電気機器 - 電子デバイス製造装置

説明 半導体製造装置で世界３位。コータデベロッパー、エッチング装置、成膜装置など前工程に強み

特色
【最高益】半導体装置はＡＩ需要急増、高性能メモリー『ＨＢＭ』や先端ロジック向け成長が下期軸に想定以上。中国も先端品増勢。償却費かさむが価格転嫁でこなす。営業増益幅拡大。株売却益ない。増配。

【野心的】27年夏竣工予定の宮城県生産新棟は従来比労働生産性４倍、生産キャパシティ３倍、生産リードタイム３分の１に目標設定。９月末基準日に１株を５株に分割。

説明 半導体検査装置で世界大手。非メモリー用中心。ＤＲＡＭ用では首位。システムレベルテストも

特色
【急成長】半導体検査装置は柱のロジック向けでＡＩ需要が想定超、ＧＰＵ用途軸に数量急伸。メモリー向けも高性能ＤＲＡＭ用さらに増勢。サービス高水準。開発費増加を軽くかわし営業益急拡大。増配濃厚。

【活況】ロジック検査装置の年産能力今期末5000台メド、28年末から29年初頭の１万台体制前倒しへ。光半導体回路の設計ＩＰ関連企業と専用テスト開発で提携。

説明 半導体製造装置の大手、うちウエハ洗浄装置では世界断トツ。液晶製造装置や印刷機器も展開

特色
【増配】柱の洗浄装置は中国向けロジックなど数量増とサービス伸長が想定を超える。ＡＩ用先端ロジックの台湾ファウンドリーや需給逼迫するＤＲＡＭ向けが下期軸に活況。人件費増かわし増益幅やや上振れ。

【増強】京都府長岡京市に取得した土地建屋にクリーンルーム整備、約80億円投じて来期から能力拡張に貢献。印刷会社と軟包装印刷のデジタル印刷機の導入で協業。

説明 半導体ウエハ・半導体設備向け部品を製造。真空シール世界シェア６割。装置や材料、消耗品も

特色
【大幅上振れ】決算期変更で９カ月決算。パワー半導体基板軟調も、半導体装置向け真空シールや採算よいセラミックス、光トランシーバー向けサーモモジュール想定超。高稼働で採算向上。200円配。27年12月期も半導体装置向け中心に好調続く。

【攻め】サーモモジュールは年末メドに生産能力６月比１・５倍。需要取り込みへ投資注力、新中計でさらなる設備投資も。

説明 真空技術を中核に半導体や有機ＥＬ含むＦＰＤの製造装置を展開。スパッタリング装置で有力

特色
【好転】事業譲渡等で売上199億円剥落。ディスプレー向け装置低迷。が、好採算の半導体装置は先端ロジックなど好調。ＡＩ需要でレアアース関連貢献。構造改革効果やＥＶ損失消滅も効き、営業益急改善。

【野心的】半導体電子分野は31年６月期受注高2000億円超（26年６月期1133億円）目標。先端ロジックやＨＢＭが成長を牽引。韓国工場は生産製品の再編検討。

説明 半導体製造における成膜装置に特化する大手。旧日立国際電気からのスピンオフ事業が母体

特色
【急拡大】半導体装置は柱の中国で需要拡大のＤＲＡＭ軸に数量増加が想定超。韓台もＡＩ活況でロジック・ＤＲＡＭ伸長効く。好採算サービス貢献。人件費や外注費増加こなし前号より営業増益幅急拡大。増配。

【富山】砺波事業所内にクリーンルーム化視野のスペース確保、ＡＩ需要見極め生産増強。調整後営業利益率30％以上（25年度20％）目標は27年度達成に１年前倒しへ。

説明 半導体向けマスク・マスクブランクス欠陥検査装置。ＥＵＶ品は独占。受注から検収まで１年超

特色
【最高益更新】主力のＥＵＶマスク検査装置は生成ＡＩ需要活況、『アクティス』が先端ロジック向け納入増加。他装置もロジック・メモリー向け好調。開発費や人件費負担増加をかわし営業益急改善。増配。

【拡張】今期受注見通しは3000億～4000億円、ＡＩ向け先端品需要旺盛で過去最高も視野。受注伸長の『アクティス』は生産拡大に向け今期に設備投資実施。

説明 産業用ランプで世界首位。液晶・半導体向け光学装置に加え、シネマ用映像装置などを展開

特色
【増額】買収欧州企業（売上約280億円、買収費用先行）フル寄与。需要増す露光装置は下期軸に数量増が想定超。拠点再編効果の映像事業貢献。棚卸評価損戻入益も効き会社計画超過。増益幅拡大。特損減。

【戦略商品】ＤＬＴ装置は一部顧客で量産用で採用内定、高単価の先端露光装置の拡販進む。量産性優れるステッパ露光装置はサブストレート基板メーカーで採用進展。

説明 半導体やＦＰＤ等の製造装置メーカー。枚葉式Ｓｉウエハ洗浄装置で世界首位。後工程にも強み

特色
【連続最高益】生成ＡＩ向け投資活発で受注高水準。前工程は洗浄装置縮むが、主力の後工程は先端パッケージが台湾向け中心に快走。減価償却負担や人件費など成長投資こなし最高純益更新。配当性向35％メド。

【対応】顧客広がる後工程は協力会社と協働し、受注膨張に対応。成長見込む次世代半導体パッケージ向けパネル用ウェットスピン装置は研究開発機として提供中。

説明 半導体検査用器具プローブカード主力で世界３位。メモリー向け同１位。ロジック向け拡大中

特色
【快走】プローブカードは車載ロジック向け横ばいも、先端メモリー向け絶好調、工場フル稼働続く。製造難易度高い高付加価値品増えミックス良化。償却費こなし大幅営業増益。27年12月期もメモリー向けの好調続くが、固定費が増え利益率は低下。

【積極的】旺盛な需要受け設備投資を前倒し。今期投資額を約20億円増額。ロジック向け生産の大分拠点隣接地に土地取得。

説明 半導体検査用ソケット大手。半導体大手の投資動向で業績変動。コネクターは高速通信に強み

特色
【増額】検査用ソケットはスマホ向けで上期中心に稼ぐ。コネクターはＡＩデータセンター需要が想定以上。顧客要望で前倒し上市した次世代高速品に注文殺到。営業増益幅拡大。会社計画は為替想定１ドル152円と保守的。最高純益更新、増配続く。

【前倒し】生産力の逼迫受け、29年度以降に予定していたフィリピン第４工場の検討に着手。佐倉工場は派遣工活用で増強へ。

説明 メモリー、システムＬＳＩのテスト工程等受託。台湾合弁相手のＰＴＩがＴＯＢで親会社に

特色
【最高益】利幅厚いサーバー・ＡＩ関連製品はロジック向け軸に需要増。能力増強効果が想定超。車載向けも数量高水準。円安効く。償却費増かわし前号比営業増益幅拡大。27年12月期はロジック向け好調続く。

【活況】ＡＩ活況受けたデータセンター向け製品は今第２四半期（３カ月）売上が初めて全体の３割突破、需要止まらず。９月末基準日で１株を５株に株式分割実施。

説明 産業用メモリー、デバイスプログラマー、デジタル関連機器が柱。Ｍ＆Ａで事業規模拡大

特色
【大幅増額】ＲＯＭ書き込み数量・価格とも順調。フル連結の富士電工は銅価格高騰を追い風に計画超過。メモリーも確保済みの半導体が想定以上の高値。会社計画はメモリー収益慎重。前号から一転、大幅営業増益。のれん等減損ない。最高純益、記念配。

【メモリー】ＤＲＡＭモジュール最大手のキングストンと協業深化、低電力品等を拡販。次の買収に意欲、複数案件を検討中。

説明 半導体検査用プローブカード大手。兵庫（尼崎と三田）、熊本に加え米、台、中、タイに工場

特色
【独自増額】ＡＩ需要で米ＤＲＡＭメーカー向けに高単価のＭタイプ伸びる。フラッシュメモリー向けも回復基調。供給能力の拡充が期初想定上回る。償却や研究開発費増えても前号比営業益増額。増配上乗せも。

【回復】ＤＲＡＭ需要だけでなく、生産工程異なるＮＡＮＤメーカーからの需要も回復、最適な生産体制を模索中。増産投資進める熊本工場への地震影響は軽微。

説明 液晶や有機ＥＬに電子回路パターン転写するフォトマスク専業。中韓のパネルメーカーに販売

特色
【横ばい圏】フォトマスクは中国向け減。韓国向け伸び未達。償却負担減り増益続くが会社計画線に減額。27年９月期は韓国での第８世代有機ＥＬの量産本格化。増産投資で償却増も、営業益横ばい圏で踏ん張る。

【増強】パネル解像度や歩留まり向上寄与の好採算マスク比率高めるため能力増強継続。赤字続くソリューションは抗がん剤注入器など新製品拡販で早期黒字化狙う。

説明 純粋持株会社。傘下に液晶製造用精密印刷装置のナカンテクノ、ランプのフェニックス電機

特色
【一歩後退】電気器具ハーネス会社買収で売上18億円、利益約２億円上乗せ。産業用ランプは露光装置向け光源ユニットランプ堅調。装置も好採算品伸びる。が、前期の配向膜印刷装置の大型案件剥落が響く。のれん償却負担あり営業益は一歩後退。減配。

【半導体】装置事業は液晶向けに加え、ウエハ研磨やＳｉＣ関連など半導体領域深耕図る。製造業中心にＭ＆Ａは２号案件模索。

説明 半導体製造装置用制御機器の受託製品展開。画像処理、計測通信機器の自社製品との２本柱

特色
【上振れ】自社製品は画像処理モジュール好調。半導体製造装置関連は国内大口顧客の需要が想定以上。メモリーなど部材価格高騰は値上げで相殺、営業益は大幅上振れ。投資有価証券売却益で純益高水準。増配。

【生産力】シフト制拡大でラインの稼働時間アップ。派遣工も増やし生産力増強へ。中期ではロボット・ＡＩ活用でスマート工場化も。投資有証は来期以降も売却の方針。

説明 研究開発型で光技術活用した電子機器・装置製造、Ｘ線残留応力測定装置やヘルスケア装置注力

特色
【増益続く】６月末受注残18億円（前年同期比６％減）。ヘルスケアは受託開発案件が第２四半期に遅延も潤沢な受注残を消化。光応用機器とＸ線残留応力測定装置も出だし鈍いが需要増で後半巻き返し。増配。

【深耕】９月開催の米国最大級の工作機械展示会にＸ線残留応力測定装置を展示。現地と日系の自動車関連中心に顧客拡大狙う。ＲＯＥは安定的に９・０％以上目標。

説明 半導体用精密基板の最終外観検査装置（ＡＶＩ）・パターン検査装置（ＡＯＩ）製造。海外開拓強化

特色
【回復基調】基板検査装置はスマホ向けの動向不透明。だが半導体パッケージ向けは、ＡＩデータセンター需要で高性能機種順調。受注残潤沢。先行開発費消え採算改善。ベア等で増える人件費を吸収し営業増益。

【資金調達】米証券を割当先に新株予約権発行。当初行使価額で最大約20億円調達、運転資金と開発費に充当。台湾現法にデモ機を設置、現地の半導体企業に技術力訴求。

説明 半導体（イメージセンサー）、液晶向け検査装置が主力。中国企業が増資引き受け、その傘下に

特色
【連続赤字】主柱のＩＣ検査装置が前号想定割れ。中国顧客の設備投資意欲なお慎重さ拭えず。液体レンズなど新事業開花まだ。棚卸資産評価損追加計上。会社黒字化計画は過大、前号比で営業赤字幅拡大。27年12月期はＩＣ検査装置上向くが赤字残る。

【３次元】Ｘ線ＣＴ撮像受託サービス開始、電子部品向けなど需要開拓。ＩＣ検査周辺機器分野を的にＭ＆Ａ検討。疑義注記。