卸売業 - 電子部品・産業用電子機器

説明 ダイワボウ情報システム（ＤＩＳ）が中核でＩＴ分野強化、サブスク『雷』育成。大和紡績は譲渡

特色
【反落】産業機械は船舶やエネルギー向けが受注好調。ただ、主力のＰＣ販売がサーバーなど大型案件あっても、ＯＳ更新需要剥落のうえ、ＧＩＧＡ２案件減る。人件費や広告費負担重く大幅営業減益。増配。

【継承】鉄道用車輪旋盤などで保守やオーバーホール需要増。技術者確保や若手育成・技術継承に力、ＤＸ活用検討。値上がり見込まれるＰＣは戦略的に在庫水準維持。

説明 独立系総合エレクトロニクス商社。車載向け等ＥＭＳ（製造受託）が成長。旧富士通エレ等買収

特色
【増益続く】期中の同業買収で売上高1000億円上乗せ、前期買収分もフル寄与。卸売りは半導体スポット需要が前半想定超。ＥＭＳは東南アジア増強で着実。前号比上振れ。のれん益計上で純益上振れ余地。

【ＴＯＢ】同業・新光商事へのＴＯＢ成立、10月完全子会社化の方針、産機用軸にＥＭＳ一層強化。インドでのＥＭＳ生産拠点拡大視野に現地競合と組み合弁会社設立。

説明 韓国サムスン電子製品に特化した半導体商社。ＤＲＡＭ・フラッシュメモリーが主。豊田通商系

特色
【1100円増配】半導体メモリーは生成ＡＩ市況追い風にサーバー向け急伸、車載向け拡大。需給逼迫に伴う単価上昇効き前半利益膨張。期中に価格高騰一服でも高値圏続く。前号比営業益２・６倍に大幅増額。

【中計】29年３月期に当期利益130億円目指す中計目標は初年度で大幅超過へ。ＳＩｅｒと協業し、ＡＩ推論に特化の半導体搭載したサーバーの実証実験を開始。

説明 エレクトロニクス総合商社。１９年ＵＫＣＨＤがバイテックＨＤと統合。２１年にＰＡＬＴＥＫ買収

特色
【大幅上振れ】電力需給調整低調。ＳＩｅｒも横ばい圏。が、半導体はＡＩ投資旋風でデータセンター向けが想定以上に膨張。車載、産機向けも快走。人件費上昇軽く吸収。株売却益もあり最高純益。増配。

【拡大】インドの情報通信系商社のラシ・ペリフェラルズと合弁設立（当社26％出資）、インドなどアジア圏拡大の足がかりに。シンガポールにアジア本社設立も検討。

説明 独立系半導体商社大手。２４年リョーサンと菱洋エレが統合。マイコンやＣＰＵ・ＧＰＵに強み

特色
【増額】ルネサス特約店契約縮小で売上230億円剥落。デバイスは需給逼迫の産業機器やインフラ向け数量増が想定超、ＡＩ関連牽引のソリューション好調も効き会社計画超過。連続増益。株売却益ない。

【商権】25年度売上781億円のルネサス社との特約店契約は、27年３月31日で契約終了が決定。事業子会社２社の統合完了、拠点再編や営業情報の共有など推進。

説明 電子機器の製造受託（ＥＭＳ）国内トップ。調達・組み立てまで一貫、商社機能も。車載関連が成長

特色
【連続増配】ＥＭＳは好採算の事務機やや軟化、車載向けも低迷続く。だが国内の産機向けは回復想定超。欧州も構造改革効果で上向く。前号比で営業益上振れ。特損ない。27年12月期は新案件乗り中国戻り歩調。

【ＥＭＳ】総合電機メーカーから優先ＥＭＳ先に選定、欧州に加え中国・米国でも受注範囲拡大。基板から電池パックの一貫製造を顧客に提案、27年度にかけ受託本格化。

説明 佐鳥電機と萩原電気ＨＤが経営統合し２６年４月発足。半導体商社機能に加えＡＩサービス注力

特色
【好調】デバイスは車載や民生品向けで需要増すメモリーの数量増と販価改善が通期で拡大。電動２輪向け電子部品も貢献。ソリューション伸長。統合関連費用こなし営業益は前号比上振れ。のれん特益64億円。

【戦略領域】好採算のソリューション事業は営業利益に占める比率を30年度40％以上（25年度30％）に。環境規制の強まるインドで電動２輪向けに電子パネル部品を拡販。

説明 三菱電機系の技術商社。三菱電のＦＡシステム、ルネサスの半導体が主。ビル、店舗向け空調等も

特色
【上振れ】半導体デバイスは評価損消滅、需給逼迫で民生品メモリー軸に販価改善が想定以上。数量増も効く。高単価品増のＦＡ機器伸びる。労務費高など打ち返し前号より営業増益幅拡大。有証売却益ない。増配。

【戦略拠点】海外市場開拓はインドが柱、２カ所目の営業拠点設置など通じて、民生品軸に拡販図る。半導体デバイスは新商権獲得順調、得意の家電軸に取り扱い拡大。

説明 独立系エレクトロニクス商社。１８４４年創業。半導体は海外メーカー仕入れ多い。医用機器も

特色
【増配】システムは下期軸に医療用や産機向けなど増勢も利幅薄い案件入り横ばい圏。デバイスは民生一服だが車載向けメモリー上向く。ＡＩ・ロボ関連伸長の先端システム黒字化。人件費こなし営業益底入れ。

【連携】英国の高周波通信機器会社と戦略的協業、日本国内の衛星通信インフラ向け開拓。中国の四足歩行ロボット会社と協業、自動化・省人化需要にらみ日本で拡販。

説明 三菱電機系商社で最大。ＦＡ、ビル昇降機・空調から半導体まで幅広い。非三菱電機系製品も拡充

特色
【上振れ】収益柱の電子部品はメモリー半導体がデータセンター向け牽引。価格上昇貢献。車載用は堅調維持。ＦＡも半導体製造関連需要増が想定超、損益は急改善。冷熱もビル、店舗に続伸。前号比営業益大幅増額。ＤＯＥ４・５％以上目標。大幅増配。

【自己株買い】12月末まで30万株、13・５億円上限に実施。７月独半導体商社買収。欧州市場浸透への基盤として中期で活用。

説明 東京エレ系半導体商社。扱いは外国製が主。産業用に強み。製品開発、設計、製造のＰＢ事業も

特色
【増額】半導体は電子部品・基板製品が数量増と販価改善で想定以上の勢い。車載向けも在庫調整一服で回復。システム好調。前号より増益幅拡大、増額後の会社計画なお堅め。株売却益ない。配当性向４割。

【成長戦略】Ｍ＆Ａは規模拡大でなく技術要素取り込みを主眼、製品開発力の強化狙う。製造業を対象に製品競争力強化へ生成ＡＩ実装に向けた支援サービスを展開。

説明 半導体や機器の専門商社、開発営業に特色。工業薬品製造も併営。自社製の産業機器を強化

特色
【急回復】工業薬品が出足苦戦。が、ＡＩ関連需要増受け、半導体が産業向け急拡大、半導体製造装置向けも快走。買収企業通期寄与。のれん代あるがＭ＆Ａ関連費用減り、営業増益幅拡大。有証売却益減る。増配。

【相乗効果】インドなどに拠点持つ買収会社と当社海外拠点とのクロスセル推進。在庫回転期間長い電子部品はＡＩの需要予測活用し、まずは国内需給バランスを監視。

説明 半導体商社。任天堂などゲーム機向け強い。採算よいＩＴインフラ構築、保守の育成に注力

特色
【減益幅縮小】ソリューションは公共大型案件減が痛手。デバイスはデータセンターや車載向けの下期数量増が想定超。部品供給好調も効く。本社再開発費など重く営業減益だが、会社計画超過。資産売却益ない。

【橋頭堡】インドに駐在員事務所を開設、市場ニーズや業界動向など現地情報の取得を強化し市場の開拓図る。デバイス事業は車載向けやエアコン向けを注力領域に。

説明 電子部品、制御機器、産業用ＰＣ、ＦＡ扱う独立系技術商社。ソリューション開発にも取り組む

特色
【増額】電子部品は旺盛なＡＩ関連設備投資背景にＦＡ業界向けが伸長。制御デバイスや産業用ＰＣは半導体製造装置向けが拡大。ＦＡは蓄電池システムが増える。販管費増こなし前号比で営業益増額。後半慎重視の会社計画は堅め。増配幅上乗せも。

【ロボット】セキュリティやリモート保守提案強化、省人化需要深耕。蓄電池システムは再生可能エネルギー向け大型受注獲得。

説明 １９０７年電力会社から分離。三菱電機系商社。ＦＡ、ビル設備、半導体、インフラを手がける

特色
【連続増益】デバイスは電気機器向け順調でも産機向けの減少補えず。だがＦＡがコントローラーや配電制御盤伸びる。ビル設備も電源設備が増。インフラは鉄道車両用機器が堅調。人件費増こなし営業増益続く。株売却益消えても最高純益圏に。増配。

【ＡＩ画像認識】映像監視にＡＩ画像認識で熊を検知し通知する機能を追加、工場に拡販。電力系統接続の蓄電池も提供開始。

説明 電子計測器専門商社首位。国内、米、アジアで販売網拡大。自動運転、ＥＶ関連。中国で受託試験も

特色
【微増益】自動車関連の設備・研究開発やＡＩ・半導体向け投資増を追い風に電子計測機器が好伸。中国、タイ・インドネシア等の販社堅調。人件費増こなし上期軸に営業増益。税負担平常化で純益減だが増配継続。

【一気通貫】需要旺盛な次世代自動車の開発支援は、予防と衝突安全の２領域が軸。海外メーカー品も積極拡充。機器の販売から設置、システム提案まで一気通貫で担う。

説明 電気材料や電子材料の専門商社として発足、のちにＨＤＤ部品等の製造事業開始し両輪体制に

特色
【連続増配】製造は液晶用印刷版横ばい。が、生成ＡＩ活況受けシール等ＨＤＤ向け部品や自動化設備が想定超。卸売りは国内の車載や半導体関連着実。土地売却益剥落も前号より営業益増額。会社計画やや慎重。

【電設資材】施工員不足背景に安全・省施工を追求した新製品投入継続。非公開化前から計12年在任した細川社長が退任。再編や新体制移行で製造事業への注力鮮明に。

説明 ＯＡ機器、工作機械、車載用向け電子部品、液晶扱う専門商社。フィリピンで情報機器端末生産も

特色
【大幅減益】半導体・電子部品はＯＡ機器やアミューズメントの遊技機器順調。工作機械は中国向け軟調でも国内向け堅調。だが主要取引先の自動車部品メーカー向けが減退。人件費増、システム投資継続も重い。大幅営業減益。子会社株式評価特損。減配。

【防災】熱中症予防管理支援の遠隔見守りシステムの引き合い順調増。製造業向けＩｏＴプラットフォームの提案を強化。

説明 三菱電機系の技術商社。三菱以外も６割超。ＦＡ機器主力に半導体、電子デバイス、医療機器も

特色
【最高益】産機システムは顧客の在庫調整改善進み想定超の改善、利幅厚いＦＡ機器軸に増勢。半導体デバイスもパワー半導体や産業用ＰＣ伸長。労務費高、下期増える投資費用などこなし増益幅拡大。記念配。

【開拓】福井三菱電機機器販売を10月に子会社化、ＦＡ機器を軸に拡販図る。強化するＡＩ半導体関連市場の30年度売上高は26年度比１・５倍の300億円規模目指す。

説明 電子部品中堅卸。製販一体推進。半導体など製造装置も。自社製品の開発体制強化。米国に工場

特色
【増配】電子機器・部品は半導体製造装置向けの引き合い想定以上。データセンター向け無停電電源装置も引き続き好走。償却費負担増こなし営業増益幅拡大。増配。27年12月期は半導体装置向け快走続く。

【増強】無停電電源装置の検査・出荷拠点（岐阜）と自社製品手がける滋賀の電装工場は来期建て替え開始。温度、微粒子など工場環境可視化するシステム販売開始。

説明 半導体・電子部品商社。ルネサスと代理店契約解消。加賀電子によるＴＯＢ成立、上場廃止へ

特色
【続伸】買収会社が通期で上乗せ。デバイスは下期軸に車載向けで液晶用途が好調、新商権獲得も効き上向く。産機やＯＡ機器向けも徐々に貢献。連続営業増益。有価証券売却益縮小。ＴＯＢ成立で無配。

【ＴＯＢ成立】加賀電子による完全子会社化企図したＴＯＢ成立、今後手続き経て上場廃止へ。顧客基盤の拡大や販路開拓、商品拡充に加えて人材交流も進め連携強化。

説明 防犯カメラが軸だが紙・布カッティングマシンなども。岩崎通信機の買収などＭ＆Ａに積極的

特色
【増配】設計大型案件が剥落。ビジネスホン横ばい。が、主力の防犯カメラはマンション、法人向けとも好調。建築用ソフトも伸びる。カッティングマシン採算改善。営業増益。為替差益、土地売却特益ない。増配。

【鍵管理】管理人不足の大規模マンション等対象に最大200鍵を無人で受け渡しできるシステム発売。岩崎通信機はコールセンター向けソリューションにＡＩ採用も。

説明 技術商社でＦＡエンジニアリング得意。トヨタ関連４割強。海外展開にも積極的。財務堅実

特色
【増益続く】上期自動車メーカーのＣＡＳＥ向け投資手控えで、自動車関連機器が想定以下。が、半導体関連の需要増が想定超で下期にかけて穴を埋める。人件費・荷造り運賃増こなし営業益続伸。連続増配。

【稼働】子会社名電エンジニアリングが６月新工場稼働。旧工場の課題だった組立・搬送・出荷の全工程で効率化実現。インドに２名の出向者を派遣、営業展開強化。

説明 独立系電子部品商社。エレキ、自動車、精密機器や医療機器向け。自動車向け軸に自社生産展開

特色
【足踏み】半導体市場活況の追い風吹き、機能性材料や精密加工部材などエレキ好伸。医療精密は前期並み。ただ、車載は顧客の中東情勢様子見で後半失速。原材料高騰もあり営業益足踏み。為替差益。特配剥落。

【育成】環境配慮型素材等のＥｃｏプロダクツを柱に育成方針。医療機器部品はＯＥＭからＯＤＭメーカーへ体制構築。ウエハ研磨用キャリアは沖縄・広島でフル稼働。

説明 ＦＡ用制御機器が主力の技術商社。オムロン代理店の首位格。電設資材の比重高い。電子機器も

特色
【急回復】生成ＡＩ関連の半導体投資活況を追い風にＦＡ用制御機器と電子デバイスが想定超。情報通信機器や電設資材も伸長。ＤＸ化投資など費用増こなす。前号より営業増益幅拡大。配当性向80％メドで増配。

【力点】半導体製造装置向けアルミフレーム組み立ては顧客の新機種採用に照準、自社品の展開に力点。仕入れ先の開拓を強化し商品群拡充、顧客ニーズを迅速に捕捉。

説明 横河電機や米国アジレントの総合代理店。制御・分析機器等システム展開強い。技術系社員７０％

特色
【控えめ】受注残１割増。が、ガス・水道局は５年の長納期案件。半導体向け計測快走でも、ＥＶ投資一巡し試験装置反落。研究棟一括受注縮小へ。採算横ばいながら減収響く。ただ会社計画は常時慎重。配当維持も。

【成長策】たたき上げの新社長は成長意欲旺盛。新卒・中途採用は拡大計画。太平電業と持ち合い強化、計装・設計分野でＭ＆Ａ探る。試験装置はＨＶ・プラグインに再挑戦。

説明 半導体や液晶の専門商社。韓国ＳＫや中国ギガデバイスの製品扱い大、ＥＭＳやバッテリー育成

特色
【最高益】半導体は数量横ばいだが、ドル建て取引多く価格上昇に円安効果加わり想定超える急伸。システム製品もＡＩサーバーが続伸、好採算の検査装置は着実増。粗利率向上し物流費等販管費増を軽く吸収。営業益大幅上振れ。特配含め235円配。

【半導体】柱のメモリーに加えカスタム製品も販売継続、記憶装置ＳＳＤ販売開始。システム製品のＥＭＳは新規客獲得注力。

説明 エレクトロニクス中心に輸入計測器をソリューション提供。企業、官庁の研究開発用に強み

特色
【快走】先進モビリティの期ずれ案件が入りＶ字回復。27年９月期は自動車メーカーの投資抑制受け、先進モビリティや脱炭素関連が軟調。だが25年に受注した大型防衛案件の納品が本格化。営業利益続伸。

【量子産業】自社導入の量子コンピュータを産総研の研究所に設置決定。共同研究等でユースケース創出。レーダーやアンテナを守る電波透過性保護カバーの展開開始。

説明 システム関連へ展開の技術商社。富士通取引大。フリージアが株主。退職給付を毎期末一括処理

特色
【高水準】半導体不足響くサーバーなど情報通信機器は納入後ずれ。ただ新規顧客獲得寄与続く。下期は積極中途採用の費用増え、期末の退職給付債務軽減効果（前期２・87億円分）も見込まないが営業益なお高水準。普通配70円基本でも特配上乗せ余力。

【拡販】協業含めＡＩやセキュリティ関連商材の提案に注力。ＰＣ等セットアップ事業の子会社10月統合など効率化も推進。

説明 独立系技術商社。サブスク、商品監視、入退室管理などビジネスセキュリティとデバイスが柱

特色
【最高益更新】海外はタイ防火大型案件剥落でやや減。だがアパレル向けＲＦＩＤやＧＭＳ用顔認証が拡大。データセンター用入退室管理も伸長。産機向け半導体や光関連製品も増加。販管費増こなし営業増益。営業外の為替差益減る。最高純益更新。

【ランサムウェア】１万ライセンス契約のランサムウェア対策システムは製造業に拡販。電力貯蔵用モジュールの販売を強化。

説明 三菱電機の総代理店。生産システム開発に強み。大阪、兵庫が地盤だが、首都圏営業を強化

特色
【横ばい】データセンター投資活発で配電制御機器が伸長。設備関連は物流倉庫、食品関連向け冷凍機器が順調。大手企業向けにパソコン出荷増。が、調達費上昇で営業利益横ばい。記念配落とすが200円配も。

【対策】製品出荷好調でも営業などの人材不足解消が課題。顧客多い東京支店の増員を検討。設備関連工事は自社の工事部門繁忙で工事会社パートナー開拓を積極化。

説明 ＩＴ機器を輸入販売する技術商社。新技術の目利きと衛星通信技術に強み。大学、官庁向け強い

特色
【減益幅縮小】システムは遠隔授業など大学ＤＸ用に期末注力も低採算。ただ、収益源の電子部品・機器は防衛省航空機部品・エンジン補修が受注残豊富。期初前倒し発注、下期伸長。低軌道衛星用部品も新規寄与。営業減益だが前号より幅は縮小。

【宇宙】低軌道衛星受信局向け製品ライフサイクル管理システム納入。宇宙関連は受注数量増など収益安定・改善が必須課題。

説明 法人向けパソコン販売が主力。大手・中堅企業に小口販売。アスクル（事務用品）代理店等も兼営

特色
【減益幅縮小】アスクルはサービス復旧でも顧客離れで手数料収入が減る。ただＰＣ販売は価格高騰の中での低価格・短納期対応により想定超。セキュリティサービスも伸長。前号比で営業減益幅縮小。税効果。27年12月期はＰＣとセキュリティが順調。

【優待再開】株主優待再開、デジタルギフト贈呈。大量在庫のＰＣを短納期で顧客に納品、併せてセキュリティなどの商材拡販。

説明 半導体製造装置部品の販売・修理を展開。解体・据え付けに強み。半導体関連特化の越境ＥＣも

特色
【一転赤字】半導体メーカーのフル稼働続き、後半予定の中古半導体装置の入札案件は大幅縮減。中古装置の調達・販売が低調。人件費など新事業の先行投資重く一転赤字。27年11月期は中古装置の入札案件復調。

【新事業】韓国半導体装置メーカーの代理店事業は今期中に初受注狙う。１台約３億円。来期本格化見込む。今期中に米国の半導体材料メーカーとも代理店契約締結へ。

説明 産業機器・民生機器向け電子部品商社。独立系。秋葉原本拠。半導体製造装置用電子部品が主力

特色
【大幅上振れ】柱の電子部品は主要顧客の需要回復で受注が大幅に増加。旺盛なＡＩ関連投資受け半導体製造装置向けが想定超。電源や電子デバイスも産機向けが伸びる。好採算製品の売上増が寄与。販管費増こなし前号比で営業益大幅増。60周年配。

【拡販】好採算のスプリング式シールは半導体製造装置メーカー以外への拡販目指す。新規案件獲得に向け人材採用を強化。

説明 ＡＩ領域などのハード・ソフト開発・販売が主力。米エヌビディアのエリートパートナー

特色
【続伸】ＧＰＵサーバーなど主柱のＡＩ関連商材好走。大学など顧客の旺盛なＡＩインフラ構築需要が背中押す。対価16億円の大型案件下期計上。増収効果でメモリなどＩＴ部材高吸収し営業益続伸。連続増配。

【締結】ソフトバンクと８月販売パートナー契約、同社製クラウドサービス『ＡＩデータセンターＧＰＵサーバー』拡販。ＡＩ導入を一括支援する専任組織立ち上げ。

説明 プリント基板ＥＣ国内首位。開発から、調達、実装まで一気通貫で支援。ＡＩ設計ツールも提供

特色
【横ばい】プリント基板の試作から量産までの一貫サービスは後退。一方、基板製造は中堅・大手企業比率が高まり客単価上昇、顧客も増え伸びる。製造案件中の部品調達利用率上昇し売上増。ただシステム刷新費用と人件費増加が重しで営業益横ばい。

【提携】米大手半導体ＥＣと提携し扱い部品数拡大、顧客の検索精度向上図る。部品管理・調達・実装サービスの拡大目指す。