導体装置は先端ロジックなど好調。ＡＩ需要でレアアース関連貢献。構造改革効果やＥＶ損失消滅も効き、営業益急改善。

【野心的】半導体電子分野は31年６月期受注高2000億円超（26年６月期1133億円）目標。先端ロジックやＨＢＭが成長を牽引。韓国工場は生産製品の再編検討。

説明 変圧器、溶接機、半導体製造装置向け電源の大手。ＥＭＳ、ＦＡロボット事業等の多角化進展

特色
【快走】電力機器は蓄電池需要膨張。ＦＡは自動車低調だが、半導体先端パッケージ向け搬送ロボットが快走。半導体もＡＩ用途大幅に伸びる。銅など部材高あるが欧州リストラ効果発現で営業増益。増配。

【増強】受注好調の高周波電源は下期中に生産・検査設備増強、生産能力を24年の工場新設前比２倍に。工場や商業施設等に防災用蓄電池普及に向け物流大手と協業。

説明 半導体製造における成膜装置に特化する大手。旧日立国際電気からのスピンオフ事業が母体

特色
【急拡大】半導体装置は柱の中国で需要拡大のＤＲＡＭ軸に数量増加が想定超。韓台もＡＩ活況でロジック・ＤＲＡＭ伸長効く。好採算サービス貢献。人件費や外注費増加こなし前号より営業増益幅急拡大。増配。

【富山】砺波事業所内にクリーンルーム化視野のスペース確保、ＡＩ需要見極め生産増強。調整後営業利益率30％以上（25年度20％）目標は27年度達成に１年前倒しへ。

説明 半導体向けマスク・マスクブランクス欠陥検査装置。ＥＵＶ品は独占。受注から検収まで１年超

特色
【最高益更新】主力のＥＵＶマスク検査装置は生成ＡＩ需要活況、『アクティス』が先端ロジック向け納入増加。他装置もロジック・メモリー向け好調。開発費や人件費負担増加をかわし営業益急改善。増配。

【拡張】今期受注見通しは3000億～4000億円、ＡＩ向け先端品需要旺盛で過去最高も視野。受注伸長の『アクティス』は生産拡大に向け今期に設備投資実施。

説明 富士通、パナのロジック半導体が統合。ファブレスで先端品供給。データセンターや自動車向け

特色
【復調】半導体量産品は北米で自動運転向け車載品やデータセンターの新規品下期に投入で伸長。中国車載向け製品も数量増勢で貢献。先端投資負担や労務費増をかわし、３期ぶり営業増益。為替差損減る。

【戦略領域】車載用は自動運転関連、ＤＣ用はＡＩ関連受注活況、来期以降売上拡大。ベルギーの研究開発機関ｉｍｅｃ主導の自律システム用チップ開発プログラム参画。

説明 電子顕微鏡で世界一。マルチビーム描画装置が成長。理科学機器も半導体シフト。ニコンと連携

特色
【横ばい圏】輸出規制でシングルビーム描画装置失速。が、直接描画装置が牽引し受注残２割増。マルチビーム含め下期集中計上。電子顕微鏡は科学予算支え。開発費やや縮む。医用事業売却で減収でも営業益横ばい。

【新製品】創薬向けや原子分解能電子顕微鏡など続々投入。ただ半導体検査工程の集束イオンビーム加工装置は客先評価中、今期寄与は限定的。28年本社Ａ１棟稼働入り。

説明 産業用ランプで世界首位。液晶・半導体向け光学装置に加え、シネマ用映像装置などを展開

特色
【増額】買収欧州企業（売上約280億円、買収費用先行）フル寄与。需要増す露光装置は下期軸に数量増が想定超。拠点再編効果の映像事業貢献。棚卸評価損戻入益も効き会社計画超過。増益幅拡大。特損減。

【戦略商品】ＤＬＴ装置は一部顧客で量産用で採用内定、高単価の先端露光装置の拡販進む。量産性優れるステッパ露光装置はサブストレート基板メーカーで採用進展。

説明 半導体搬送や航空、制御機器を展開。太陽パネル等設備工事も。利益期末偏重。神鋼系から独立

特色
【連続最高益】設備工事は優良案件増え利幅改善。稼ぎ頭の航空機電装品は、防衛向け受注残潤沢。半導体装置向けクリーン搬送機器も海外向け出荷が続く。営業増益。株売却特益ないが最高純益更新。連続増配。

【新領域】半導体、防衛に続く成長分野として輸送用大型ドローンに注目。電源システムを開発中。部材の逼迫受け複数購買体制を強化、新規サプライヤーの開拓急ぐ。

説明 車載・産業用パワー半導体やホンダ向け等２輪用電装品を展開。電動車向け充電器も手がける

特色
【堅調】京セラから取得のパワー半導体事業通期貢献。ＡＩ旋風で電源用途や半導体製造装置向け伸びる。民生、車載向けも堅調。電装品インド好調。労務費増こなし営業増益。為替差益減り、有証売却益見込まず。

【活用】２輪市場急拡大するフィリピンは５億円投じ既存工場で年産80万台規模の電装品の生産体制確立、28年春生産開始。車載向けは次世代パワー半導体開発加速。

説明 信号大手の一角、民鉄に強い。鉄道・道路信号、半導体製造装置用電源装置が３本柱。下期偏重

特色
【独自増額】パワーエレクトロニクスで半導体製造装置用電源装置の需要が想定超。棚卸資産の廃棄・評価損消滅。信号システムも鉄道会社の設備投資活発化が追い風。ホームドア堅調。会社通期計画は保守的。前号比で営業増益幅拡大。特益減る。増配。

【インド】電子連動装置の受注実績あるインドでは列車制御システムの本格採用目指す。ホームドアは保守と更新需要にも照準。

説明 金属細管技術を応用、車載用アンテナ大手、半導体検査や接続端子のピン、カテーテル等へ展開

特色
【増益幅拡大】車載用アンテナは需要鈍く数量鈍調や円安による海外生産コスト増が逆風。ただＡＩ関連で需要急増の半導体検査用が歩留まり改善成功し販売数量伸長、円安も追い風。増員負担や減価償却増こなし前号より営業増益幅拡大。増配幅拡大も。

【拠点】半導体検査用は群馬・富岡やマレーシア、ベトナム増設へ。アンテナは中国からベトナム、フィリピンへ一部移管推進。

説明 半導体やＦＰＤ等の製造装置メーカー。枚葉式Ｓｉウエハ洗浄装置で世界首位。後工程にも強み

特色
【連続最高益】生成ＡＩ向け投資活発で受注高水準。前工程は洗浄装置縮むが、主力の後工程は先端パッケージが台湾向け中心に快走。減価償却負担や人件費など成長投資こなし最高純益更新。配当性向35％メド。

【対応】顧客広がる後工程は協力会社と協働し、受注膨張に対応。成長見込む次世代半導体パッケージ向けパネル用ウェットスピン装置は研究開発機として提供中。

説明 パワー半導体大手。車載、白物家電向けアジア市場強化、産機向けも。米アレグロは２４年持分へ

特色
【黒字復帰】パワー半導体は中国停滞でも韓国や欧州拡販。自動車向け回復、民生堅調。値上げと人件費減が効く。ただ夏から回復の会社計画過大で営業黒字幅縮小。持分損失剥落、希望退職特損減。税負担軽い。

【提案】小型化や放熱フィンなし設計需要が高まる中、化合物半導体を利用した次世代製品の提案開始。新潟のＥＶ向け工場は欧州需要回復次第で来期にフル稼働も。

説明 半導体検査用器具プローブカード主力で世界３位。メモリー向け同１位。ロジック向け拡大中

特色
【快走】プローブカードは車載ロジック向け横ばいも、先端メモリー向け絶好調、工場フル稼働続く。製造難易度高い高付加価値品増えミックス良化。償却費こなし大幅営業増益。27年12月期もメモリー向けの好調続くが、固定費が増え利益率は低下。

【積極的】旺盛な需要受け設備投資を前倒し。今期投資額を約20億円増額。ロジック向け生産の大分拠点隣接地に土地取得。

説明 気温・湿度等の環境変化の影響を分析する試験装置のトップ。電池、半導体の試験装置も展開

特色
【上向く】柱の環境試験装置は内外でＡＩ半導体特需の波に乗り好伸。北米の衛星通信向け快走、低調続いた中国も再浮上。ＥＶ受託試験の減少補う。人件費・開発費増吸収し営業益反転増。有証売却特益ない。

【ＡＩ】半導体のほかコネクターや材料の評価用途にも装置横展開。光電融合の開発試験需要もいよいよ本格化。27年７月末まで130万株・60億円上限に自己株買い。

説明 自動車向け溶接機器の大手。消耗品販売兼営で強み発揮。各種半導体向け等平面研磨装置も展開

特色
【高水準】前期買収の電気機器が通期化。溶接機器はアジアの設備投資旺盛で増勢。27年９月期も溶接機器が堅調。半導体市況回復でウエハ用研磨装置伸びる。電気機器も案件豊富。買収効果一巡でも営業増益。

【電気機器】電柱や電線の老朽化背景に官公庁や電力会社向けに絶縁カバー等の拡販進める。研磨装置は牽引役のシリコンウエハ用ほか、ＨＤＤ基板用加工需要も捉える。

説明 半導体検査用ソケット大手。半導体大手の投資動向で業績変動。コネクターは高速通信に強み

特色
【増額】検査用ソケットはスマホ向けで上期中心に稼ぐ。コネクターはＡＩデータセンター需要が想定以上。顧客要望で前倒し上市した次世代高速品に注文殺到。営業増益幅拡大。会社計画は為替想定１ドル152円と保守的。最高純益更新、増配続く。

【前倒し】生産力の逼迫受け、29年度以降に予定していたフィリピン第４工場の検討に着手。佐倉工場は派遣工活用で増強へ。

説明 半導体設計ツールと半導体テスターが２本柱。子会社で専用ＬＳＩ設計や車載システム開発も

特色
【増益幅拡大】半導体テスターはメモリー大手の投資回復が顕著。台湾子会社もファウンドリー向けで稼ぐ。システム開発はデータセンター向け計測器が想定以上の活況。ＤＲＡＭなど部材高は価格改定で吸収。営業益上振れ。本社売却特益。増配。

【船舶】システム開発は船舶の更改需要に商機、組み込みＣＰＵボードなど訴求。テスターはＣＭＯＳセンサーに横展開。

説明 プラスチック主軸の高機能デバイス・微細部品メーカー。半導体、光通信、遺伝子検査関連強化

特色
【増額】遺伝子検査関連縮小。が、半導体が車載向け拡販、ＡＩサーバー向けもＣＰＵ関連が想定超える出足。光通信は上向く。成長投資や減価償却費増あるが、営業益増額。為替差益消える。増配余地。

【次の柱】研究開発機能と事業運営に関わる拠点集約へ10月、さいたま市に本社移転、半導体に次ぐ事業の育成急ぐ。半導体関連は需要増受け設備の増強や拡張検討。

説明 独立系の電子部品製造。半導体集積回路組み立て・検査受託が柱。印刷ヘッドや抵抗器の製造も

特色
【増額】集積回路は家電、ゲーム機向けが価格転嫁奏功し数量も好調。ＬＥＤ部品堅調。尻上がりの研究開発費、次世代製品設備の減価償却費こなす。前号から一転、営業増益。インドから受取技術料。減損消失。

【増強】自己株処分手取り金９・８億円は次世代製品生産設備増強に７・５億円、研究開発に２・３億円投入。サーマルプリントヘッドは採算重視し案件厳選方針。

説明 特定用途向け半導体ファブレスメーカー。任天堂向け主体。新たな収益柱として通信事業を育成

特色
【急回復】産業向けの受託開発は画像や通信分野中心に出足から想定超の復調。製品も回復進む。ゲーム用ＬＳＩは主要顧客の新機種効果で需要拡大。前号比で営業黒字幅拡大。上期の投資有証売却特益膨らむ。

【ソフト】物流管理システム提供する米国企業へ出資。新規でソフトウェア事業立ち上げ狙う。27年３月末まで100万株、100億円上限に自己株取得、全数消却へ。

説明 半導体・ＬＥＤ用リードフレーム、コネクター用部品大手。微細加工の精密プレス金型に強み

特色
【増益幅拡大】コネクター用部品はウェアラブルが軟調でも、スマホ向けで想定以上の伸び。期初に横ばい見通しだったパワー半導体用リードフレームは主力の車載向けが回復。オプト用リードフレームはハイエンド品好調。営業益上振れ。連続増配。

【深耕】オプト用リードフレームのハイエンドＬＥＤは車載分野に注力。27年５月末までに50万株、16億円上限に自己株買い。

説明 半導体検査用プローブカード大手。兵庫（尼崎と三田）、熊本に加え米、台、中、タイに工場

特色
【独自増額】ＡＩ需要で米ＤＲＡＭメーカー向けに高単価のＭタイプ伸びる。フラッシュメモリー向けも回復基調。供給能力の拡充が期初想定上回る。償却や研究開発費増えても前号比営業益増額。増配上乗せも。

【回復】ＤＲＡＭ需要だけでなく、生産工程異なるＮＡＮＤメーカーからの需要も回復、最適な生産体制を模索中。増産投資進める熊本工場への地震影響は軽微。

説明 補聴器は系列店強く国内首位。聴力検査機器も強い。半導体向け液中微粒子計測器は世界２強

特色
【連続最高益】稼ぎ頭の微粒子計測器は半導体設備投資増を背景に伸長。新製品投入効果で補聴器も堅調増。官公庁の更新案件戻り環境機器も出足好調で続伸。人件費増や製品開発費こなし営業増益続く。増配。

【生産能力】生成ＡＩ向け半導体の検査需要増に対応し微粒子計の生産能力を増強、次期クリーンルームも検討。補聴器は購入助成金を導入する自治体拡大が追い風。

説明 電源機器と半導体の生産が柱。金属表面処理用電源で国内首位。半導体はパワー系でニッチ特化

特色
【小幅減益】パワー半導体は在庫調整進み上向く。主力の電源装置がデータセンター関連需要強く無停電電源装置や表面処理用が下期拡販。が、人件費や減価償却負担重く営業減益。持分投資損失、減損ない。

【対応】原材料費高騰進む半導体は断続的ではなく、受注時等に価格改定交渉実施し一括値上げ。電源装置は中期的に設計の標準化など通じてリードタイム短縮図る。

説明 電源ＩＣのファブレスメーカー。車載や産機向けに強み。傘下にパワー半導体受託製造会社

特色
【増額】電源ＩＣは在庫調整一服の産業機器や民生向け復調が想定超。車載向け貢献。脱中国需要でファウンドリー伸長。期初の棚卸在庫評価方法見直し、円安効き会社計画を超過。連続増益。子会社売却益。

【再編】岡山工場で生産中のパワーデバイスは鹿児島工場に27年度以降徐々に移管し平準化。消費電力を大幅削減した多機能電源ＩＣ開発、医療やＩｏＴ機器向け拡販。

説明 ガス消火装置など特殊防災が柱。熱制御で半導体製造装置用途に強み。消防関連事業に参入

特色
【増益幅縮小】消防ポンプ停滞、下期に人工腎臓透析装置の生産中止。半導体製造装置向け部材が受注急増。防災もガス消火設備など好調で採算改善。ただ、材料高で営業増益幅は前号より縮小。特益減。65周年記念配も。27年12月期は半導体関連が業績牽引。

【消防関連】災害用の非常用浄水装置や林野火災向け消火機器拡販。今後も小型非常用浄水装置や消防ポンプ車の開発に注力。

説明 半導体・液晶製造関連のプラズマ用高周波電源装置大手。栃木子会社は研究機関・大学関連が主

特色
【最高益更新】27年８月期はＡＩ需要でプラズマ電源やユニットがアジア・日米など全般に好調、受注残豊富で大忙し。調達コスト増の転嫁も進む。人件費や試験開発費負担増を軽くこなす。最高純益更新。増配。

【増産対応】増築済みのベトナム工場では組み立て人員を増やして受注急増への対応、自動化も。強みの電源等に加えて、計測器など周辺設備の開発・提案にも注力。

説明 単結晶、レーザーなど光製品のニッチ企業。半導体検査装置、がん診断ＰＥＴ装置向けが主力

特色
【最高益】紫外レーザーが中国の半導体増産投資で検査装置用の需要旺盛。データセンター向け単結晶も拡大。海外子会社連結除外で開発費減。ヘルスケア材料高こなし営業大幅増益。株売却特損ない。最高純益。

【レーザー】長距離量子通信実現の中核技術の量子中継器向けレーザー開発出荷。医療・計測装置の劇的小型化図る極小・超高出力レーザー光源開発ベンチャーを支援。

説明 半導体製造装置用制御機器の受託製品展開。画像処理、計測通信機器の自社製品との２本柱

特色
【上振れ】自社製品は画像処理モジュール好調。半導体製造装置関連は国内大口顧客の需要が想定以上。メモリーなど部材価格高騰は値上げで相殺、営業益は大幅上振れ。投資有価証券売却益で純益高水準。増配。

【生産力】シフト制拡大でラインの稼働時間アップ。派遣工も増やし生産力増強へ。中期ではロボット・ＡＩ活用でスマート工場化も。投資有証は来期以降も売却の方針。

説明 自動車用半導体向け耐久テスト、ビューカメラなどを扱う。半導体設計はアナログに強み

特色
【黒字化】半導体検査装置は引き続き車載向け低調。だが利幅厚い装置用ボードを伸ばし事業損益改善。半導体設計も新規のスマートグラス向けが寄与。研究開発費抑制などコスト削減策が奏功し営業黒字化。

【人手】好調な半導体設計の強化は、エンジニア増員がカギ。在宅中心勤務も可能など働きやすさを訴求し獲得期す。検査装置は台湾後工程向けに保守体制を訴求。

説明 自社ブランド品を独自開発するファブレス半導体メーカー先駆。信号伝送用等の技術力に強み

特色
【均衡圏】ＩｏＴがスマートメーター向けに急伸。ＬＳＩはアミューズメントが回復。だが、光半導体などへの開発費負担が重い。営業損益均衡圏。営業外の助成金収入、為替差益や有価証券売却特益で純益膨らむ。27年12月期はＩｏＴの好調続き黒字増加。

【助成金】当社の『ＤＣ向け多チャンネル光配線集積技術に関する研究開発』が情報通信研究機構の公募プロジェクトに採択。

説明 バックプレーン（電子機器制御部）を受託生産。少量多品種生産に強み。半導体装置向け中心

特色
【独自増額】半導体製造装置向けバックプレーンが受注急拡大し、受注残積み上がる。電子応用も医療用が顧客在庫調整終わり出荷出直る。電力はＡＩサーバー向け好調。鉄道も海外案件寄与。営業大幅増益。増配。

【増産体制】外注（組み立て）の有効活用や新規外注先の開拓図る。バックプレーン製造に不可欠な自社製コネクター実装装置も増産余力確保。部材の先行手当ても進める。

説明 半導体用精密基板の最終外観検査装置（ＡＶＩ）・パターン検査装置（ＡＯＩ）製造。海外開拓強化

特色
【回復基調】基板検査装置はスマホ向けの動向不透明。だが半導体パッケージ向けは、ＡＩデータセンター需要で高性能機種順調。受注残潤沢。先行開発費消え採算改善。ベア等で増える人件費を吸収し営業増益。

【資金調達】米証券を割当先に新株予約権発行。当初行使価額で最大約20億円調達、運転資金と開発費に充当。台湾現法にデモ機を設置、現地の半導体企業に技術力訴求。

説明 半導体レーザー技術を活用したデバイスを開発、販売。弱視向け眼鏡を育成。電子機器も注力

特色
【水面下】主力のレーザーデバイスは半導体製造装置需要増で精密加工や計測用が好走。小型可視レーザーはバイオ用拡大。量子ドット下期回復。開発費重いが営業赤字幅縮小。本社移転特損の一方、特許権譲渡益。

【準備】量子ドットは本社移転に伴う施設移転後、９月出荷再開。網膜投影技術を使ったスマホ装着型新規機器は日本でテストマーケティングを５月から２カ月実施。

説明 半導体（イメージセンサー）、液晶向け検査装置が主力。中国企業が増資引き受け、その傘下に

特色
【連続赤字】主柱のＩＣ検査装置が前号想定割れ。中国顧客の設備投資意欲なお慎重さ拭えず。液体レンズなど新事業開花まだ。棚卸資産評価損追加計上。会社黒字化計画は過大、前号比で営業赤字幅拡大。27年12月期はＩＣ検査装置上向くが赤字残る。

【３次元】Ｘ線ＣＴ撮像受託サービス開始、電子部品向けなど需要開拓。ＩＣ検査周辺機器分野を的にＭ＆Ａ検討。疑義注記。