企業一覧

説明 単結晶、レーザーなど光製品のニッチ企業。半導体検査装置、がん診断ＰＥＴ装置向けが主力

特色
【最高益】紫外レーザーが中国の半導体増産投資で検査装置用の需要旺盛。データセンター向け単結晶も拡大。海外子会社連結除外で開発費減。ヘルスケア材料高こなし営業大幅増益。株売却特損ない。最高純益。

【レーザー】長距離量子通信実現の中核技術の量子中継器向けレーザー開発出荷。医療・計測装置の劇的小型化図る極小・超高出力レーザー光源開発ベンチャーを支援。

説明 演算高速化ソフト開発専門企業。自動運転、半導体製造、画像診断等へ提供、ＡＩ・量子技術強い

特色
【続伸】主力のソフト受託開発は自動車や半導体向けに高速案件快走。人件費増こなし営業増益。増配。27年９月期は高速案件好調続く。ＳａａＳ新サービス上乗せ。オフィス移転関連償却費増こなし最高純益。

【提供】７月、価格やセキュリティに優位性持つ自社チューニングのＡＩを、組み込みソフト開発企業向けに提供開始。量子コンピュータは海外企業との提携推進。

説明 舶用ハッチカバーで高シェア。発電所用タービン容器や半導体封止材も。石灰石事業は２２年撤退

特色
【好転】柱の機械は舶用機器で船殻ブロック堅調。産業機器も電力向けで発電効率高める高価な空気予熱器が貢献。資源のハイシリカは半導体封止材用途が回復途上だが、中東情勢の緊迫から素材関連の耐熱塗料が増勢で営業増益。受取配当金増。減配。

【見極め】政府の戦略17分野の造船で舶用機器への波及めぐり霞ヶ関と交渉中。設備投資の規模決まらず新中計の作成遅れる。

説明 半導体など電子部品製造装置開発に特化。化合物系薄膜形成、加工が軸。アジア・欧米で新規開拓

特色
【連続増配】27年７月期も高周波や光電融合向け装置が引き合い旺盛。受注残は前第３四半期末105億円（前年同期比85％増）と想定を大幅超過。操業度向上で粗利益拡大。運賃、人件費増を一蹴。最高純益続く。

【大盛況】化合物半導体を用いたインジウムリン（ＩｎＰ）レーザーダイオード製造装置がデータセンター内の通信機器搭載用で引っ張りだこ。量子デバイス向け営業強化。

説明 半導体製造装置用制御機器の受託製品展開。画像処理、計測通信機器の自社製品との２本柱

特色
【上振れ】自社製品は画像処理モジュール好調。半導体製造装置関連は国内大口顧客の需要が想定以上。メモリーなど部材価格高騰は値上げで相殺、営業益は大幅上振れ。投資有価証券売却益で純益高水準。増配。

【生産力】シフト制拡大でラインの稼働時間アップ。派遣工も増やし生産力増強へ。中期ではロボット・ＡＩ活用でスマート工場化も。投資有証は来期以降も売却の方針。

説明 半導体製造装置部品の販売・修理を展開。解体・据え付けに強み。半導体関連特化の越境ＥＣも

特色
【一転赤字】半導体メーカーのフル稼働続き、後半予定の中古半導体装置の入札案件は大幅縮減。中古装置の調達・販売が低調。人件費など新事業の先行投資重く一転赤字。27年11月期は中古装置の入札案件復調。

【新事業】韓国半導体装置メーカーの代理店事業は今期中に初受注狙う。１台約３億円。来期本格化見込む。今期中に米国の半導体材料メーカーとも代理店契約締結へ。

説明 精密切断加工機が主柱、ＳｉＣ向けのシェアは世界有数。液晶・半導体業界向け製造機器も

特色
【上向く】下期から単独決算。半導体関連装置は部材調達滞り、期末納品に暗雲。会社営業益は未達に。27年９月期は医療機器のＯＥＭ販売進む。半導体関連も開発費先行したＰＬＰ用装置の寄与始まる。ＳｉＣ切断加工装置は低調でも営業増益に転換。

【新装置】切断加工装置はＳｉＣの大口径化対応で回復期す。ＰＬＰ用は、大型基板対応の真空貼り合わせ装置を開発済み。

説明 産業機器・民生機器向け電子部品商社。独立系。秋葉原本拠。半導体製造装置用電子部品が主力

特色
【大幅上振れ】柱の電子部品は主要顧客の需要回復で受注が大幅に増加。旺盛なＡＩ関連投資受け半導体製造装置向けが想定超。電源や電子デバイスも産機向けが伸びる。好採算製品の売上増が寄与。販管費増こなし前号比で営業益大幅増。60周年配。

【拡販】好採算のスプリング式シールは半導体製造装置メーカー以外への拡販目指す。新規案件獲得に向け人材採用を強化。

説明 自動車用半導体向け耐久テスト、ビューカメラなどを扱う。半導体設計はアナログに強み

特色
【黒字化】半導体検査装置は引き続き車載向け低調。だが利幅厚い装置用ボードを伸ばし事業損益改善。半導体設計も新規のスマートグラス向けが寄与。研究開発費抑制などコスト削減策が奏功し営業黒字化。

【人手】好調な半導体設計の強化は、エンジニア増員がカギ。在宅中心勤務も可能など働きやすさを訴求し獲得期す。検査装置は台湾後工程向けに保守体制を訴求。

説明 半導体用ハンドラ（選別装置）国内上位。個別半導体用テスター（測定装置）は世界トップクラス

特色
【急反発】テスターはパワー半導体需要が依然弱く低調。だが、ハンドラはＡＩデータセンター需要を追い風に、米国大口顧客の投資拡大急ピッチ。潤沢な受注残に加え、期中に短納期受注も追加し稼ぐ。研究開発投資を吸収し営業利益は大きく上振れ。

【増産対応】樹脂や基板など逼迫しがちな部品を前倒し発注。伊那工場の生産性向上を狙い、倉庫機能の本社移管を検討中。

説明 鋳鋼品中堅メーカー。高炉依存から半導体やＦＰＤ製造装置向けに傾斜。低熱膨張合金が収益柱

特色
【上振れ】ＡＩブーム追い風。主力のインバー合金・インゴットとも半導体装置向け急拡大。ＦＰＤ装置横ばいでも操業効果大。ニッケル含め価格転嫁進む。増配。27年12月期は納期ずれ込み懸念あるが、高操業続く。

【最先端】欧米トップ級の半導体装置メーカーがサンプル評価中。社内の期待感高まる。ＣＦＲＰ向け金型も開発、ドローン・垂直離着陸機への活用有望。累進配当意識か。

説明 熱と計測等の研究開発型メーカー。原子力・核融合、溶融金属や半導体関連向け製品が主力

特色
【増益続く】電磁ポンプが軟調。が、原子力や核融合製品は研究機関向け上振れ。営業益続伸。増配。27年９月期も原子力製品が研究機関や原発再稼働向け需要堅調。核融合製品も順調。半導体関連製品や車関連の電磁ポンプも需要好転。営業増益続く。

【販促】原子力は次世代革新炉の試験研究向けヒーターなどの販促強化。電磁ポンプも自動車生産設備向け需要掘り起こす。

説明 自社ブランド品を独自開発するファブレス半導体メーカー先駆。信号伝送用等の技術力に強み

特色
【均衡圏】ＩｏＴがスマートメーター向けに急伸。ＬＳＩはアミューズメントが回復。だが、光半導体などへの開発費負担が重い。営業損益均衡圏。営業外の助成金収入、為替差益や有価証券売却特益で純益膨らむ。27年12月期はＩｏＴの好調続き黒字増加。

【助成金】当社の『ＤＣ向け多チャンネル光配線集積技術に関する研究開発』が情報通信研究機構の公募プロジェクトに採択。

説明 半導体後工程装置や理化学機器の輸入商社。自社製品使うＦＡ関連拡充。ＳＩ、特殊甲板機器も

特色
【下振れ】柱の半導体関連は堅調だが輸入商材仕入れ費用高響き採算低下。好採算の舶用機器も三菱重工業向け大型案件剥落で後退。人員増強、展示会など経費一段増。前号より減益幅広がる。27年11月期はＦＡや理化学分野の自社品拡販効く。利益反発。

【新規】自社開発の有機合成プロセス自動化装置を市場投入。航空宇宙関連部品の試験・計測ソリューション案件獲得に傾注。

説明 半導体・電子部品の信頼性評価が柱。レーザーによる微細加工も受託。主要顧客はデンソー

特色
【小幅増益】主力の信頼性評価事業は車載用部品の環境試験が順調、半導体関連の試験・分析は高単価で貢献。微細加工はレーザー加工の量産案件が好採算。バイオ撤退し、装置開発・販売事業を推進するも先行費用重く小幅営業増益。47円配据え置き。

【バイオ】部署解散後も医薬系試験は継続。立命大発ベンチャーと提携解消の一方、立命大との共同研究が経産省補助金獲得。

説明 製造業の生産管理システムの受託開発や保守が柱。半導体工場の保守・運用も。ＡＩ関連を育成

特色
【増勢】好採算の半導体関連は受注好調なキオクシア案件効く。ＡＩ投資活況でＤＸも高水準。連続営業増益。27年９月期はキオクシア軸の半導体やＤＸの伸長続く。投資先行だったＡＩソリューションが復調。

【成長戦略】Ｍ＆Ａは半導体領域を中心に売上規模拡大でなく人的・技術的リソース拡充図る。エンジニア人員は８月時点367人（25年９月末比７・３％増）、増強急ぐ。

説明 バックプレーン（電子機器制御部）を受託生産。少量多品種生産に強み。半導体装置向け中心

特色
【独自増額】半導体製造装置向けバックプレーンが受注急拡大し、受注残積み上がる。電子応用も医療用が顧客在庫調整終わり出荷出直る。電力はＡＩサーバー向け好調。鉄道も海外案件寄与。営業大幅増益。増配。

【増産体制】外注（組み立て）の有効活用や新規外注先の開拓図る。バックプレーン製造に不可欠な自社製コネクター実装装置も増産余力確保。部材の先行手当ても進める。

説明 技術者派遣、請負事業が中核。自動車関連、精密、半導体分野に強み持つ。『技術商社』を標榜

特色
【反発】柱の技術者派遣は今期本格化した通年採用による人員増が後半にかけ貢献。大手メーカー等の外注需要旺盛で人員稼働率、派遣単価ともに高水準。顧客の新規開拓も効く。請負受託は復調。人件費の負担増をかわし、営業益反発。記念配ない。

【人材】ＡＩ扱える技術者需要見込み、技術者にＡＩ教育強化。今期始動の成果反映型給与体系訴求し、人材採用等にいかす。

説明 半導体保護資材で世界首位。衛生検査器材はシャーレ主体。ＰＩＭ（粉末射出成形）事業を育成

特色
【増額】半導体資材の台湾や中国向け出足受注好調も次第に平常化。だが衛生検査器材は外食需要堅調。販価適正化や製造合理化による原価低減も想定以上。ＰＩＭ事業の赤字吸収。前号より営業増益幅拡大。

【簡便検査】24年販売開始した簡易型培地の拡販強化。検査人材不足背景に切り替え進み、今後菌種別製品を段階的投入。情報セキュリティの国際規格ＩＳＭＳ認証取得。

説明 研究開発型ファブレス半導体企業。アミューズメント、エッジＡＩ半導体、ＦＡの各事業が柱

特色
【浮上】アミューズメント向け画像処理半導体は量産出荷拡大、メモリー販売も寄与。ＦＡ向け３ＤカメラやＡＩ半導体開発キット増加。半導体製造装置向け受託開発堅調。ただ、ＡＩ半導体開発費消えても人件費や販促費かさみ、営業黒字浮上わずか。

【検証】ＪＲ東海実施の新幹線ホーム安全確認検証にＡＩ半導体搭載カメラ提供。台湾企業と共同で映像改ざん防止も開発。

説明 超硬合金加工に強み。特殊精密部品や紡糸ノズル生産。半導体向けダイヤモンドワイヤ拡販

特色
【赤字続く】繊維用ノズル売却で売上減。特殊精密機器は自動車軸に耐摩耗工具・部品が好調。ダイヤモンドワイヤは海外の顧客開拓進む。が、ナノサイズゼオライトは顧客の評価継続中で足踏み。研究開発費など重い。赤字継続。株売却特益ない。無配。

【開発】注力ナノサイズゼオライトは医薬品、バイオ向け材料として採用可能性も。芝浦工業大とレアアース回収で共同研究。

説明 半導体用精密基板の最終外観検査装置（ＡＶＩ）・パターン検査装置（ＡＯＩ）製造。海外開拓強化

特色
【回復基調】基板検査装置はスマホ向けの動向不透明。だが半導体パッケージ向けは、ＡＩデータセンター需要で高性能機種順調。受注残潤沢。先行開発費消え採算改善。ベア等で増える人件費を吸収し営業増益。

【資金調達】米証券を割当先に新株予約権発行。当初行使価額で最大約20億円調達、運転資金と開発費に充当。台湾現法にデモ機を設置、現地の半導体企業に技術力訴求。

説明 液晶用ガラス基板加工事業を縮小、ロボット・太陽電池・半導体など新規事業育成で再建図る

特色
【赤字続く】ガラス基板加工堅調。ただ清掃ロボの受注・納品遅延がきつい。研究開発費・のれん償却が計12億円減でも赤字続く。前期ののれん一括償却による特損ない。27年12月期もロボット回復鈍く赤字残る。

【増資活用】トイレ掃除ロボ市場投入へ７月払い込みの増資４億円で部材400台分を一括発注。ペロブスカイトは中国社と投資枠組み協定、前受金30万ドル。疑義注記。

説明 半導体レーザー技術を活用したデバイスを開発、販売。弱視向け眼鏡を育成。電子機器も注力

特色
【水面下】主力のレーザーデバイスは半導体製造装置需要増で精密加工や計測用が好走。小型可視レーザーはバイオ用拡大。量子ドット下期回復。開発費重いが営業赤字幅縮小。本社移転特損の一方、特許権譲渡益。

【準備】量子ドットは本社移転に伴う施設移転後、９月出荷再開。網膜投影技術を使ったスマホ装着型新規機器は日本でテストマーケティングを５月から２カ月実施。

説明 人工ダイヤ原料の種結晶製販。人工宝石用や半導体用中心。人工宝石も販売。産総研の特許利用

特色
【赤字続く】半導体用は需要強く続伸。宝石用の種結晶もインドからの受注軸に盛り返す。人工宝石は着実。前期の設備減損で償却減、在庫評価損も減るが上期になお計上。人件費等吸収しきれず営業赤字続く。

【半導体用】１インチウエハに続き今下期に２インチ製品化目指す。ホンダ系研究所と車載半導体用ウエハ共同研究へ。人工宝石は展示会出展等で需要喚起。継続前提に重要事象。

説明 半導体（イメージセンサー）、液晶向け検査装置が主力。中国企業が増資引き受け、その傘下に

特色
【連続赤字】主柱のＩＣ検査装置が前号想定割れ。中国顧客の設備投資意欲なお慎重さ拭えず。液体レンズなど新事業開花まだ。棚卸資産評価損追加計上。会社黒字化計画は過大、前号比で営業赤字幅拡大。27年12月期はＩＣ検査装置上向くが赤字残る。

【３次元】Ｘ線ＣＴ撮像受託サービス開始、電子部品向けなど需要開拓。ＩＣ検査周辺機器分野を的にＭ＆Ａ検討。疑義注記。