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説明 総合重機大手。建機・プラントのほか半導体製造装置、産業用変減速機、射出成形機に強い

特色
【上振れ】極低温冷凍機、産業用クレーンや欧米向けショベル伸びる。プラスチック加工機は利益率改善。円安や関税還付、希望退職による構造改革効果貢献。営業増益幅拡大。27年12月期は半導体製造装置底打つ。

【新中計】極低温冷凍機やクレーン等牽引事業絞り、29年度ＲＯＥ目標10％の新中計方向性を公表。造船クレーンは西条、新居浜工場増強で30年までに生産能力倍増へ。

説明 ポンプの総合メーカー。半導体研磨装置や固形廃棄物処理プラントでも世界首位級の技術力

特色
【連続最高益】エネルギーは中東情勢による部品出荷遅延や米拠点工程ロスで後退。が、半導体のＣＭＰ装置やドライ真空ポンプ絶好調。建築・産業堅調。営業増益。会社為替前提は１ドル145円。27年12月期は半導体関係高水準続き、エネルギー改善。

【半導体】温調機器（チラー）本格参入、エッチング微細化に貢献。半導体装置等受注今期5500億円と前期比８割増見込み。

説明 保管・搬送システム世界首位級。立体自動倉庫首位。半導体製造ラインや空港等に幅広く納入

特色
【増額】マテハンはＡＩ半導体需要増止まらず半導体製造装置向け想定以上。自動車関連回復。北米の空港用途好調。研究開発費増などこなし営業益増額。増配。27年12月期は半導体製造装置向け受注残豊富。

【成長投資】26～29年に400億円投じて滋賀事業所に新棟２棟建設、小牧事業所は既存１棟を全面改修。買収の独マテハン企業は営業利益率２桁目指しＰＭＩを急ぐ。

説明 半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置で世界首位。装置と消耗品のダイヤ砥石が２本柱

特色
【快走】主力の装置はＡＩ半導体向け先端パッケージ需要拡大追い風。利幅厚い高性能メモリー『ＨＢＭ』用伸長。ロジック用も増勢。客先稼働率上昇で加工ツール高水準も効く。償却費増こなし増益続く。増配。

【再編】建設中の広島県・郷原工場に加工ツール生産集約、桑畑工場は装置生産集中し効率向上。26年度第１四半期出荷額は需要増で四半期過去最高額1359億円。

説明 工作機械や半導体製造装置などに用いられるリニアガイドで世界シェアトップ。高品質が強み

特色
【大幅上振れ】柱のリニアガイドは世界的に好調、特にアジアで半導体製造装置需要取り込み絶好調。構造改革効果約80億円も表記予想に織り込み想定超。円安も追い風に営業増益幅拡大。事業譲渡益。減配。27年12月期も豊富な受注残寄与し伸ばす。

【設立】中国・大連にボールネジ工場が27年末完成。輸送機器事業売却で為替換算調整勘定取り崩しなど譲渡益164億円。

説明 表面実装機で世界首位級。スマホ向け強みに半導体やサーバー向けなど裾野拡大。輸出比率大

特色
【躍進】実装機はＡＩサーバーや電源用途活況で急拡大。スマホ用も前半上乗せ。高付加価値の新機種フル寄与で単価上昇、部材・労務費増こなす。前号比で営業益大幅上振れ。配当性向50％メドに増配余地。

【次世代】ＡＩサーバーの進化見据え重さ２kgの大型部品実装する業界初の技術を確立。６月末受注残高は900億円超と過去最高でも、実装機の製造キャパはまだ余裕。

説明 東ソー系。電力、半導体向け純水製造装置に強み。台湾半導体市場で存在感。水処理薬品も

特色
【増勢】主力の超純水装置は台湾や北米での最先端半導体工場の投資増で電子向け軸に高進。好採算の設備保有型サービスも国内着実増で寄与。人件費などコスト増が上期やや響くも通期でこなし、営業益増勢。

【受注前倒し】台湾主要顧客の新規先端半導体工場向け超純水装置の受注が前倒し気配。今期の受注額上積みか。採算重視で臨む中国でも上期に想定超の受注案件獲得。

説明 半導体製造装置・ＦＡ向け制御機器大手。薬品包装機等自動機械も手がける。海外市場拡大中

特色
【独自増額】待望のＮＡＮＤ投資動く。半導体向け機器の受注加速し、東北、春日井とも操業度130％。北陸新工場も年度内60％に。足元の機器利益率が記録破り。仮需剥落懸念あるが、会社増額予想なお控えめ。

【増強】年初稼働したてのマレーシア早くも増床。次期中計で東北２期、北陸２期検討へ。得意の前工程に加え中後工程強化。高付加価値ユニット比率（15％）も高める。

説明 半導体や液晶工場に導入されるウエハ、ガラス基板の搬送装置を製造。台湾や米国に大口顧客

特色
【最高益】台湾ファウンドリーの大型投資続く半導体関連装置は前工程・後工程の出荷好調。中国向けは調整一巡で上向く。ＦＰＤ装置や分析装置も伸長。償却費や開発費負担の増加をこなし営業益急反発。増配。

【研究開発】半導体の精密分析子会社で20億円投じ日野市に27年末新社屋建設、クリーンルームを拡大。米国訴訟は川崎重工と和解成立、費用は表記業績予想に未反映。

説明 生産設備エンジニアリング会社。自動車や半導体、家電関連など顧客多彩。産業用ロボットも

特色
【増額】自動車関連はＥＶメーカー向け落ち込む。ただ半導体関連ではウエハ搬送装置が国内装置メーカー向けに好調、基板関連設備も加わる。期初に関税還付の一時利益。償却費増こなして営業増益幅拡大。

【再編】熊本で改修していた新工場が６月稼働。新工場に制御盤などを移管、本社工場に半導体関連集約。半導体は基板やパネル搬送などウエハ以外にも用途拡大中。

説明 半導体製造装置等向けリニアガイドが主力。２輪車用ニードル軸受けも。ブランドは『ＩＫＯ』

特色
【絶好調】リニアガイドは半導体製造装置や電子部品実装機向けが日米欧や中国で絶好調。シェア高いニードル軸受けも幅広く好調。操業度上がり営業益大幅上振れ。株売却益10億円弱、税負担増える。増配。

【逼迫】受注が空前の水準、延期していたベトナム新工場建設は着工時期を議論中。鎌倉の開発研究所を新横浜に移転、利便性向上。大学などと連携し製品開発加速。

説明 流体の漏れ防ぐパッキン発祥、メカニカルシールも有力。半導体製造装置向け継ぎ手が利益柱に

特色
【最高益更新】メカニカルシールの前期案件剥落も、継ぎ手が高シェアの洗浄装置中心に半導体製造装置向けで想定超。ロータリージョイントも倍増ペース。人件費こなし営業増益。為替差益見込まず。大幅増配。

【海外売上】３割台の海外売上高比率は30年度５割目標。国際本部設置しアジアの半導体装置需要獲得。継ぎ手は工場フル稼働、福知山事業所の生産増強が下期から寄与。

説明 封止や切断加工など半導体後工程用製造装置大手。精密金型製作に競争力。中国等に生産拠点

特色
【増配】封止装置は韓国、台湾でサーバーやメモリー向け好調。国産化投資拡大の中国向け先端用製品好調でコンプレッション式が牽引。開発機立ち上げ費用一服。労務費や研究開発費増をこなし営業益好転。

【増強】半導体の国内産業育成意欲強いインドは３拠点体制で営業やサービス人員体制強化。京都・宇治田原の金型工場は自動化を推進、数年内に完了し合理化効果。

説明 平面研削盤で国内首位。半導体製造装置を今後の核と位置づけ。三井物産と資本業務提携

特色
【復調】半導体関連装置は、中国顧客向けが期初軟調。だが国内と韓台顧客からは引き合い強く、豊富な受注残を尻上がりに消化。工作機械も中国好調。機種統廃合や価格改定など採算改善策で営業利益倍増。

【台湾】半導体大手が集積する台湾に今秋、子会社設立。装置のデモ施設設け、現地企業に技術力訴求。さいたま市の新拠点で次世代半導体材料向け新装置を開発中。

説明 ダイヤモンド工具大手。電子・半導体、機械、自動車用が柱。ＡＩ需要で半導体用成長。累進配当

特色
【大幅上振れ】柱の半導体用はＡＩ関連・先端分野の需要増が想定超。機械も半導体製造工程向け工具が増勢。原料価格上昇一服。退職給付費用も減り営業益は前号比大幅上振れ。持分益など減。減損ない。増配。

【初導入】自社宝飾ＥＣサイト割引クーポン年２回の株主優待。30年度売上高530億円、営業益53・５億円、ＲＯＥ８％の中計。注力半導体向け製品の年12％が成長カギ。

説明 半導体製造装置や搬送装置が柱。Ｍ＆Ａで洗浄装置、プリント板装置等追加。金型や樹脂製品も

特色
【続落】半導体製造装置は前期受注残減少が影響。顧客希望の仕様追加で検収遅れ、売上計上が一部来期に。稼働率落ち営業減益。27年12月期は状況一変。半導体関連など足元の受注残積み上がり、業績急拡大。

【受注激増】半導体装置や表面処理機器を軸に上期受注が477億円（前年同期97億円）まで激増。６月末受注残547億円に。来期は繁忙極め、協力会社数増やし対応へ。

説明 半導体、次世代ディスプレー製造用インクジェット装置（ＩＪＰ）、ＬＣＤ製造装置を手がける

特色
【絶好調】半導体関連はウエハハンドリング装置が先端半導体需要で繁忙。期初受注残は高水準、期中にも受注を追加し稼ぐ。ＩＪＰは損益均衡程度に浮上、ＬＣＤも保守で手堅く稼ぐ。最高純益を連続更新。増配。

【開発】先端チップ需要が見込めるＰＬＰと、国策追い風のペロブスカイト向けの装置開発に注力。受注増え逼迫気味の供給力は、生産外注を増やして拡張する方針。

説明 各種自動化機器の中堅。パワー半導体関連・液晶関連装置が主力。ヘルスケア関連の育成図る

特色
【上向く】買収で売上16億円上乗せ。半導体は電子部品向けテーピング機などが好調。社会インフラで電力向けや液晶向けアニール装置が伸びる。人工透析器で部品納入遅延発生による後ろ倒しあるが、営業益は上向く。のれん特益ない。連続増配。

【系統蓄電】再生可能エネルギー向け系統蓄電池制御・通信システムなどの受注が好調。ＡＩＤＣ電力需要の恩恵受ける。

説明 半導体洗浄装置メーカー。０９年に破綻したエス・イー・エス岡山工場譲り受け。韓国ゼウス傘下

特色
【赤字幅縮小】中国は低迷続く。だが韓国は大口顧客の投資意欲が想定以上。国内もラピダス向け立ち上がり、営業赤字幅縮小。27年12月期は韓国大手顧客向けで稼ぐ。

【再審査】不適切会計受け、東証が改めて新規上場基準に適合しているか審査。再審査猶予期間は27年６月18日まで。上場契約違約金2880万円。臨時株主総会経てサムスンＯＢが取締役就任、ガバナンス強化。

説明 半導体、液晶製造装置の真空部品加工。大型高精度品強い。高純度アルミなど機能材料も展開

特色
【続伸】27年８月期は半導体装置用部品が顧客の投資回復で活況。新規案件も増え受注残潤沢。機能材料も半導体向け超高純度ターゲット材が伸長。のれん償却こなし営業益続伸。補助金特益で純益高水準。

【増強】半導体関連事業の設備増強に最大40億円。28年８月期から業績フル貢献へ。アルバック子会社からアルミ表面処理事業を一部譲受、外注加工費の削減効果狙う。

説明 舶用ハッチカバーで高シェア。発電所用タービン容器や半導体封止材も。石灰石事業は２２年撤退

特色
【好転】柱の機械は舶用機器で船殻ブロック堅調。産業機器も電力向けで発電効率高める高価な空気予熱器が貢献。資源のハイシリカは半導体封止材用途が回復途上だが、中東情勢の緊迫から素材関連の耐熱塗料が増勢で営業増益。受取配当金増。減配。

【見極め】政府の戦略17分野の造船で舶用機器への波及めぐり霞ヶ関と交渉中。設備投資の規模決まらず新中計の作成遅れる。

説明 半導体など電子部品製造装置開発に特化。化合物系薄膜形成、加工が軸。アジア・欧米で新規開拓

特色
【連続増配】27年７月期も高周波や光電融合向け装置が引き合い旺盛。受注残は前第３四半期末105億円（前年同期比85％増）と想定を大幅超過。操業度向上で粗利益拡大。運賃、人件費増を一蹴。最高純益続く。

【大盛況】化合物半導体を用いたインジウムリン（ＩｎＰ）レーザーダイオード製造装置がデータセンター内の通信機器搭載用で引っ張りだこ。量子デバイス向け営業強化。

説明 精密切断加工機が主柱、ＳｉＣ向けのシェアは世界有数。液晶・半導体業界向け製造機器も

特色
【上向く】下期から単独決算。半導体関連装置は部材調達滞り、期末納品に暗雲。会社営業益は未達に。27年９月期は医療機器のＯＥＭ販売進む。半導体関連も開発費先行したＰＬＰ用装置の寄与始まる。ＳｉＣ切断加工装置は低調でも営業増益に転換。

【新装置】切断加工装置はＳｉＣの大口径化対応で回復期す。ＰＬＰ用は、大型基板対応の真空貼り合わせ装置を開発済み。

説明 半導体用ハンドラ（選別装置）国内上位。個別半導体用テスター（測定装置）は世界トップクラス

特色
【急反発】テスターはパワー半導体需要が依然弱く低調。だが、ハンドラはＡＩデータセンター需要を追い風に、米国大口顧客の投資拡大急ピッチ。潤沢な受注残に加え、期中に短納期受注も追加し稼ぐ。研究開発投資を吸収し営業利益は大きく上振れ。

【増産対応】樹脂や基板など逼迫しがちな部品を前倒し発注。伊那工場の生産性向上を狙い、倉庫機能の本社移管を検討中。

説明 超硬合金加工に強み。特殊精密部品や紡糸ノズル生産。半導体向けダイヤモンドワイヤ拡販

特色
【赤字続く】繊維用ノズル売却で売上減。特殊精密機器は自動車軸に耐摩耗工具・部品が好調。ダイヤモンドワイヤは海外の顧客開拓進む。が、ナノサイズゼオライトは顧客の評価継続中で足踏み。研究開発費など重い。赤字継続。株売却特益ない。無配。

【開発】注力ナノサイズゼオライトは医薬品、バイオ向け材料として採用可能性も。芝浦工業大とレアアース回収で共同研究。