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説明 半導体製造装置等向けリニアガイドが主力。２輪車用ニードル軸受けも。ブランドは『ＩＫＯ』

特色
【絶好調】リニアガイドは半導体製造装置や電子部品実装機向けが日米欧や中国で絶好調。シェア高いニードル軸受けも幅広く好調。操業度上がり営業益大幅上振れ。株売却益10億円弱、税負担増える。増配。

【逼迫】受注が空前の水準、延期していたベトナム新工場建設は着工時期を議論中。鎌倉の開発研究所を新横浜に移転、利便性向上。大学などと連携し製品開発加速。

説明 自動車向け溶接機器の大手。消耗品販売兼営で強み発揮。各種半導体向け等平面研磨装置も展開

特色
【高水準】前期買収の電気機器が通期化。溶接機器はアジアの設備投資旺盛で増勢。27年９月期も溶接機器が堅調。半導体市況回復でウエハ用研磨装置伸びる。電気機器も案件豊富。買収効果一巡でも営業増益。

【電気機器】電柱や電線の老朽化背景に官公庁や電力会社向けに絶縁カバー等の拡販進める。研磨装置は牽引役のシリコンウエハ用ほか、ＨＤＤ基板用加工需要も捉える。

説明 流体の漏れ防ぐパッキン発祥、メカニカルシールも有力。半導体製造装置向け継ぎ手が利益柱に

特色
【最高益更新】メカニカルシールの前期案件剥落も、継ぎ手が高シェアの洗浄装置中心に半導体製造装置向けで想定超。ロータリージョイントも倍増ペース。人件費こなし営業増益。為替差益見込まず。大幅増配。

【海外売上】３割台の海外売上高比率は30年度５割目標。国際本部設置しアジアの半導体装置需要獲得。継ぎ手は工場フル稼働、福知山事業所の生産増強が下期から寄与。

説明 配管つなぎ目の気体・液体漏れ防ぐシール材大手。プラント、半導体製造装置、産業機械が主用途

特色
【上振れ】半導体製造装置や電子部品向けに主力の高機能シールが想定超。機能樹脂製品はプラント向けフッ素樹脂特殊タンクが好調で営業益は前号を上回る。研究開発拠点売却で特別利益。100周年記念配。

【新施設】東京都町田市の研究開発施設を売却だが、15億円投資し江東区に新施設開設。樹脂加工品の即時見積もりサービスに材料の比較選定を簡易にする新機能追加。

説明 高機能皮膜を形成する溶射加工最大手。半導体・液晶製造装置部品向けが主力。産機、鉄鋼関連も

特色
【上振れ】溶射加工は半導体・ＦＰＤ関連が期初想定上回るペースで絶好調。産業機械分野も増勢。国内・海外子会社は後半復調。研究開発費や償却費こなし営業増益幅拡大。最高純益。配当性向50％で増配継続。

【設備投資】半導体関連の東京第２工場と北九州工場の新棟は生産設備導入など前倒し。産機関連の寺田工作所の新棟建設、日本コーティングセンターも生産能力増強。

説明 半導体・液晶工場向けの特殊ガス供給装置と特殊ガス販売・サービス主体。画像処理関連事業も

特色
【増額】半導体工事は端境期案件あるが主要顧客キオクシアなど複数案件が想定上回る好調。工場運営は稼働率上昇でガス販売や装置点検が増勢。資材費高あるが価格転嫁でこなす。営業増益幅拡大。最高純益。

【超多忙】岩手や三重に加え熊本や北海道も受注伸長、安定収益の工場運営一括管理サービスが好調。工場運営売上は将来的に85％まで引き上げ目標（25年度64・５％）。

説明 封止や切断加工など半導体後工程用製造装置大手。精密金型製作に競争力。中国等に生産拠点

特色
【増配】封止装置は韓国、台湾でサーバーやメモリー向け好調。国産化投資拡大の中国向け先端用製品好調でコンプレッション式が牽引。開発機立ち上げ費用一服。労務費や研究開発費増をこなし営業益好転。

【増強】半導体の国内産業育成意欲強いインドは３拠点体制で営業やサービス人員体制強化。京都・宇治田原の金型工場は自動化を推進、数年内に完了し合理化効果。

説明 液晶、有機ＥＬディスプレーの製造装置で有力。半導体製造装置もマスク検査や後工程など広範

特色
【下期偏重】ＦＰＤ製造装置は中国のフォトマスク向け持ち直すも採算やや低下。だが注力中の半導体製造装置は後工程向け露光機の受注本格化、下期にかけ出荷進む。研究開発・人件費増吸収し営業大幅増益。

【節目】27年３月期は半導体製造装置売上高がＦＰＤ装置を初めて上回る見込み。受注拡大の後工程向け露光機は28年度に生産能力年100台（現状比４倍）へ増強。

説明 産業用車両・機械、建機レンタルを全国展開。半導体工場、データセンター建設メンテにも強み

特色
【連続増配】産業用車両・機械レンタルが関東、関西圏のデータセンター向け伸長。首都圏再開発も好調続く。地盤の東海地区は送電鉄塔関連伸び、出店効果で顧客開拓進む。九州は下期から半導体工場向け増勢。価格改定浸透。営業増益。支払利息膨らむ。

【熊本】熊本に卸レンタル店舗９月開設、復興需要含め提携先へ供給。７月受注分からレンタル商品補償制度料金を値上げ。

説明 半導体検査用ソケット大手。半導体大手の投資動向で業績変動。コネクターは高速通信に強み

特色
【増額】検査用ソケットはスマホ向けで上期中心に稼ぐ。コネクターはＡＩデータセンター需要が想定以上。顧客要望で前倒し上市した次世代高速品に注文殺到。営業増益幅拡大。会社計画は為替想定１ドル152円と保守的。最高純益更新、増配続く。

【前倒し】生産力の逼迫受け、29年度以降に予定していたフィリピン第４工場の検討に着手。佐倉工場は派遣工活用で増強へ。

説明 独立系ＳＩ。システム開発に加え、組み込みソフトや半導体設計に強み。ＩｏＴ・ＡＩに注力

特色
【小反発】半導体設計の新規開拓進み、マレーシア現法も好始動。ＳＩは金融案件が牽引、自治体ＤＸも続く。組み込み開発に通信大型案件。不振のＷｅｂ開発と製造業ＳＩの統合コストかさむが、赤字開発消滅。大量採用、テレビＣＭこなし営業益小反発。

【マレーシア】初の半導体オフショア開発として始動、将来は欧米需要対応の拠点にも。新卒150人採用へテレビＣＭ継続。

説明 １９０７年の沖縄ラサ島リン鉱脈発見が起点。半導体向けなどリン酸が主力。工業薬・機械併営

特色
【増額】半導体向け高純度リン酸軸に化成品が全体的に想定超。電子材料もガリウムにスポット買い発生。出足鈍い機械は後半盛り返す。台湾新設備の償却や研究開発費増をこなし、営業益増額。連続増配も。

【台湾】高純度リン酸40％増強、今期は売上高、営業益とも５期前の約３倍に。データセンターで使うインジウムリン向けインジウム、赤リンは長期で増強の可能性も。

説明 分析機器と半導体向け石英資材が２本柱。消耗材カラムに定評。自動認識事業（ＲＦＩＤ）育成中

特色
【増額】半導体向け石英部材の６月末受注残が前年比１・８倍に急増。全工場が超フル操業、ベトナム増員・喜多方償却増を楽々吸収。自動認識事業はＯＥＭ先在庫調整響くが、分析機器も好採算の自社品伸びる。

【火加工】来年初に専門工場（蔵王）稼働入り。火加工倍増へ。ベトナム寄与は来期。ＰＦＡＳ検査義務化でカートリッジ底上げ。自動認識事業は交通系基板を共同開発中。

説明 半導体設計ツールと半導体テスターが２本柱。子会社で専用ＬＳＩ設計や車載システム開発も

特色
【増益幅拡大】半導体テスターはメモリー大手の投資回復が顕著。台湾子会社もファウンドリー向けで稼ぐ。システム開発はデータセンター向け計測器が想定以上の活況。ＤＲＡＭなど部材高は価格改定で吸収。営業益上振れ。本社売却特益。増配。

【船舶】システム開発は船舶の更改需要に商機、組み込みＣＰＵボードなど訴求。テスターはＣＭＯＳセンサーに横展開。

説明 半導体や液晶の専門商社。韓国ＳＫや中国ギガデバイスの製品扱い大、ＥＭＳやバッテリー育成

特色
【最高益】半導体は数量横ばいだが、ドル建て取引多く価格上昇に円安効果加わり想定超える急伸。システム製品もＡＩサーバーが続伸、好採算の検査装置は着実増。粗利率向上し物流費等販管費増を軽く吸収。営業益大幅上振れ。特配含め235円配。

【半導体】柱のメモリーに加えカスタム製品も販売継続、記憶装置ＳＳＤ販売開始。システム製品のＥＭＳは新規客獲得注力。

説明 プラスチック主軸の高機能デバイス・微細部品メーカー。半導体、光通信、遺伝子検査関連強化

特色
【増額】遺伝子検査関連縮小。が、半導体が車載向け拡販、ＡＩサーバー向けもＣＰＵ関連が想定超える出足。光通信は上向く。成長投資や減価償却費増あるが、営業益増額。為替差益消える。増配余地。

【次の柱】研究開発機能と事業運営に関わる拠点集約へ10月、さいたま市に本社移転、半導体に次ぐ事業の育成急ぐ。半導体関連は需要増受け設備の増強や拡張検討。

説明 平面研削盤で国内首位。半導体製造装置を今後の核と位置づけ。三井物産と資本業務提携

特色
【復調】半導体関連装置は、中国顧客向けが期初軟調。だが国内と韓台顧客からは引き合い強く、豊富な受注残を尻上がりに消化。工作機械も中国好調。機種統廃合や価格改定など採算改善策で営業利益倍増。

【台湾】半導体大手が集積する台湾に今秋、子会社設立。装置のデモ施設設け、現地企業に技術力訴求。さいたま市の新拠点で次世代半導体材料向け新装置を開発中。

説明 ダイヤモンド工具大手。電子・半導体、機械、自動車用が柱。ＡＩ需要で半導体用成長。累進配当

特色
【大幅上振れ】柱の半導体用はＡＩ関連・先端分野の需要増が想定超。機械も半導体製造工程向け工具が増勢。原料価格上昇一服。退職給付費用も減り営業益は前号比大幅上振れ。持分益など減。減損ない。増配。

【初導入】自社宝飾ＥＣサイト割引クーポン年２回の株主優待。30年度売上高530億円、営業益53・５億円、ＲＯＥ８％の中計。注力半導体向け製品の年12％が成長カギ。

説明 半導体や液晶のフォトレジスト用感光性材料を製造。化成品は高純度溶剤、香料材料などが柱

特色
【増額】感光材や高純度溶剤でシェア高い最先端半導体向けが想定超。前期増産の原価差額も寄与。香料材も顧客の在庫調整進み改善。人件費や償却増こなし営業増益。会社計画は下期の需要想定保守的。増配。

【強化】需要増見込む半導体向け高純度溶剤では、17億円かけ淡路工場の出荷能力を強化。中計最終年度の今期は売上目標達成も、インフレで営業益80億円は未達か。

説明 工業薬品老舗、ＭＬＣＣ向け、化合物半導体向け機能材増強。次世代品開発でＴＤＫと合弁設立

特色
【大幅増配】電池材は回復緩慢。ただＭＬＣＣ材と高純度赤リンがＡＩサーバー向けに想定超。原料高、新設備の償却通期化など費用増を値上げで一部吸収。前号より営業益増額。株売却益40億円見込む。配当倍増。

【政策保有株】売却が進み、純資産の10％未満とする中期目標を今年度に前倒しで達成へ。半導体材料で競合少ない高純度赤リンの生産能力６割増強、27年度に稼働予定。

説明 独立系の電子部品製造。半導体集積回路組み立て・検査受託が柱。印刷ヘッドや抵抗器の製造も

特色
【増額】集積回路は家電、ゲーム機向けが価格転嫁奏功し数量も好調。ＬＥＤ部品堅調。尻上がりの研究開発費、次世代製品設備の減価償却費こなす。前号から一転、営業増益。インドから受取技術料。減損消失。

【増強】自己株処分手取り金９・８億円は次世代製品生産設備増強に７・５億円、研究開発に２・３億円投入。サーマルプリントヘッドは採算重視し案件厳選方針。

説明 炭素製品大手。電炉向け電極、半導体やリチウムイオン電池向け製造。航空機用はＧＥ等と合弁

特色
【減益幅縮小】ファインカーボンや黒鉛電極は数量想定以下も円安押し上げ効く。炭化ケイ素は航空機エンジン用が想定超の伸び。原材料高や人件費・償却費増重く、営業減益だが幅は縮小。有証売却益ない。27年12月期は好採算の炭化ケイ素製品が堅調。

【導入】12月31日基準日に保有株式数と継続保有期間に応じた株主優待導入。ファインカーボンは環境対策の新製品開発へ。

説明 特定用途向け半導体ファブレスメーカー。任天堂向け主体。新たな収益柱として通信事業を育成

特色
【急回復】産業向けの受託開発は画像や通信分野中心に出足から想定超の復調。製品も回復進む。ゲーム用ＬＳＩは主要顧客の新機種効果で需要拡大。前号比で営業黒字幅拡大。上期の投資有証売却特益膨らむ。

【ソフト】物流管理システム提供する米国企業へ出資。新規でソフトウェア事業立ち上げ狙う。27年３月末まで100万株、100億円上限に自己株取得、全数消却へ。

説明 半導体実装用テープや電子部品材料を手がける。機能性シートも多数。トナー専業で世界首位

特色
【上振れ】機能性シート堅調。光学フィルムで上期スポット案件。トナーと半導体テープが需要前倒しで上期膨らむ。円安効果で原燃料高を一部吸収。前号の営業大幅減益から前期並みに。持分益減。減損特損。

【開拓】強みの素材組み合わせ・加工技術で宇宙、メディカルなど新領域展開に意欲。量産試作移行の開発品が増、今後の成長へ年間20億円規模の開発費を継続投入。

説明 半導体製造装置や搬送装置が柱。Ｍ＆Ａで洗浄装置、プリント板装置等追加。金型や樹脂製品も

特色
【続落】半導体製造装置は前期受注残減少が影響。顧客希望の仕様追加で検収遅れ、売上計上が一部来期に。稼働率落ち営業減益。27年12月期は状況一変。半導体関連など足元の受注残積み上がり、業績急拡大。

【受注激増】半導体装置や表面処理機器を軸に上期受注が477億円（前年同期97億円）まで激増。６月末受注残547億円に。来期は繁忙極め、協力会社数増やし対応へ。

説明 半導体、次世代ディスプレー製造用インクジェット装置（ＩＪＰ）、ＬＣＤ製造装置を手がける

特色
【絶好調】半導体関連はウエハハンドリング装置が先端半導体需要で繁忙。期初受注残は高水準、期中にも受注を追加し稼ぐ。ＩＪＰは損益均衡程度に浮上、ＬＣＤも保守で手堅く稼ぐ。最高純益を連続更新。増配。

【開発】先端チップ需要が見込めるＰＬＰと、国策追い風のペロブスカイト向けの装置開発に注力。受注増え逼迫気味の供給力は、生産外注を増やして拡張する方針。

説明 商業印刷が祖業の持株会社。包装、ＢＰＯ、印刷資機材商社も展開。半導体マスクが第２柱に成長

特色
【好転】商業印刷はインク等資材高騰で悪化、第２四半期連結のプリント基板設計会社の寄与を相殺。ただ、タイ工場通期貢献し包装好調。利益柱の半導体マスク下期拡大し営業益反転増。政策保有株売却特益。

【シナジー】７月プリント基板設計会社を23億円で買収。半導体既存子会社と設計技術、顧客基盤でシナジー狙う。政策保有株式売却は来期も継続。資本効率の向上図る。

説明 半導体製造装置の前工程部品販売、東京エレクトロン向け約８割。自社開発強化、受託製造拡大

特色
【最高益更新】６月末受注残119億円（前年同期比約２倍）と高水準。ＡＩ半導体関連需要力強く、得意先の部品受注急回復。受託製造も着実に伸ばす。増強に伴う償却費増吸収。前号より営業増益幅拡大。増配。

【受託製造】半導体製造設備の保守保全行う宮城県のＯＭＴを買収。仙台第２工場を６月新設し、生産能力は現状比で倍増へ。対応装置機種拡大や技術員増強も進める。

説明 半導体・ＬＥＤ用リードフレーム、コネクター用部品大手。微細加工の精密プレス金型に強み

特色
【増益幅拡大】コネクター用部品はウェアラブルが軟調でも、スマホ向けで想定以上の伸び。期初に横ばい見通しだったパワー半導体用リードフレームは主力の車載向けが回復。オプト用リードフレームはハイエンド品好調。営業益上振れ。連続増配。

【深耕】オプト用リードフレームのハイエンドＬＥＤは車載分野に注力。27年５月末までに50万株、16億円上限に自己株買い。

説明 半導体検査用プローブカード大手。兵庫（尼崎と三田）、熊本に加え米、台、中、タイに工場

特色
【独自増額】ＡＩ需要で米ＤＲＡＭメーカー向けに高単価のＭタイプ伸びる。フラッシュメモリー向けも回復基調。供給能力の拡充が期初想定上回る。償却や研究開発費増えても前号比営業益増額。増配上乗せも。

【回復】ＤＲＡＭ需要だけでなく、生産工程異なるＮＡＮＤメーカーからの需要も回復、最適な生産体制を模索中。増産投資進める熊本工場への地震影響は軽微。

説明 補聴器は系列店強く国内首位。聴力検査機器も強い。半導体向け液中微粒子計測器は世界２強

特色
【連続最高益】稼ぎ頭の微粒子計測器は半導体設備投資増を背景に伸長。新製品投入効果で補聴器も堅調増。官公庁の更新案件戻り環境機器も出足好調で続伸。人件費増や製品開発費こなし営業増益続く。増配。

【生産能力】生成ＡＩ向け半導体の検査需要増に対応し微粒子計の生産能力を増強、次期クリーンルームも検討。補聴器は購入助成金を導入する自治体拡大が追い風。

説明 レスター子会社。自動車などの組み込みソフト開発が主力。業務ソフトやＩｏＴ、半導体開発も

特色
【減額】ＩＣＴ事業は好採算メインフレーム案件縮減。車載ソフト開発は顧客計画変更で想定以上低調。製品事業の組み込みＰＣは半導体価格高騰で採算悪化。外注費と人件費増で前期水準に営業益減額。増配。

【統合】ソフト開発子会社を10月統合。当社は純粋持株から事業持株会社移行で間接部門費用を削減。低調な車載ソフト部門の技術者を建機など他部門の開発に充当。

説明 電源機器と半導体の生産が柱。金属表面処理用電源で国内首位。半導体はパワー系でニッチ特化

特色
【小幅減益】パワー半導体は在庫調整進み上向く。主力の電源装置がデータセンター関連需要強く無停電電源装置や表面処理用が下期拡販。が、人件費や減価償却負担重く営業減益。持分投資損失、減損ない。

【対応】原材料費高騰進む半導体は断続的ではなく、受注時等に価格改定交渉実施し一括値上げ。電源装置は中期的に設計の標準化など通じてリードタイム短縮図る。

説明 各種自動化機器の中堅。パワー半導体関連・液晶関連装置が主力。ヘルスケア関連の育成図る

特色
【上向く】買収で売上16億円上乗せ。半導体は電子部品向けテーピング機などが好調。社会インフラで電力向けや液晶向けアニール装置が伸びる。人工透析器で部品納入遅延発生による後ろ倒しあるが、営業益は上向く。のれん特益ない。連続増配。

【系統蓄電】再生可能エネルギー向け系統蓄電池制御・通信システムなどの受注が好調。ＡＩＤＣ電力需要の恩恵受ける。

説明 ビル設備配管用フレキシブル継ぎ手首位。半導体装置用真空機器を展開。防災関連、介護事業も

特色
【独自増額】好採算の真空機器が米国水素燃料電池大手向け想定超。インド、アジア急拡大。北海道先端半導体向け一服も営業大幅増益。増配幅上積み。27年12月期は米国向け真空機器好調続く。北海道案件出直る。

【米国】取引先の水素燃料電池大手が生産能力年末倍増、27年一段の増産。これに伴い当社受注もさらなる拡大見込む。当社真空機器は売上の４割（２年前２割）に。

説明 電源ＩＣのファブレスメーカー。車載や産機向けに強み。傘下にパワー半導体受託製造会社

特色
【増額】電源ＩＣは在庫調整一服の産業機器や民生向け復調が想定超。車載向け貢献。脱中国需要でファウンドリー伸長。期初の棚卸在庫評価方法見直し、円安効き会社計画を超過。連続増益。子会社売却益。

【再編】岡山工場で生産中のパワーデバイスは鹿児島工場に27年度以降徐々に移管し平準化。消費電力を大幅削減した多機能電源ＩＣ開発、医療やＩｏＴ機器向け拡販。

説明 先端半導体製造向けにニッチな化学材料を少量生産。韓国ＳＫグループとの合弁に３５％出資

特色
【最高益更新】半導体材料は生成ＡＩ市場拡大が追い風。台湾軸に先端ロジック用途が想定超す勢い。新設備稼働に伴う償却費増こなす。前号より営業増益幅拡大。28年１月期は生産能力増強効き新規材料が貢献。

【組織変更】技術革新スピードに追随すべく一本化していた開発機能を４つに分け量産対応力強化。中国合弁の新工場は27年度にもＨｉｇｈ‐ｋ材料の試作開始見込む。

説明 半導体・液晶向け感光性材料や写真材料が主力。医薬中間体も注力。子会社で産業廃棄物処理も

特色
【再増額】半導体用感光性材料がロケットスタート。イメージング材料も反動減ない。ディスプレー周辺材料が想定以下でも高水準の研究開発費こなす。営業益を独自再増額。後半失速前提の会社計画慎重。増配。

【設備投資】20億円投じた福井工場の電子材料用試作設備は26年９月竣工。フル稼働に近い岸和田工場の産廃処理設備は増設せず工程見直しで全体のキャパアップ図る。

説明 ソフト開発とシステム運用が両輪。半導体、製造、通信に強い。キオクシアが有力顧客の１つ

特色
【２桁増益】主力のシステム開発は半導体顧客向けが順調増。金融や情報通信向けも足取り着実。インフラサービスは中盤にかけ公共案件などが収益化。社内ＤＸコストや採用費増穴埋めし営業益伸長。増配。

【ＢＰＯ】デクセリアルズとアウトソーシング契約、同社の情報システム運用業務などを受託。生成ＡＩ活用支援サービスの市場深耕に注力。Ｍ＆Ａや提携戦略探る。

説明 毛織物など衣料老舗。自動車用内装材や半導体関連部材など多角化。安定収益の不動産が利益柱

特色
【好転】衣料はユニホームが在庫調整で低調もインテリア産業資材は自動車向け伸びる。不動産賃貸安定。原料高騰分の価格転嫁を下期に進める。特益減る。増配。27年12月期は産業資材さらに伸び連続増益。

【値頃帯】郊外紳士服店向け生地は値頃な価格帯の提案を強化し、受注獲得につなげる。炭素繊維を回収し、炭素繊維プラスチック部材に再生する方法開発、特許取得。

説明 半導体洗浄装置メーカー。０９年に破綻したエス・イー・エス岡山工場譲り受け。韓国ゼウス傘下

特色
【赤字幅縮小】中国は低迷続く。だが韓国は大口顧客の投資意欲が想定以上。国内もラピダス向け立ち上がり、営業赤字幅縮小。27年12月期は韓国大手顧客向けで稼ぐ。

【再審査】不適切会計受け、東証が改めて新規上場基準に適合しているか審査。再審査猶予期間は27年６月18日まで。上場契約違約金2880万円。臨時株主総会経てサムスンＯＢが取締役就任、ガバナンス強化。

説明 ＪＦＥ系の鋳鋼品・鋳鉄品メーカー。半導体装置、鉱山建機向けが主力。橋梁部品のエンジも

特色
【上振れ】素形材は急増の半導体装置向けが牽引。工作機械、鉱山建機向けも復調し受注残膨らむ。値上げも下期から寄与。橋梁部品の大型案件端境期こなし営業益上振れ。解散子会社配当消えるが、特損軽減。

【素形材】川崎工場に倉庫火災発生だが、６月末受注残56億円（90％増）と高水準のフル操業に影響なし、資材特損も軽微。３Ｄプリンタ３台体制となり、鋳造コスト削減。

説明 物流、タクシー業等向け無線・管理システムと、半導体・自動車関連製造装置、搬送ロボを製販

特色
【続伸】主力のＩｏＴはタクシー・バス向け決済が牽引。運行・配車システムも堅調。製造装置は自動車弱いが半導体向け好調。開発費増などこなし営業益続伸。27年12月期はタクシー・バス向け決済好調続く。

【受注】ＡＩ半導体検査用の自動着脱装置を国内メーカーから初受注。台湾企業工場での試験運用も進展。ホテル管理システム連携の決済端末を都内ホテルへ初納入。

説明 ガス消火装置など特殊防災が柱。熱制御で半導体製造装置用途に強み。消防関連事業に参入

特色
【増益幅縮小】消防ポンプ停滞、下期に人工腎臓透析装置の生産中止。半導体製造装置向け部材が受注急増。防災もガス消火設備など好調で採算改善。ただ、材料高で営業増益幅は前号より縮小。特益減。65周年記念配も。27年12月期は半導体関連が業績牽引。

【消防関連】災害用の非常用浄水装置や林野火災向け消火機器拡販。今後も小型非常用浄水装置や消防ポンプ車の開発に注力。

説明 十字穴ネジが主力。自動車向け中心。電線、化成品併営。半導体商社買収。不動産賃貸も収益源

特色
【独自増額】自動車ネジ復調。中東情勢影響軽微で電線ケーブルは半導体製造装置用伸長、販路拡大も進む。化成品は２輪向け回復。賃貸堅実。半導体商社は円安逆風で、インドとの商流開拓途上も、営業増益幅拡大。

【新社長】ＶＴＨＤ傘下のトラスト、ＡＭＧＨＤ社長務めた長谷川克彦氏が就任。国内外ネジ事業の一体運営など再編着手。シナジー強化へ不採算事業売却、Ｍ＆Ａ検討。

説明 半導体・液晶製造関連のプラズマ用高周波電源装置大手。栃木子会社は研究機関・大学関連が主

特色
【最高益更新】27年８月期はＡＩ需要でプラズマ電源やユニットがアジア・日米など全般に好調、受注残豊富で大忙し。調達コスト増の転嫁も進む。人件費や試験開発費負担増を軽くこなす。最高純益更新。増配。

【増産対応】増築済みのベトナム工場では組み立て人員を増やして受注急増への対応、自動化も。強みの電源等に加えて、計測器など周辺設備の開発・提案にも注力。

説明 半導体ウエハ容器の専業メーカー。出荷容器が経営の柱。半導体工場向け工程内容器も手がける

特色
【急反発】下期に買収社寄与し売上高20億円、利益１・５億円上乗せ。主力の半導体容器は半導体メーカー向けが堅調、ウエハメーカー向け回復。高機能樹脂も復調。減価償却・人件費増こなして営業益反発。増配。

【繁忙】半導体容器の受注急回復、生産現場は組み立て人員増やして増産体制。買収の舶用機器メーカーで磁気コンパス新工場が竣工、２倍増強で造船需要取り込み。

説明 半導体、液晶製造装置の真空部品加工。大型高精度品強い。高純度アルミなど機能材料も展開

特色
【続伸】27年８月期は半導体装置用部品が顧客の投資回復で活況。新規案件も増え受注残潤沢。機能材料も半導体向け超高純度ターゲット材が伸長。のれん償却こなし営業益続伸。補助金特益で純益高水準。

【増強】半導体関連事業の設備増強に最大40億円。28年８月期から業績フル貢献へ。アルバック子会社からアルミ表面処理事業を一部譲受、外注加工費の削減効果狙う。

説明 半導体装置などハード・ソフト一体開発が柱。車載開発強い。製造業ＤＸに注力。防災アプリも

特色
【反落】製造業ＳＩを買収し下期売上10億円上乗せ。半導体装置基板が出荷端境期、３Ｄソフトも手数料収入に縮小され上期不振。組み込み開発は車載、防衛関連が好調。新投入のＦＰＧＡ基板も健闘だが、採用増と社内ＥＲＰ償却重い。営業益反落。減配。

【Ｍ＆Ａ】買収社は部品表管理システムでニコン、ヤマハ発動機など大手製造業に実績、当社のＰＬＭ・ＥＲＰ事業と相乗効果。

説明 江戸の紙問屋発祥。旭化成との共同開発で不織布を展開。半導体向けで国内高シェア、医療用も

特色
【小幅減益】不織布が国内コスメ製品の販売減見込みもデータセンター向け需要旺盛で成長続く。ただウェット製品などはＯＥＭ停滞。人件費に加えて、開発費や市場調査など経費増で営業益反落。記念配落とす。

【商品開発】ウェット製品のグループ製造会社は本社と連係強化、ＯＥＭに代わる需要開拓へ新商品の開発強化推進。フードロス削減に効果の過酢酸製剤は拡販進める。