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説明 半導体製造装置・ＦＡ向け制御機器大手。薬品包装機等自動機械も手がける。海外市場拡大中

特色
【独自増額】待望のＮＡＮＤ投資動く。半導体向け機器の受注加速し、東北、春日井とも操業度130％。北陸新工場も年度内60％に。足元の機器利益率が記録破り。仮需剥落懸念あるが、会社増額予想なお控えめ。

【増強】年初稼働したてのマレーシア早くも増床。次期中計で東北２期、北陸２期検討へ。得意の前工程に加え中後工程強化。高付加価値ユニット比率（15％）も高める。

説明 農薬が柱、化学品も稼ぐ。医薬品添加剤ＨＰＣ国内首位。半導体フォトレジスト材も。下期偏重

特色
【横ばい】農薬は競争きつく上期に前期反動響くが、化学品が想定以上の好調。樹脂添加剤が増勢、医薬品添加剤も下期にかけ数量尻上がり。原燃料高騰は価格転嫁で吸収。営業益は前期並みに。為替差益減る。

【大幅強化】５割増強の医薬品添加剤（新潟）は今期後半から出荷本格化。医薬製造活況のインドで拡販。今期量産計画の次世代有機ＥＬ発光剤は進捗遅れ来期持ち越し。

説明 １９０７年電力会社から分離。三菱電機系商社。ＦＡ、ビル設備、半導体、インフラを手がける

特色
【連続増益】デバイスは電気機器向け順調でも産機向けの減少補えず。だがＦＡがコントローラーや配電制御盤伸びる。ビル設備も電源設備が増。インフラは鉄道車両用機器が堅調。人件費増こなし営業増益続く。株売却益消えても最高純益圏に。増配。

【ＡＩ画像認識】映像監視にＡＩ画像認識で熊を検知し通知する機能を追加、工場に拡販。電力系統接続の蓄電池も提供開始。

説明 プリント配線板の保護膜や半導体実装向け絶縁材インキで世界首位。米ＫＫＲがＴＯＢ方針

特色
【最高益】原価高騰、研究開発費増で医薬減退。だが柱の絶縁材はＡＩ半導体活況でパッケージ基板用が絶好調、リジッド基板用も中国向け想定超で上振れ。営業益増額。会社計画は保守的。ＴＯＢ成立前提に無配。

【ＴＯＢ】米ＫＫＲが当社１株4750円で10月上旬にも公開買い付け。当社賛同表明、成立なら上場廃止へ。ドライフィルム開発強化に向け技術センター新設を検討。

説明 正社員技術者を派遣。機械、電子、半導体など設計・開発中心。技術者の質、単価とも業界首位

特色
【増勢】主力の技術者派遣は採用難に伴い稼働人員減も、航空・宇宙など高難度案件開拓で単価上昇、顧客の技術者需要旺盛で稼働率向上。採用費増などこなし営業増益幅やや拡大。不動産売却益や税優遇ない。

【人材】受注好調受け新入社員の早期配属推進。エンジニア教育・リスキリング進め配属転換時の単価上昇狙う。採用難も採用基準維持し品質堅持、内定辞退減に全力。

説明 半導体用フォトマスク専業。外販市場でシェア４割の世界最大手。ＴＯＰＰＡＮＨＤの持分会社

特色
【上向く】国内はラピダス向けの寄与限定的。だが韓国がメモリー大手向けの需要旺盛。中国にも底打ち感。１ドル145円（１円円安で営業利益は１・８億円増）の会社為替想定は慎重すぎる。工場償却増を吸収し利益上振れ。通貨スワップ評価益減るが増配。

【供給力】韓国向けに台湾からの輸出を検討、新工場稼働までの需要増に対応へ。中期需要大きい中国は合弁を慎重調査中。

説明 半導体や液晶工場に導入されるウエハ、ガラス基板の搬送装置を製造。台湾や米国に大口顧客

特色
【最高益】台湾ファウンドリーの大型投資続く半導体関連装置は前工程・後工程の出荷好調。中国向けは調整一巡で上向く。ＦＰＤ装置や分析装置も伸長。償却費や開発費負担の増加をこなし営業益急反発。増配。

【研究開発】半導体の精密分析子会社で20億円投じ日野市に27年末新社屋建設、クリーンルームを拡大。米国訴訟は川崎重工と和解成立、費用は表記業績予想に未反映。

説明 半導体搬送や航空、制御機器を展開。太陽パネル等設備工事も。利益期末偏重。神鋼系から独立

特色
【連続最高益】設備工事は優良案件増え利幅改善。稼ぎ頭の航空機電装品は、防衛向け受注残潤沢。半導体装置向けクリーン搬送機器も海外向け出荷が続く。営業増益。株売却特益ないが最高純益更新。連続増配。

【新領域】半導体、防衛に続く成長分野として輸送用大型ドローンに注目。電源システムを開発中。部材の逼迫受け複数購買体制を強化、新規サプライヤーの開拓急ぐ。

説明 信越化学系。半導体ウエハ容器が主力。車載用タッチスイッチ、ＯＡ機器用部品、塩ビ建材も

特色
【連続最高益】主力のウエハ容器は海外半導体メーカー向け出荷が好調。ウエハメーカーの出荷用途でも顧客の生産回復が貢献。キャリアテープは電子部品向け伸びる。償却費増も一服。連続最高純益。増配。

【後工程】半導体後工程の自動化見据えパネル基板用の搬送容器を開発、ガラス基板メーカーにも提案進める。インフラ補修用シリコーン材を家庭向けに転用、拡販。

説明 車載・産業用パワー半導体やホンダ向け等２輪用電装品を展開。電動車向け充電器も手がける

特色
【堅調】京セラから取得のパワー半導体事業通期貢献。ＡＩ旋風で電源用途や半導体製造装置向け伸びる。民生、車載向けも堅調。電装品インド好調。労務費増こなし営業増益。為替差益減り、有証売却益見込まず。

【活用】２輪市場急拡大するフィリピンは５億円投じ既存工場で年産80万台規模の電装品の生産体制確立、28年春生産開始。車載向けは次世代パワー半導体開発加速。

説明 三菱電機系の技術商社。三菱以外も６割超。ＦＡ機器主力に半導体、電子デバイス、医療機器も

特色
【最高益】産機システムは顧客の在庫調整改善進み想定超の改善、利幅厚いＦＡ機器軸に増勢。半導体デバイスもパワー半導体や産業用ＰＣ伸長。労務費高、下期増える投資費用などこなし増益幅拡大。記念配。

【開拓】福井三菱電機機器販売を10月に子会社化、ＦＡ機器を軸に拡販図る。強化するＡＩ半導体関連市場の30年度売上高は26年度比１・５倍の300億円規模目指す。

説明 電子部品中堅卸。製販一体推進。半導体など製造装置も。自社製品の開発体制強化。米国に工場

特色
【増配】電子機器・部品は半導体製造装置向けの引き合い想定以上。データセンター向け無停電電源装置も引き続き好走。償却費負担増こなし営業増益幅拡大。増配。27年12月期は半導体装置向け快走続く。

【増強】無停電電源装置の検査・出荷拠点（岐阜）と自社製品手がける滋賀の電装工場は来期建て替え開始。温度、微粒子など工場環境可視化するシステム販売開始。

説明 半導体・電子部品商社。ルネサスと代理店契約解消。加賀電子によるＴＯＢ成立、上場廃止へ

特色
【続伸】買収会社が通期で上乗せ。デバイスは下期軸に車載向けで液晶用途が好調、新商権獲得も効き上向く。産機やＯＡ機器向けも徐々に貢献。連続営業増益。有価証券売却益縮小。ＴＯＢ成立で無配。

【ＴＯＢ成立】加賀電子による完全子会社化企図したＴＯＢ成立、今後手続き経て上場廃止へ。顧客基盤の拡大や販路開拓、商品拡充に加えて人材交流も進め連携強化。

説明 生産設備エンジニアリング会社。自動車や半導体、家電関連など顧客多彩。産業用ロボットも

特色
【増額】自動車関連はＥＶメーカー向け落ち込む。ただ半導体関連ではウエハ搬送装置が国内装置メーカー向けに好調、基板関連設備も加わる。期初に関税還付の一時利益。償却費増こなして営業増益幅拡大。

【再編】熊本で改修していた新工場が６月稼働。新工場に制御盤などを移管、本社工場に半導体関連集約。半導体は基板やパネル搬送などウエハ以外にも用途拡大中。

説明 Ｘ線分析装置シェア世界首位級。アカデミアや半導体・医薬品メーカーが顧客。電池材料解析も

特色
【上向く】柱の分析装置は米アカデミアの予算縮小あるが研究用の産業向けが補う。半導体製造用は需要増の高性能メモリーやＡＩロジック向けが下期伸長。営業益好転。27年12月期は半導体製造用の好調が続く。

【中国】テクノロジーセンターを26年度中に上海に開設、需要増す現地で開発や量産立ち上げの支援体制拡充。半導体計測装置の実習専用拠点を大阪工場内に設置。

説明 信号大手の一角、民鉄に強い。鉄道・道路信号、半導体製造装置用電源装置が３本柱。下期偏重

特色
【独自増額】パワーエレクトロニクスで半導体製造装置用電源装置の需要が想定超。棚卸資産の廃棄・評価損消滅。信号システムも鉄道会社の設備投資活発化が追い風。ホームドア堅調。会社通期計画は保守的。前号比で営業増益幅拡大。特益減る。増配。

【インド】電子連動装置の受注実績あるインドでは列車制御システムの本格採用目指す。ホームドアは保守と更新需要にも照準。

説明 伝動用ベルト草分け、ホースと２本柱。半導体消耗品と自動車用ベルトの合弁持分２社貢献大

特色
【上振れ】ホース・チューブは半導体製造装置向けの伸びが想定超。自動車向け堅調。ベルト・ゴムは電子部品向けが引き続き好調。営業益は前号より上振れ。営業外の持分益も半導体関連が増加。有証売却特益見込まないが最高純益を更新。連続増配。

【過酢酸】ホルマリンに代わる過酢酸除染システムの展開に注力。弱点の金属腐食を克服し、認知度向上・シェア拡大目指す。

説明 金属細管技術を応用、車載用アンテナ大手、半導体検査や接続端子のピン、カテーテル等へ展開

特色
【増益幅拡大】車載用アンテナは需要鈍く数量鈍調や円安による海外生産コスト増が逆風。ただＡＩ関連で需要急増の半導体検査用が歩留まり改善成功し販売数量伸長、円安も追い風。増員負担や減価償却増こなし前号より営業増益幅拡大。増配幅拡大も。

【拠点】半導体検査用は群馬・富岡やマレーシア、ベトナム増設へ。アンテナは中国からベトナム、フィリピンへ一部移管推進。

説明 半導体やＦＰＤ等の製造装置メーカー。枚葉式Ｓｉウエハ洗浄装置で世界首位。後工程にも強み

特色
【連続最高益】生成ＡＩ向け投資活発で受注高水準。前工程は洗浄装置縮むが、主力の後工程は先端パッケージが台湾向け中心に快走。減価償却負担や人件費など成長投資こなし最高純益更新。配当性向35％メド。

【対応】顧客広がる後工程は協力会社と協働し、受注膨張に対応。成長見込む次世代半導体パッケージ向けパネル用ウェットスピン装置は研究開発機として提供中。

説明 パワー半導体大手。車載、白物家電向けアジア市場強化、産機向けも。米アレグロは２４年持分へ

特色
【黒字復帰】パワー半導体は中国停滞でも韓国や欧州拡販。自動車向け回復、民生堅調。値上げと人件費減が効く。ただ夏から回復の会社計画過大で営業黒字幅縮小。持分損失剥落、希望退職特損減。税負担軽い。

【提案】小型化や放熱フィンなし設計需要が高まる中、化合物半導体を利用した次世代製品の提案開始。新潟のＥＶ向け工場は欧州需要回復次第で来期にフル稼働も。

説明 旭化成系。半導体製造装置向けバルブなど管材やレジスト用樹脂など展開。水処理・資源開発も

特色
【上向く】樹脂はレジスト材、発泡材が一部顧客の需要減響き採算低調。ただ、柱の管材が韓国や米国の半導体生産増強取り込み回復。出荷前倒しで稼いだ上期貯金大。下期の原料一段高による採算低下補う。営業益復調。樹脂パイプ減損ない。連続増配。

【活発化】中東情勢悪化で地熱・バイオガス発電の国内資源開発の案件活発化。延岡製造所に集中するバルブ生産分散が課題。

説明 半導体ウエハ研磨剤で主原料の超高純度コロイダルシリカ、リンゴ酸で世界シェア首位級

特色
【増額】柱の半導体研磨剤はＡＩ半導体需要活況、高収益品増で絶好調。能力増強や生産改善も効く。会社計画は半導体研磨剤伸長や果実酸海外拡販が保守的。償却費増こなし大幅営業増益。補助金特益。増配。

【還元強化】株主還元は営業ＣＦ原資に30年度まで５年で200億円規模（前中計期間約120億円）。果実酸は大阪工場などで果実酸塩類や食添製剤の内製強化検討。

説明 半導体製造装置の調整向けテストウエハの再生加工受託大手。日台に加え欧米中市場にも触手

特色
【増配】再生ウエハは増産効果徐々に拡大、台湾ファウンドリー向け軸に伸長。新品ウエハはアナログやパワー向け数量拡大。償却費増などこなして連続営業増益。27年12月期は再生・新品ウエハ増産が牽引。

【先端領域】中国・安徽省のパワーデバイス向け基板材料製造会社を７月子会社化し競争力強化。内モンゴルで半導体シリコン単結晶製造拠点が27年末に建設完了。

説明 自動車業界等へ仏ダッソー製ＣＡＤソフト、半導体へＩＢＭ製の製造工程管理システム等販売

特色
【高水準】６月末受注残は前年同期比２割増推移。出足は半導体不足による商品仕入れ遅延の影響あるも、後半主体に半導体業界向け製造工程管理システムが増加。積極採用など先行費用かさむが営業益なお高水準。持ち合いＳＣＳＫ株譲渡特益ない。

【新事業】サーバー機器等を保有し月額利用料得るマネージドサービス事業を育成。ＳＣＳＫ株譲渡益還元の特配は来期まで。

説明 柱はラジアルタイヤ用不溶性硫黄をはじめとする化学品。半導体材料も。２３年、持株会社制に

特色
【増益幅拡大】インドネシア化学買収で売上高上乗せ。新設住宅着工減で建材低調。だが柱の化学品が絶好調。採算よい半導体関連材料の伸長が想定超。円安追い風。営業増益幅拡大。増配。27年12月期はプロセス材が続伸。値上げ効果で建材復調。

【上方修正】29年の年商目標を150億円上乗せの1150億円に。カギ握る半導体材料の新工場（香川）は27年操業開始へ。

説明 半導体検査用器具プローブカード主力で世界３位。メモリー向け同１位。ロジック向け拡大中

特色
【快走】プローブカードは車載ロジック向け横ばいも、先端メモリー向け絶好調、工場フル稼働続く。製造難易度高い高付加価値品増えミックス良化。償却費こなし大幅営業増益。27年12月期もメモリー向けの好調続くが、固定費が増え利益率は低下。

【積極的】旺盛な需要受け設備投資を前倒し。今期投資額を約20億円増額。ロジック向け生産の大分拠点隣接地に土地取得。

説明 気温・湿度等の環境変化の影響を分析する試験装置のトップ。電池、半導体の試験装置も展開

特色
【上向く】柱の環境試験装置は内外でＡＩ半導体特需の波に乗り好伸。北米の衛星通信向け快走、低調続いた中国も再浮上。ＥＶ受託試験の減少補う。人件費・開発費増吸収し営業益反転増。有証売却特益ない。

【ＡＩ】半導体のほかコネクターや材料の評価用途にも装置横展開。光電融合の開発試験需要もいよいよ本格化。27年７月末まで130万株・60億円上限に自己株買い。

説明 半導体製造用のＣＭＰ（化学機械研磨）製品大手、先端品に強い。ウエハ研磨材も世界首位

特色
【連続増配】柱の研磨剤はＡＩ需要活況のＣＭＰ製品が先端ロジックやメモリー向けで伸長。ハードディスク向けも好調。ウエハメーカー向けも貢献。下期軸の償却費や人件費増かわし、連続増益。減損特損減。

【攻勢】ＣＭＰ製品は日本や台湾、米国で生産能力増強推進。台湾では30年以降の市場拡大備え新たな工場用地の取得検討、岐阜・各務山工場は拡張見据え土地取得。

説明 産業、医療用の計測・計量機器メーカー。利益率の高い半導体事業での新製品開発に注力

特色
【反落】欧米で血圧計販売拡大し医療・健康機器好発進。計測・計量機器も国内やインドで堅調増。が、好採算の半導体関連は、中国向け反動減が痛い。新工場の償却費や販促費増も重く営業益後退。増配堅持。

【買収】電子計測機器製造等行う企業７月買収、当社販売網活用し拡販へ。昨年９月公表の計量法違反で子会社が経産省より指定検定機関取り消し処分。業績影響軽微。

説明 金属商社。加工、小口、短納期が強み。主納入先は半導体製造装置メーカー等。配当性向４５％メド

特色
【上振れ】ＡＩ活況で半導体投資拡大受け、半導体装置向けアルミ製品出荷が急増。アルミ価格上昇で前半に相場差益膨らむ。金属価格上昇は随時販売転嫁。物流費と人件費増こなす。前号より増益幅拡大。増配。

【拡充】ネットサービス拡充。他社在庫品アイテム数は３月末約26・４万から６月末29・６万に拡大。半導体関連向け販売専門組織は販売増に対応し順次増員を実施。

説明 古河系。半導体・液晶用特殊ガスは微細化、多層化に強み。２次電池電解質も。中韓生産拠点整備

特色
【独自増額】半導体用特殊ガスは数量横ばい圏。だが市場活況のＮＡＮＤ向け軸に販価改定効果が想定超。北米向け増勢の電池材料も復調。かさむ資材費や償却費を打ち返し、会社修正超過し営業増益幅は急拡大。

【攻勢】需要上向く電池向け材料は岡山県・水島工場の生産拡張推進、合計生産能力は従来比４割増。鉄系事業はグループ会社に事業集約、経営資源の効率化図る。

説明 半導体製造装置等向けリニアガイドが主力。２輪車用ニードル軸受けも。ブランドは『ＩＫＯ』

特色
【絶好調】リニアガイドは半導体製造装置や電子部品実装機向けが日米欧や中国で絶好調。シェア高いニードル軸受けも幅広く好調。操業度上がり営業益大幅上振れ。株売却益10億円弱、税負担増える。増配。

【逼迫】受注が空前の水準、延期していたベトナム新工場建設は着工時期を議論中。鎌倉の開発研究所を新横浜に移転、利便性向上。大学などと連携し製品開発加速。

説明 自動車向け溶接機器の大手。消耗品販売兼営で強み発揮。各種半導体向け等平面研磨装置も展開

特色
【高水準】前期買収の電気機器が通期化。溶接機器はアジアの設備投資旺盛で増勢。27年９月期も溶接機器が堅調。半導体市況回復でウエハ用研磨装置伸びる。電気機器も案件豊富。買収効果一巡でも営業増益。

【電気機器】電柱や電線の老朽化背景に官公庁や電力会社向けに絶縁カバー等の拡販進める。研磨装置は牽引役のシリコンウエハ用ほか、ＨＤＤ基板用加工需要も捉える。

説明 流体の漏れ防ぐパッキン発祥、メカニカルシールも有力。半導体製造装置向け継ぎ手が利益柱に

特色
【最高益更新】メカニカルシールの前期案件剥落も、継ぎ手が高シェアの洗浄装置中心に半導体製造装置向けで想定超。ロータリージョイントも倍増ペース。人件費こなし営業増益。為替差益見込まず。大幅増配。

【海外売上】３割台の海外売上高比率は30年度５割目標。国際本部設置しアジアの半導体装置需要獲得。継ぎ手は工場フル稼働、福知山事業所の生産増強が下期から寄与。

説明 配管つなぎ目の気体・液体漏れ防ぐシール材大手。プラント、半導体製造装置、産業機械が主用途

特色
【上振れ】半導体製造装置や電子部品向けに主力の高機能シールが想定超。機能樹脂製品はプラント向けフッ素樹脂特殊タンクが好調で営業益は前号を上回る。研究開発拠点売却で特別利益。100周年記念配。

【新施設】東京都町田市の研究開発施設を売却だが、15億円投資し江東区に新施設開設。樹脂加工品の即時見積もりサービスに材料の比較選定を簡易にする新機能追加。

説明 高機能皮膜を形成する溶射加工最大手。半導体・液晶製造装置部品向けが主力。産機、鉄鋼関連も

特色
【上振れ】溶射加工は半導体・ＦＰＤ関連が期初想定上回るペースで絶好調。産業機械分野も増勢。国内・海外子会社は後半復調。研究開発費や償却費こなし営業増益幅拡大。最高純益。配当性向50％で増配継続。

【設備投資】半導体関連の東京第２工場と北九州工場の新棟は生産設備導入など前倒し。産機関連の寺田工作所の新棟建設、日本コーティングセンターも生産能力増強。

説明 半導体・液晶工場向けの特殊ガス供給装置と特殊ガス販売・サービス主体。画像処理関連事業も

特色
【増額】半導体工事は端境期案件あるが主要顧客キオクシアなど複数案件が想定上回る好調。工場運営は稼働率上昇でガス販売や装置点検が増勢。資材費高あるが価格転嫁でこなす。営業増益幅拡大。最高純益。

【超多忙】岩手や三重に加え熊本や北海道も受注伸長、安定収益の工場運営一括管理サービスが好調。工場運営売上は将来的に85％まで引き上げ目標（25年度64・５％）。

説明 封止や切断加工など半導体後工程用製造装置大手。精密金型製作に競争力。中国等に生産拠点

特色
【増配】封止装置は韓国、台湾でサーバーやメモリー向け好調。国産化投資拡大の中国向け先端用製品好調でコンプレッション式が牽引。開発機立ち上げ費用一服。労務費や研究開発費増をこなし営業益好転。

【増強】半導体の国内産業育成意欲強いインドは３拠点体制で営業やサービス人員体制強化。京都・宇治田原の金型工場は自動化を推進、数年内に完了し合理化効果。

説明 液晶、有機ＥＬディスプレーの製造装置で有力。半導体製造装置もマスク検査や後工程など広範

特色
【下期偏重】ＦＰＤ製造装置は中国のフォトマスク向け持ち直すも採算やや低下。だが注力中の半導体製造装置は後工程向け露光機の受注本格化、下期にかけ出荷進む。研究開発・人件費増吸収し営業大幅増益。

【節目】27年３月期は半導体製造装置売上高がＦＰＤ装置を初めて上回る見込み。受注拡大の後工程向け露光機は28年度に生産能力年100台（現状比４倍）へ増強。

説明 産業用車両・機械、建機レンタルを全国展開。半導体工場、データセンター建設メンテにも強み

特色
【連続増配】産業用車両・機械レンタルが関東、関西圏のデータセンター向け伸長。首都圏再開発も好調続く。地盤の東海地区は送電鉄塔関連伸び、出店効果で顧客開拓進む。九州は下期から半導体工場向け増勢。価格改定浸透。営業増益。支払利息膨らむ。

【熊本】熊本に卸レンタル店舗９月開設、復興需要含め提携先へ供給。７月受注分からレンタル商品補償制度料金を値上げ。

説明 半導体検査用ソケット大手。半導体大手の投資動向で業績変動。コネクターは高速通信に強み

特色
【増額】検査用ソケットはスマホ向けで上期中心に稼ぐ。コネクターはＡＩデータセンター需要が想定以上。顧客要望で前倒し上市した次世代高速品に注文殺到。営業増益幅拡大。会社計画は為替想定１ドル152円と保守的。最高純益更新、増配続く。

【前倒し】生産力の逼迫受け、29年度以降に予定していたフィリピン第４工場の検討に着手。佐倉工場は派遣工活用で増強へ。

説明 １９０７年の沖縄ラサ島リン鉱脈発見が起点。半導体向けなどリン酸が主力。工業薬・機械併営

特色
【増額】半導体向け高純度リン酸軸に化成品が全体的に想定超。電子材料もガリウムにスポット買い発生。出足鈍い機械は後半盛り返す。台湾新設備の償却や研究開発費増をこなし、営業益増額。連続増配も。

【台湾】高純度リン酸40％増強、今期は売上高、営業益とも５期前の約３倍に。データセンターで使うインジウムリン向けインジウム、赤リンは長期で増強の可能性も。

説明 分析機器と半導体向け石英資材が２本柱。消耗材カラムに定評。自動認識事業（ＲＦＩＤ）育成中

特色
【増額】半導体向け石英部材の６月末受注残が前年比１・８倍に急増。全工場が超フル操業、ベトナム増員・喜多方償却増を楽々吸収。自動認識事業はＯＥＭ先在庫調整響くが、分析機器も好採算の自社品伸びる。

【火加工】来年初に専門工場（蔵王）稼働入り。火加工倍増へ。ベトナム寄与は来期。ＰＦＡＳ検査義務化でカートリッジ底上げ。自動認識事業は交通系基板を共同開発中。

説明 半導体設計ツールと半導体テスターが２本柱。子会社で専用ＬＳＩ設計や車載システム開発も

特色
【増益幅拡大】半導体テスターはメモリー大手の投資回復が顕著。台湾子会社もファウンドリー向けで稼ぐ。システム開発はデータセンター向け計測器が想定以上の活況。ＤＲＡＭなど部材高は価格改定で吸収。営業益上振れ。本社売却特益。増配。

【船舶】システム開発は船舶の更改需要に商機、組み込みＣＰＵボードなど訴求。テスターはＣＭＯＳセンサーに横展開。

説明 半導体や液晶の専門商社。韓国ＳＫや中国ギガデバイスの製品扱い大、ＥＭＳやバッテリー育成

特色
【最高益】半導体は数量横ばいだが、ドル建て取引多く価格上昇に円安効果加わり想定超える急伸。システム製品もＡＩサーバーが続伸、好採算の検査装置は着実増。粗利率向上し物流費等販管費増を軽く吸収。営業益大幅上振れ。特配含め235円配。

【半導体】柱のメモリーに加えカスタム製品も販売継続、記憶装置ＳＳＤ販売開始。システム製品のＥＭＳは新規客獲得注力。

説明 プラスチック主軸の高機能デバイス・微細部品メーカー。半導体、光通信、遺伝子検査関連強化

特色
【増額】遺伝子検査関連縮小。が、半導体が車載向け拡販、ＡＩサーバー向けもＣＰＵ関連が想定超える出足。光通信は上向く。成長投資や減価償却費増あるが、営業益増額。為替差益消える。増配余地。

【次の柱】研究開発機能と事業運営に関わる拠点集約へ10月、さいたま市に本社移転、半導体に次ぐ事業の育成急ぐ。半導体関連は需要増受け設備の増強や拡張検討。

説明 平面研削盤で国内首位。半導体製造装置を今後の核と位置づけ。三井物産と資本業務提携

特色
【復調】半導体関連装置は、中国顧客向けが期初軟調。だが国内と韓台顧客からは引き合い強く、豊富な受注残を尻上がりに消化。工作機械も中国好調。機種統廃合や価格改定など採算改善策で営業利益倍増。

【台湾】半導体大手が集積する台湾に今秋、子会社設立。装置のデモ施設設け、現地企業に技術力訴求。さいたま市の新拠点で次世代半導体材料向け新装置を開発中。

説明 ダイヤモンド工具大手。電子・半導体、機械、自動車用が柱。ＡＩ需要で半導体用成長。累進配当

特色
【大幅上振れ】柱の半導体用はＡＩ関連・先端分野の需要増が想定超。機械も半導体製造工程向け工具が増勢。原料価格上昇一服。退職給付費用も減り営業益は前号比大幅上振れ。持分益など減。減損ない。増配。

【初導入】自社宝飾ＥＣサイト割引クーポン年２回の株主優待。30年度売上高530億円、営業益53・５億円、ＲＯＥ８％の中計。注力半導体向け製品の年12％が成長カギ。

説明 半導体や液晶のフォトレジスト用感光性材料を製造。化成品は高純度溶剤、香料材料などが柱

特色
【増額】感光材や高純度溶剤でシェア高い最先端半導体向けが想定超。前期増産の原価差額も寄与。香料材も顧客の在庫調整進み改善。人件費や償却増こなし営業増益。会社計画は下期の需要想定保守的。増配。

【強化】需要増見込む半導体向け高純度溶剤では、17億円かけ淡路工場の出荷能力を強化。中計最終年度の今期は売上目標達成も、インフレで営業益80億円は未達か。

説明 工業薬品老舗、ＭＬＣＣ向け、化合物半導体向け機能材増強。次世代品開発でＴＤＫと合弁設立

特色
【大幅増配】電池材は回復緩慢。ただＭＬＣＣ材と高純度赤リンがＡＩサーバー向けに想定超。原料高、新設備の償却通期化など費用増を値上げで一部吸収。前号より営業益増額。株売却益40億円見込む。配当倍増。

【政策保有株】売却が進み、純資産の10％未満とする中期目標を今年度に前倒しで達成へ。半導体材料で競合少ない高純度赤リンの生産能力６割増強、27年度に稼働予定。