企業一覧

説明 独立系の電子部品製造。半導体集積回路組み立て・検査受託が柱。印刷ヘッドや抵抗器の製造も

特色
【増額】集積回路は家電、ゲーム機向けが価格転嫁奏功し数量も好調。ＬＥＤ部品堅調。尻上がりの研究開発費、次世代製品設備の減価償却費こなす。前号から一転、営業増益。インドから受取技術料。減損消失。

【増強】自己株処分手取り金９・８億円は次世代製品生産設備増強に７・５億円、研究開発に２・３億円投入。サーマルプリントヘッドは採算重視し案件厳選方針。

説明 炭素製品大手。電炉向け電極、半導体やリチウムイオン電池向け製造。航空機用はＧＥ等と合弁

特色
【減益幅縮小】ファインカーボンや黒鉛電極は数量想定以下も円安押し上げ効く。炭化ケイ素は航空機エンジン用が想定超の伸び。原材料高や人件費・償却費増重く、営業減益だが幅は縮小。有証売却益ない。27年12月期は好採算の炭化ケイ素製品が堅調。

【導入】12月31日基準日に保有株式数と継続保有期間に応じた株主優待導入。ファインカーボンは環境対策の新製品開発へ。

説明 特定用途向け半導体ファブレスメーカー。任天堂向け主体。新たな収益柱として通信事業を育成

特色
【急回復】産業向けの受託開発は画像や通信分野中心に出足から想定超の復調。製品も回復進む。ゲーム用ＬＳＩは主要顧客の新機種効果で需要拡大。前号比で営業黒字幅拡大。上期の投資有証売却特益膨らむ。

【ソフト】物流管理システム提供する米国企業へ出資。新規でソフトウェア事業立ち上げ狙う。27年３月末まで100万株、100億円上限に自己株取得、全数消却へ。

説明 半導体実装用テープや電子部品材料を手がける。機能性シートも多数。トナー専業で世界首位

特色
【上振れ】機能性シート堅調。光学フィルムで上期スポット案件。トナーと半導体テープが需要前倒しで上期膨らむ。円安効果で原燃料高を一部吸収。前号の営業大幅減益から前期並みに。持分益減。減損特損。

【開拓】強みの素材組み合わせ・加工技術で宇宙、メディカルなど新領域展開に意欲。量産試作移行の開発品が増、今後の成長へ年間20億円規模の開発費を継続投入。

説明 半導体製造装置や搬送装置が柱。Ｍ＆Ａで洗浄装置、プリント板装置等追加。金型や樹脂製品も

特色
【続落】半導体製造装置は前期受注残減少が影響。顧客希望の仕様追加で検収遅れ、売上計上が一部来期に。稼働率落ち営業減益。27年12月期は状況一変。半導体関連など足元の受注残積み上がり、業績急拡大。

【受注激増】半導体装置や表面処理機器を軸に上期受注が477億円（前年同期97億円）まで激増。６月末受注残547億円に。来期は繁忙極め、協力会社数増やし対応へ。

説明 半導体、次世代ディスプレー製造用インクジェット装置（ＩＪＰ）、ＬＣＤ製造装置を手がける

特色
【絶好調】半導体関連はウエハハンドリング装置が先端半導体需要で繁忙。期初受注残は高水準、期中にも受注を追加し稼ぐ。ＩＪＰは損益均衡程度に浮上、ＬＣＤも保守で手堅く稼ぐ。最高純益を連続更新。増配。

【開発】先端チップ需要が見込めるＰＬＰと、国策追い風のペロブスカイト向けの装置開発に注力。受注増え逼迫気味の供給力は、生産外注を増やして拡張する方針。

説明 商業印刷が祖業の持株会社。包装、ＢＰＯ、印刷資機材商社も展開。半導体マスクが第２柱に成長

特色
【好転】商業印刷はインク等資材高騰で悪化、第２四半期連結のプリント基板設計会社の寄与を相殺。ただ、タイ工場通期貢献し包装好調。利益柱の半導体マスク下期拡大し営業益反転増。政策保有株売却特益。

【シナジー】７月プリント基板設計会社を23億円で買収。半導体既存子会社と設計技術、顧客基盤でシナジー狙う。政策保有株式売却は来期も継続。資本効率の向上図る。

説明 半導体製造装置の前工程部品販売、東京エレクトロン向け約８割。自社開発強化、受託製造拡大

特色
【最高益更新】６月末受注残119億円（前年同期比約２倍）と高水準。ＡＩ半導体関連需要力強く、得意先の部品受注急回復。受託製造も着実に伸ばす。増強に伴う償却費増吸収。前号より営業増益幅拡大。増配。

【受託製造】半導体製造設備の保守保全行う宮城県のＯＭＴを買収。仙台第２工場を６月新設し、生産能力は現状比で倍増へ。対応装置機種拡大や技術員増強も進める。

説明 半導体・ＬＥＤ用リードフレーム、コネクター用部品大手。微細加工の精密プレス金型に強み

特色
【増益幅拡大】コネクター用部品はウェアラブルが軟調でも、スマホ向けで想定以上の伸び。期初に横ばい見通しだったパワー半導体用リードフレームは主力の車載向けが回復。オプト用リードフレームはハイエンド品好調。営業益上振れ。連続増配。

【深耕】オプト用リードフレームのハイエンドＬＥＤは車載分野に注力。27年５月末までに50万株、16億円上限に自己株買い。

説明 半導体検査用プローブカード大手。兵庫（尼崎と三田）、熊本に加え米、台、中、タイに工場

特色
【独自増額】ＡＩ需要で米ＤＲＡＭメーカー向けに高単価のＭタイプ伸びる。フラッシュメモリー向けも回復基調。供給能力の拡充が期初想定上回る。償却や研究開発費増えても前号比営業益増額。増配上乗せも。

【回復】ＤＲＡＭ需要だけでなく、生産工程異なるＮＡＮＤメーカーからの需要も回復、最適な生産体制を模索中。増産投資進める熊本工場への地震影響は軽微。

説明 補聴器は系列店強く国内首位。聴力検査機器も強い。半導体向け液中微粒子計測器は世界２強

特色
【連続最高益】稼ぎ頭の微粒子計測器は半導体設備投資増を背景に伸長。新製品投入効果で補聴器も堅調増。官公庁の更新案件戻り環境機器も出足好調で続伸。人件費増や製品開発費こなし営業増益続く。増配。

【生産能力】生成ＡＩ向け半導体の検査需要増に対応し微粒子計の生産能力を増強、次期クリーンルームも検討。補聴器は購入助成金を導入する自治体拡大が追い風。

説明 レスター子会社。自動車などの組み込みソフト開発が主力。業務ソフトやＩｏＴ、半導体開発も

特色
【減額】ＩＣＴ事業は好採算メインフレーム案件縮減。車載ソフト開発は顧客計画変更で想定以上低調。製品事業の組み込みＰＣは半導体価格高騰で採算悪化。外注費と人件費増で前期水準に営業益減額。増配。

【統合】ソフト開発子会社を10月統合。当社は純粋持株から事業持株会社移行で間接部門費用を削減。低調な車載ソフト部門の技術者を建機など他部門の開発に充当。

説明 電源機器と半導体の生産が柱。金属表面処理用電源で国内首位。半導体はパワー系でニッチ特化

特色
【小幅減益】パワー半導体は在庫調整進み上向く。主力の電源装置がデータセンター関連需要強く無停電電源装置や表面処理用が下期拡販。が、人件費や減価償却負担重く営業減益。持分投資損失、減損ない。

【対応】原材料費高騰進む半導体は断続的ではなく、受注時等に価格改定交渉実施し一括値上げ。電源装置は中期的に設計の標準化など通じてリードタイム短縮図る。

説明 各種自動化機器の中堅。パワー半導体関連・液晶関連装置が主力。ヘルスケア関連の育成図る

特色
【上向く】買収で売上16億円上乗せ。半導体は電子部品向けテーピング機などが好調。社会インフラで電力向けや液晶向けアニール装置が伸びる。人工透析器で部品納入遅延発生による後ろ倒しあるが、営業益は上向く。のれん特益ない。連続増配。

【系統蓄電】再生可能エネルギー向け系統蓄電池制御・通信システムなどの受注が好調。ＡＩＤＣ電力需要の恩恵受ける。

説明 ビル設備配管用フレキシブル継ぎ手首位。半導体装置用真空機器を展開。防災関連、介護事業も

特色
【独自増額】好採算の真空機器が米国水素燃料電池大手向け想定超。インド、アジア急拡大。北海道先端半導体向け一服も営業大幅増益。増配幅上積み。27年12月期は米国向け真空機器好調続く。北海道案件出直る。

【米国】取引先の水素燃料電池大手が生産能力年末倍増、27年一段の増産。これに伴い当社受注もさらなる拡大見込む。当社真空機器は売上の４割（２年前２割）に。

説明 電源ＩＣのファブレスメーカー。車載や産機向けに強み。傘下にパワー半導体受託製造会社

特色
【増額】電源ＩＣは在庫調整一服の産業機器や民生向け復調が想定超。車載向け貢献。脱中国需要でファウンドリー伸長。期初の棚卸在庫評価方法見直し、円安効き会社計画を超過。連続増益。子会社売却益。

【再編】岡山工場で生産中のパワーデバイスは鹿児島工場に27年度以降徐々に移管し平準化。消費電力を大幅削減した多機能電源ＩＣ開発、医療やＩｏＴ機器向け拡販。

説明 先端半導体製造向けにニッチな化学材料を少量生産。韓国ＳＫグループとの合弁に３５％出資

特色
【最高益更新】半導体材料は生成ＡＩ市場拡大が追い風。台湾軸に先端ロジック用途が想定超す勢い。新設備稼働に伴う償却費増こなす。前号より営業増益幅拡大。28年１月期は生産能力増強効き新規材料が貢献。

【組織変更】技術革新スピードに追随すべく一本化していた開発機能を４つに分け量産対応力強化。中国合弁の新工場は27年度にもＨｉｇｈ‐ｋ材料の試作開始見込む。

説明 半導体・液晶向け感光性材料や写真材料が主力。医薬中間体も注力。子会社で産業廃棄物処理も

特色
【再増額】半導体用感光性材料がロケットスタート。イメージング材料も反動減ない。ディスプレー周辺材料が想定以下でも高水準の研究開発費こなす。営業益を独自再増額。後半失速前提の会社計画慎重。増配。

【設備投資】20億円投じた福井工場の電子材料用試作設備は26年９月竣工。フル稼働に近い岸和田工場の産廃処理設備は増設せず工程見直しで全体のキャパアップ図る。

説明 ソフト開発とシステム運用が両輪。半導体、製造、通信に強い。キオクシアが有力顧客の１つ

特色
【２桁増益】主力のシステム開発は半導体顧客向けが順調増。金融や情報通信向けも足取り着実。インフラサービスは中盤にかけ公共案件などが収益化。社内ＤＸコストや採用費増穴埋めし営業益伸長。増配。

【ＢＰＯ】デクセリアルズとアウトソーシング契約、同社の情報システム運用業務などを受託。生成ＡＩ活用支援サービスの市場深耕に注力。Ｍ＆Ａや提携戦略探る。

説明 毛織物など衣料老舗。自動車用内装材や半導体関連部材など多角化。安定収益の不動産が利益柱

特色
【好転】衣料はユニホームが在庫調整で低調もインテリア産業資材は自動車向け伸びる。不動産賃貸安定。原料高騰分の価格転嫁を下期に進める。特益減る。増配。27年12月期は産業資材さらに伸び連続増益。

【値頃帯】郊外紳士服店向け生地は値頃な価格帯の提案を強化し、受注獲得につなげる。炭素繊維を回収し、炭素繊維プラスチック部材に再生する方法開発、特許取得。

説明 半導体洗浄装置メーカー。０９年に破綻したエス・イー・エス岡山工場譲り受け。韓国ゼウス傘下

特色
【赤字幅縮小】中国は低迷続く。だが韓国は大口顧客の投資意欲が想定以上。国内もラピダス向け立ち上がり、営業赤字幅縮小。27年12月期は韓国大手顧客向けで稼ぐ。

【再審査】不適切会計受け、東証が改めて新規上場基準に適合しているか審査。再審査猶予期間は27年６月18日まで。上場契約違約金2880万円。臨時株主総会経てサムスンＯＢが取締役就任、ガバナンス強化。

説明 ＪＦＥ系の鋳鋼品・鋳鉄品メーカー。半導体装置、鉱山建機向けが主力。橋梁部品のエンジも

特色
【上振れ】素形材は急増の半導体装置向けが牽引。工作機械、鉱山建機向けも復調し受注残膨らむ。値上げも下期から寄与。橋梁部品の大型案件端境期こなし営業益上振れ。解散子会社配当消えるが、特損軽減。

【素形材】川崎工場に倉庫火災発生だが、６月末受注残56億円（90％増）と高水準のフル操業に影響なし、資材特損も軽微。３Ｄプリンタ３台体制となり、鋳造コスト削減。

説明 物流、タクシー業等向け無線・管理システムと、半導体・自動車関連製造装置、搬送ロボを製販

特色
【続伸】主力のＩｏＴはタクシー・バス向け決済が牽引。運行・配車システムも堅調。製造装置は自動車弱いが半導体向け好調。開発費増などこなし営業益続伸。27年12月期はタクシー・バス向け決済好調続く。

【受注】ＡＩ半導体検査用の自動着脱装置を国内メーカーから初受注。台湾企業工場での試験運用も進展。ホテル管理システム連携の決済端末を都内ホテルへ初納入。

説明 ガス消火装置など特殊防災が柱。熱制御で半導体製造装置用途に強み。消防関連事業に参入

特色
【増益幅縮小】消防ポンプ停滞、下期に人工腎臓透析装置の生産中止。半導体製造装置向け部材が受注急増。防災もガス消火設備など好調で採算改善。ただ、材料高で営業増益幅は前号より縮小。特益減。65周年記念配も。27年12月期は半導体関連が業績牽引。

【消防関連】災害用の非常用浄水装置や林野火災向け消火機器拡販。今後も小型非常用浄水装置や消防ポンプ車の開発に注力。

説明 十字穴ネジが主力。自動車向け中心。電線、化成品併営。半導体商社買収。不動産賃貸も収益源

特色
【独自増額】自動車ネジ復調。中東情勢影響軽微で電線ケーブルは半導体製造装置用伸長、販路拡大も進む。化成品は２輪向け回復。賃貸堅実。半導体商社は円安逆風で、インドとの商流開拓途上も、営業増益幅拡大。

【新社長】ＶＴＨＤ傘下のトラスト、ＡＭＧＨＤ社長務めた長谷川克彦氏が就任。国内外ネジ事業の一体運営など再編着手。シナジー強化へ不採算事業売却、Ｍ＆Ａ検討。

説明 半導体・液晶製造関連のプラズマ用高周波電源装置大手。栃木子会社は研究機関・大学関連が主

特色
【最高益更新】27年８月期はＡＩ需要でプラズマ電源やユニットがアジア・日米など全般に好調、受注残豊富で大忙し。調達コスト増の転嫁も進む。人件費や試験開発費負担増を軽くこなす。最高純益更新。増配。

【増産対応】増築済みのベトナム工場では組み立て人員を増やして受注急増への対応、自動化も。強みの電源等に加えて、計測器など周辺設備の開発・提案にも注力。

説明 半導体ウエハ容器の専業メーカー。出荷容器が経営の柱。半導体工場向け工程内容器も手がける

特色
【急反発】下期に買収社寄与し売上高20億円、利益１・５億円上乗せ。主力の半導体容器は半導体メーカー向けが堅調、ウエハメーカー向け回復。高機能樹脂も復調。減価償却・人件費増こなして営業益反発。増配。

【繁忙】半導体容器の受注急回復、生産現場は組み立て人員増やして増産体制。買収の舶用機器メーカーで磁気コンパス新工場が竣工、２倍増強で造船需要取り込み。

説明 半導体、液晶製造装置の真空部品加工。大型高精度品強い。高純度アルミなど機能材料も展開

特色
【続伸】27年８月期は半導体装置用部品が顧客の投資回復で活況。新規案件も増え受注残潤沢。機能材料も半導体向け超高純度ターゲット材が伸長。のれん償却こなし営業益続伸。補助金特益で純益高水準。

【増強】半導体関連事業の設備増強に最大40億円。28年８月期から業績フル貢献へ。アルバック子会社からアルミ表面処理事業を一部譲受、外注加工費の削減効果狙う。

説明 半導体装置などハード・ソフト一体開発が柱。車載開発強い。製造業ＤＸに注力。防災アプリも

特色
【反落】製造業ＳＩを買収し下期売上10億円上乗せ。半導体装置基板が出荷端境期、３Ｄソフトも手数料収入に縮小され上期不振。組み込み開発は車載、防衛関連が好調。新投入のＦＰＧＡ基板も健闘だが、採用増と社内ＥＲＰ償却重い。営業益反落。減配。

【Ｍ＆Ａ】買収社は部品表管理システムでニコン、ヤマハ発動機など大手製造業に実績、当社のＰＬＭ・ＥＲＰ事業と相乗効果。

説明 江戸の紙問屋発祥。旭化成との共同開発で不織布を展開。半導体向けで国内高シェア、医療用も

特色
【小幅減益】不織布が国内コスメ製品の販売減見込みもデータセンター向け需要旺盛で成長続く。ただウェット製品などはＯＥＭ停滞。人件費に加えて、開発費や市場調査など経費増で営業益反落。記念配落とす。

【商品開発】ウェット製品のグループ製造会社は本社と連係強化、ＯＥＭに代わる需要開拓へ新商品の開発強化推進。フードロス削減に効果の過酢酸製剤は拡販進める。

説明 単結晶、レーザーなど光製品のニッチ企業。半導体検査装置、がん診断ＰＥＴ装置向けが主力

特色
【最高益】紫外レーザーが中国の半導体増産投資で検査装置用の需要旺盛。データセンター向け単結晶も拡大。海外子会社連結除外で開発費減。ヘルスケア材料高こなし営業大幅増益。株売却特損ない。最高純益。

【レーザー】長距離量子通信実現の中核技術の量子中継器向けレーザー開発出荷。医療・計測装置の劇的小型化図る極小・超高出力レーザー光源開発ベンチャーを支援。

説明 演算高速化ソフト開発専門企業。自動運転、半導体製造、画像診断等へ提供、ＡＩ・量子技術強い

特色
【続伸】主力のソフト受託開発は自動車や半導体向けに高速案件快走。人件費増こなし営業増益。増配。27年９月期は高速案件好調続く。ＳａａＳ新サービス上乗せ。オフィス移転関連償却費増こなし最高純益。

【提供】７月、価格やセキュリティに優位性持つ自社チューニングのＡＩを、組み込みソフト開発企業向けに提供開始。量子コンピュータは海外企業との提携推進。

説明 舶用ハッチカバーで高シェア。発電所用タービン容器や半導体封止材も。石灰石事業は２２年撤退

特色
【好転】柱の機械は舶用機器で船殻ブロック堅調。産業機器も電力向けで発電効率高める高価な空気予熱器が貢献。資源のハイシリカは半導体封止材用途が回復途上だが、中東情勢の緊迫から素材関連の耐熱塗料が増勢で営業増益。受取配当金増。減配。

【見極め】政府の戦略17分野の造船で舶用機器への波及めぐり霞ヶ関と交渉中。設備投資の規模決まらず新中計の作成遅れる。

説明 半導体など電子部品製造装置開発に特化。化合物系薄膜形成、加工が軸。アジア・欧米で新規開拓

特色
【連続増配】27年７月期も高周波や光電融合向け装置が引き合い旺盛。受注残は前第３四半期末105億円（前年同期比85％増）と想定を大幅超過。操業度向上で粗利益拡大。運賃、人件費増を一蹴。最高純益続く。

【大盛況】化合物半導体を用いたインジウムリン（ＩｎＰ）レーザーダイオード製造装置がデータセンター内の通信機器搭載用で引っ張りだこ。量子デバイス向け営業強化。

説明 半導体製造装置用制御機器の受託製品展開。画像処理、計測通信機器の自社製品との２本柱

特色
【上振れ】自社製品は画像処理モジュール好調。半導体製造装置関連は国内大口顧客の需要が想定以上。メモリーなど部材価格高騰は値上げで相殺、営業益は大幅上振れ。投資有価証券売却益で純益高水準。増配。

【生産力】シフト制拡大でラインの稼働時間アップ。派遣工も増やし生産力増強へ。中期ではロボット・ＡＩ活用でスマート工場化も。投資有証は来期以降も売却の方針。

説明 半導体製造装置部品の販売・修理を展開。解体・据え付けに強み。半導体関連特化の越境ＥＣも

特色
【一転赤字】半導体メーカーのフル稼働続き、後半予定の中古半導体装置の入札案件は大幅縮減。中古装置の調達・販売が低調。人件費など新事業の先行投資重く一転赤字。27年11月期は中古装置の入札案件復調。

【新事業】韓国半導体装置メーカーの代理店事業は今期中に初受注狙う。１台約３億円。来期本格化見込む。今期中に米国の半導体材料メーカーとも代理店契約締結へ。

説明 精密切断加工機が主柱、ＳｉＣ向けのシェアは世界有数。液晶・半導体業界向け製造機器も

特色
【上向く】下期から単独決算。半導体関連装置は部材調達滞り、期末納品に暗雲。会社営業益は未達に。27年９月期は医療機器のＯＥＭ販売進む。半導体関連も開発費先行したＰＬＰ用装置の寄与始まる。ＳｉＣ切断加工装置は低調でも営業増益に転換。

【新装置】切断加工装置はＳｉＣの大口径化対応で回復期す。ＰＬＰ用は、大型基板対応の真空貼り合わせ装置を開発済み。

説明 産業機器・民生機器向け電子部品商社。独立系。秋葉原本拠。半導体製造装置用電子部品が主力

特色
【大幅上振れ】柱の電子部品は主要顧客の需要回復で受注が大幅に増加。旺盛なＡＩ関連投資受け半導体製造装置向けが想定超。電源や電子デバイスも産機向けが伸びる。好採算製品の売上増が寄与。販管費増こなし前号比で営業益大幅増。60周年配。

【拡販】好採算のスプリング式シールは半導体製造装置メーカー以外への拡販目指す。新規案件獲得に向け人材採用を強化。

説明 自動車用半導体向け耐久テスト、ビューカメラなどを扱う。半導体設計はアナログに強み

特色
【黒字化】半導体検査装置は引き続き車載向け低調。だが利幅厚い装置用ボードを伸ばし事業損益改善。半導体設計も新規のスマートグラス向けが寄与。研究開発費抑制などコスト削減策が奏功し営業黒字化。

【人手】好調な半導体設計の強化は、エンジニア増員がカギ。在宅中心勤務も可能など働きやすさを訴求し獲得期す。検査装置は台湾後工程向けに保守体制を訴求。

説明 半導体用ハンドラ（選別装置）国内上位。個別半導体用テスター（測定装置）は世界トップクラス

特色
【急反発】テスターはパワー半導体需要が依然弱く低調。だが、ハンドラはＡＩデータセンター需要を追い風に、米国大口顧客の投資拡大急ピッチ。潤沢な受注残に加え、期中に短納期受注も追加し稼ぐ。研究開発投資を吸収し営業利益は大きく上振れ。

【増産対応】樹脂や基板など逼迫しがちな部品を前倒し発注。伊那工場の生産性向上を狙い、倉庫機能の本社移管を検討中。

説明 鋳鋼品中堅メーカー。高炉依存から半導体やＦＰＤ製造装置向けに傾斜。低熱膨張合金が収益柱

特色
【上振れ】ＡＩブーム追い風。主力のインバー合金・インゴットとも半導体装置向け急拡大。ＦＰＤ装置横ばいでも操業効果大。ニッケル含め価格転嫁進む。増配。27年12月期は納期ずれ込み懸念あるが、高操業続く。

【最先端】欧米トップ級の半導体装置メーカーがサンプル評価中。社内の期待感高まる。ＣＦＲＰ向け金型も開発、ドローン・垂直離着陸機への活用有望。累進配当意識か。

説明 熱と計測等の研究開発型メーカー。原子力・核融合、溶融金属や半導体関連向け製品が主力

特色
【増益続く】電磁ポンプが軟調。が、原子力や核融合製品は研究機関向け上振れ。営業益続伸。増配。27年９月期も原子力製品が研究機関や原発再稼働向け需要堅調。核融合製品も順調。半導体関連製品や車関連の電磁ポンプも需要好転。営業増益続く。

【販促】原子力は次世代革新炉の試験研究向けヒーターなどの販促強化。電磁ポンプも自動車生産設備向け需要掘り起こす。

説明 自社ブランド品を独自開発するファブレス半導体メーカー先駆。信号伝送用等の技術力に強み

特色
【均衡圏】ＩｏＴがスマートメーター向けに急伸。ＬＳＩはアミューズメントが回復。だが、光半導体などへの開発費負担が重い。営業損益均衡圏。営業外の助成金収入、為替差益や有価証券売却特益で純益膨らむ。27年12月期はＩｏＴの好調続き黒字増加。

【助成金】当社の『ＤＣ向け多チャンネル光配線集積技術に関する研究開発』が情報通信研究機構の公募プロジェクトに採択。

説明 半導体後工程装置や理化学機器の輸入商社。自社製品使うＦＡ関連拡充。ＳＩ、特殊甲板機器も

特色
【下振れ】柱の半導体関連は堅調だが輸入商材仕入れ費用高響き採算低下。好採算の舶用機器も三菱重工業向け大型案件剥落で後退。人員増強、展示会など経費一段増。前号より減益幅広がる。27年11月期はＦＡや理化学分野の自社品拡販効く。利益反発。

【新規】自社開発の有機合成プロセス自動化装置を市場投入。航空宇宙関連部品の試験・計測ソリューション案件獲得に傾注。

説明 半導体・電子部品の信頼性評価が柱。レーザーによる微細加工も受託。主要顧客はデンソー

特色
【小幅増益】主力の信頼性評価事業は車載用部品の環境試験が順調、半導体関連の試験・分析は高単価で貢献。微細加工はレーザー加工の量産案件が好採算。バイオ撤退し、装置開発・販売事業を推進するも先行費用重く小幅営業増益。47円配据え置き。

【バイオ】部署解散後も医薬系試験は継続。立命大発ベンチャーと提携解消の一方、立命大との共同研究が経産省補助金獲得。

説明 製造業の生産管理システムの受託開発や保守が柱。半導体工場の保守・運用も。ＡＩ関連を育成

特色
【増勢】好採算の半導体関連は受注好調なキオクシア案件効く。ＡＩ投資活況でＤＸも高水準。連続営業増益。27年９月期はキオクシア軸の半導体やＤＸの伸長続く。投資先行だったＡＩソリューションが復調。

【成長戦略】Ｍ＆Ａは半導体領域を中心に売上規模拡大でなく人的・技術的リソース拡充図る。エンジニア人員は８月時点367人（25年９月末比７・３％増）、増強急ぐ。

説明 バックプレーン（電子機器制御部）を受託生産。少量多品種生産に強み。半導体装置向け中心

特色
【独自増額】半導体製造装置向けバックプレーンが受注急拡大し、受注残積み上がる。電子応用も医療用が顧客在庫調整終わり出荷出直る。電力はＡＩサーバー向け好調。鉄道も海外案件寄与。営業大幅増益。増配。

【増産体制】外注（組み立て）の有効活用や新規外注先の開拓図る。バックプレーン製造に不可欠な自社製コネクター実装装置も増産余力確保。部材の先行手当ても進める。

説明 技術者派遣、請負事業が中核。自動車関連、精密、半導体分野に強み持つ。『技術商社』を標榜

特色
【反発】柱の技術者派遣は今期本格化した通年採用による人員増が後半にかけ貢献。大手メーカー等の外注需要旺盛で人員稼働率、派遣単価ともに高水準。顧客の新規開拓も効く。請負受託は復調。人件費の負担増をかわし、営業益反発。記念配ない。

【人材】ＡＩ扱える技術者需要見込み、技術者にＡＩ教育強化。今期始動の成果反映型給与体系訴求し、人材採用等にいかす。

説明 半導体保護資材で世界首位。衛生検査器材はシャーレ主体。ＰＩＭ（粉末射出成形）事業を育成

特色
【増額】半導体資材の台湾や中国向け出足受注好調も次第に平常化。だが衛生検査器材は外食需要堅調。販価適正化や製造合理化による原価低減も想定以上。ＰＩＭ事業の赤字吸収。前号より営業増益幅拡大。

【簡便検査】24年販売開始した簡易型培地の拡販強化。検査人材不足背景に切り替え進み、今後菌種別製品を段階的投入。情報セキュリティの国際規格ＩＳＭＳ認証取得。

説明 研究開発型ファブレス半導体企業。アミューズメント、エッジＡＩ半導体、ＦＡの各事業が柱

特色
【浮上】アミューズメント向け画像処理半導体は量産出荷拡大、メモリー販売も寄与。ＦＡ向け３ＤカメラやＡＩ半導体開発キット増加。半導体製造装置向け受託開発堅調。ただ、ＡＩ半導体開発費消えても人件費や販促費かさみ、営業黒字浮上わずか。

【検証】ＪＲ東海実施の新幹線ホーム安全確認検証にＡＩ半導体搭載カメラ提供。台湾企業と共同で映像改ざん防止も開発。