機械 - 電子デバイス製造装置

説明 半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置で世界首位。装置と消耗品のダイヤ砥石が２本柱

特色
【快走】主力の装置はＡＩ半導体向け先端パッケージ需要拡大追い風。利幅厚い高性能メモリー『ＨＢＭ』用伸長。ロジック用も増勢。客先稼働率上昇で加工ツール高水準も効く。償却費増こなし増益続く。増配。

【再編】建設中の広島県・郷原工場に加工ツール生産集約、桑畑工場は装置生産集中し効率向上。26年度第１四半期出荷額は需要増で四半期過去最高額1359億円。

説明 表面実装機で世界首位級。スマホ向け強みに半導体やサーバー向けなど裾野拡大。輸出比率大

特色
【躍進】実装機はＡＩサーバーや電源用途活況で急拡大。スマホ用も前半上乗せ。高付加価値の新機種フル寄与で単価上昇、部材・労務費増こなす。前号比で営業益大幅上振れ。配当性向50％メドに増配余地。

【次世代】ＡＩサーバーの進化見据え重さ２kgの大型部品実装する業界初の技術を確立。６月末受注残高は900億円超と過去最高でも、実装機の製造キャパはまだ余裕。

説明 半導体や液晶工場に導入されるウエハ、ガラス基板の搬送装置を製造。台湾や米国に大口顧客

特色
【最高益】台湾ファウンドリーの大型投資続く半導体関連装置は前工程・後工程の出荷好調。中国向けは調整一巡で上向く。ＦＰＤ装置や分析装置も伸長。償却費や開発費負担の増加をこなし営業益急反発。増配。

【研究開発】半導体の精密分析子会社で20億円投じ日野市に27年末新社屋建設、クリーンルームを拡大。米国訴訟は川崎重工と和解成立、費用は表記業績予想に未反映。

説明 生産設備エンジニアリング会社。自動車や半導体、家電関連など顧客多彩。産業用ロボットも

特色
【増額】自動車関連はＥＶメーカー向け落ち込む。ただ半導体関連ではウエハ搬送装置が国内装置メーカー向けに好調、基板関連設備も加わる。期初に関税還付の一時利益。償却費増こなして営業増益幅拡大。

【再編】熊本で改修していた新工場が６月稼働。新工場に制御盤などを移管、本社工場に半導体関連集約。半導体は基板やパネル搬送などウエハ以外にも用途拡大中。

説明 小型・軽量の精密制御減速装置を各産業用に展開。各種駆動装置を組み合わせたメカトロ製品も

特色
【大幅上振れ】６月末受注残高295億円（前年同期比46％増）。柱の減速機は半導体製造装置向けが日米中心に想定超の拡大。停滞していたロボット向けも日欧伸びる。研究開発費増も軽くこなし営業益絶好調。

【増産】受注増で米子会社の生産能力限界近く、26年度末に従来比１・５倍の月産１・５万台へ。30年度売上148億円目指す航空宇宙防衛向けは欧米で伸ばす。

説明 封止や切断加工など半導体後工程用製造装置大手。精密金型製作に競争力。中国等に生産拠点

特色
【増配】封止装置は韓国、台湾でサーバーやメモリー向け好調。国産化投資拡大の中国向け先端用製品好調でコンプレッション式が牽引。開発機立ち上げ費用一服。労務費や研究開発費増をこなし営業益好転。

【増強】半導体の国内産業育成意欲強いインドは３拠点体制で営業やサービス人員体制強化。京都・宇治田原の金型工場は自動化を推進、数年内に完了し合理化効果。

説明 ＰＣＢ（プリント配線板）ドリルで世界シェア３割超の首位。直動軸受けも。有利子負債ゼロ

特色
【増益幅拡大】データセンター用サーバーパッケージ基板加工向けＰＣＢドリル出荷伸長。原材料高騰は製品値上げで対応。償却負担こなし営業増益幅拡大。増配。27年12月期はＰＣＢドリルの出荷拡大続く。

【値上げ】年初に続き７月出荷分からＰＣＢドリルを20％以上値上げ。今期増産投資に加え好調なＰＣＢドリルの生産能力拡大で新工場設置検討。26年末までに詳細決定。

説明 半導体製造装置や搬送装置が柱。Ｍ＆Ａで洗浄装置、プリント板装置等追加。金型や樹脂製品も

特色
【続落】半導体製造装置は前期受注残減少が影響。顧客希望の仕様追加で検収遅れ、売上計上が一部来期に。稼働率落ち営業減益。27年12月期は状況一変。半導体関連など足元の受注残積み上がり、業績急拡大。

【受注激増】半導体装置や表面処理機器を軸に上期受注が477億円（前年同期97億円）まで激増。６月末受注残547億円に。来期は繁忙極め、協力会社数増やし対応へ。

説明 半導体、次世代ディスプレー製造用インクジェット装置（ＩＪＰ）、ＬＣＤ製造装置を手がける

特色
【絶好調】半導体関連はウエハハンドリング装置が先端半導体需要で繁忙。期初受注残は高水準、期中にも受注を追加し稼ぐ。ＩＪＰは損益均衡程度に浮上、ＬＣＤも保守で手堅く稼ぐ。最高純益を連続更新。増配。

【開発】先端チップ需要が見込めるＰＬＰと、国策追い風のペロブスカイト向けの装置開発に注力。受注増え逼迫気味の供給力は、生産外注を増やして拡張する方針。

説明 光学薄膜装置を製販、プロセス設定とアフターサービスまでの一貫に強み。中国生産・販売が柱

特色
【連続増配】柱の光学薄膜成膜装置は光トランシーバー向け急拡大。稼働率上昇し営業増益。検品遅れによる減損は期中に減殺。持分会社がカメラ部品量産で黒字化。27年12月期は光トランシーバー向けが牽引。

【光通信】データセンター拡大で光トランシーバー市場の成長前倒し。技術革新も当社装置需要に追い風。26年12月期受注高を前期比５倍強の200億円に引き上げ。

説明 塗工機・化工機が主力。高精度薄膜塗工に強み。売上はＥＶ、太陽電池などエネルギー関連多い

特色
【軟調】６月末受注残326億円（前年同期比19％減）。ＡＩ・ＤＸ関連の電子材料向けなど化工機の受注は大幅増。ただ、北米・ＥＶ向け低調で塗工機不振。資材高や納期延期で営業益軟調。税負担平準化。

【ＭＬＣＣ】ＡＩサーバー、データセンター関連市場拡大で積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）向け化工機拡販。ペロブスカイト太陽電池塗工設備の受注活動強化。

説明 各種自動化機器の中堅。パワー半導体関連・液晶関連装置が主力。ヘルスケア関連の育成図る

特色
【上向く】買収で売上16億円上乗せ。半導体は電子部品向けテーピング機などが好調。社会インフラで電力向けや液晶向けアニール装置が伸びる。人工透析器で部品納入遅延発生による後ろ倒しあるが、営業益は上向く。のれん特益ない。連続増配。

【系統蓄電】再生可能エネルギー向け系統蓄電池制御・通信システムなどの受注が好調。ＡＩＤＣ電力需要の恩恵受ける。

説明 各種フィルム塗工乾燥機、化工機メーカー。中国、台湾、韓国向け比率高い。国内生産体制堅持

特色
【連続減益】６月末受注残209億円（前年同期比８・２％減）。機能性フィルム関連塗工機器は安定。が、ディスプレー向けは前期の好採算案件剥落と先行投資的な低採算機の消化響く。車載リチウムイオン電池用機器の低迷継続。人件費増等重く営業減益。

【重点】データセンター向け蓄電池などの成長領域に営業力を集中投下。インド市場開拓のため、商社と連携強化して種まき。

説明 プリント基板製造装置大手。インクジェット塗布機はテレビ液晶用で高シェア。印刷技術も強み

特色
【独自増額】ＡＩ関連向けパッケージ基板の設備、生産消耗品が想定超。高機能材料用メッキ設備の大型案件も寄与。デバイス関連は上海ＥＭＳが堅調。フィリピンの印刷製品も徐々に上向く。利益上振れ。増配。

【開発】活況のＡＩ関連需要捉え、研磨材改良や研磨機開発に注力。高機能材料用メッキ設備は製品ラインナップ拡充等で受注拡大へ。配当性向30％以上を定量目標に。

説明 半導体洗浄装置メーカー。０９年に破綻したエス・イー・エス岡山工場譲り受け。韓国ゼウス傘下

特色
【赤字幅縮小】中国は低迷続く。だが韓国は大口顧客の投資意欲が想定以上。国内もラピダス向け立ち上がり、営業赤字幅縮小。27年12月期は韓国大手顧客向けで稼ぐ。

【再審査】不適切会計受け、東証が改めて新規上場基準に適合しているか審査。再審査猶予期間は27年６月18日まで。上場契約違約金2880万円。臨時株主総会経てサムスンＯＢが取締役就任、ガバナンス強化。

説明 半導体、液晶製造装置の真空部品加工。大型高精度品強い。高純度アルミなど機能材料も展開

特色
【続伸】27年８月期は半導体装置用部品が顧客の投資回復で活況。新規案件も増え受注残潤沢。機能材料も半導体向け超高純度ターゲット材が伸長。のれん償却こなし営業益続伸。補助金特益で純益高水準。

【増強】半導体関連事業の設備増強に最大40億円。28年８月期から業績フル貢献へ。アルバック子会社からアルミ表面処理事業を一部譲受、外注加工費の削減効果狙う。

説明 半導体など電子部品製造装置開発に特化。化合物系薄膜形成、加工が軸。アジア・欧米で新規開拓

特色
【連続増配】27年７月期も高周波や光電融合向け装置が引き合い旺盛。受注残は前第３四半期末105億円（前年同期比85％増）と想定を大幅超過。操業度向上で粗利益拡大。運賃、人件費増を一蹴。最高純益続く。

【大盛況】化合物半導体を用いたインジウムリン（ＩｎＰ）レーザーダイオード製造装置がデータセンター内の通信機器搭載用で引っ張りだこ。量子デバイス向け営業強化。

説明 アルバック系列。水晶デバイス製造装置でシェア９割。光学製造装置、圧電部品関連にも展開

特色
【急落】電子部品装置は航空宇宙向けなどで伸びる。水晶デバイス装置はＡＩサーバー向けなどの受注が増加。ただ柱のスマホ向けが設備投資慎重で厳しい。光学装置もスマホ用光学部品の投資意欲鈍く減少。研究開発費増も重しで、営業益は急反落。

【航空宇宙】中小メーカー軸に航空宇宙用部品試作で使う真空装置を拡販。デバイスメーカーの共同開発依頼などに積極対応。

説明 太陽電池製造装置が主力、米ファーストソーラーへ納入。同パネル解体装置に注力。植物工場も

特色
【復調】27年８月期も米ファーストソーラー（ＦＳ）の既存工場改造続き、太陽電池製造装置の案件端境期解消。ペロブスカイト設備も納入始まる。国内はＡＩ追い風に電子部品搬送などＦＡ装置が復調。太陽光パネル解体装置も案件着実。営業益復調へ。

【リサイクル】太陽光パネルの再資源化法が５月成立、解体装置の補助金需要狙う。ＦＳへペロブスカイト前工程設備を納入。

説明 精密切断加工機が主柱、ＳｉＣ向けのシェアは世界有数。液晶・半導体業界向け製造機器も

特色
【上向く】下期から単独決算。半導体関連装置は部材調達滞り、期末納品に暗雲。会社営業益は未達に。27年９月期は医療機器のＯＥＭ販売進む。半導体関連も開発費先行したＰＬＰ用装置の寄与始まる。ＳｉＣ切断加工装置は低調でも営業増益に転換。

【新装置】切断加工装置はＳｉＣの大口径化対応で回復期す。ＰＬＰ用は、大型基板対応の真空貼り合わせ装置を開発済み。

説明 プリント基板プレス、ＦＡ機器中堅。銅張積層基板製造用真空プレス装置シェアは世界トップ

特色
【続伸】期初のプリント基板関連プレス装置の受注残高は今期売上計画を超える。海外メーカーのＡＩ関連投資が旺盛で、プレス装置は大きく伸びる。システムストッカーも堅調。外注コスト増で利益率は減少しても人件費増こなし営業益続伸。増配。

【新工場】長崎県雲仙市に新工場用地取得、28年６月期中の稼働目指し建設。協力メーカーの生産能力を前期比２倍に拡大。

説明 半導体用ハンドラ（選別装置）国内上位。個別半導体用テスター（測定装置）は世界トップクラス

特色
【急反発】テスターはパワー半導体需要が依然弱く低調。だが、ハンドラはＡＩデータセンター需要を追い風に、米国大口顧客の投資拡大急ピッチ。潤沢な受注残に加え、期中に短納期受注も追加し稼ぐ。研究開発投資を吸収し営業利益は大きく上振れ。

【増産対応】樹脂や基板など逼迫しがちな部品を前倒し発注。伊那工場の生産性向上を狙い、倉庫機能の本社移管を検討中。