金属製品 - 電子部品・産業用電子機器

説明 旧住友金属と三菱マテリアルのシリコンウエハを統合、コマツ系も合流。半導体用世界首位級

特色
【小幅赤字】柱の直径300mmウエハはＧＰＵやＤＲＡＭなど下期軸に数量増勢。だが、成熟品用が停滞。200mmも回復鈍い。償却費も膨らみ営業赤字。27年12月期は300mm急伸、償却費大幅減で黒字復帰。

【市場活況】サーバー用シリコンウエハの29年需要は先端ロジックやメモリー用途を含め25年比で約２倍の想定。償却費は26年12月期をピークに、翌期以降軽減見込む。

説明 半導体製造装置の調整向けテストウエハの再生加工受託大手。日台に加え欧米中市場にも触手

特色
【増配】再生ウエハは増産効果徐々に拡大、台湾ファウンドリー向け軸に伸長。新品ウエハはアナログやパワー向け数量拡大。償却費増などこなして連続営業増益。27年12月期は再生・新品ウエハ増産が牽引。

【先端領域】中国・安徽省のパワーデバイス向け基板材料製造会社を７月子会社化し競争力強化。内モンゴルで半導体シリコン単結晶製造拠点が27年末に建設完了。

説明 精密ばね大手。自動車やＯＡ関連が主。国内・アジア・米州・欧州に生産拠点。医療機器向け成長

特色
【増配】インジェクター等新デバイスの採用拡大で医療機器向けの高成長続く。自動車向け順調。航空機器向けも健闘。海外拠点再構築効果もあり営業利益続伸。シンガポール工場売却特益計上。連続増配。

【布石】中国は生産拠点の一部統合含め全土一体体制へ再構築。メキシコはペソ高でも来期黒字化メド。自動車、医療に続き、データセンター、インフラ系を新柱に育成。

説明 電子機器用コネクターのメッキ加工会社。金メッキが主。国内で５Ｇ等先端品対応。比にも工場

特色
【高水準】27年７月期はメッキ加工で前期急回復した産業機械向けが巡航速度に。車載向けは高水準を維持、通信向けは前期並み。原材料上昇分の価格転嫁を継続するも、人件費増や償却負担が押し戻す。高水準ながら営業益は横ばい。税負担なお軽い。

【重複上場】投資家の裾野拡大へ名証メイン市場に重複上場。ＩＲ活動強化も。樹脂・金属一体成形との一貫加工体制構築推進。

説明 Ｘ線集光ミラーと次世代研磨装置が柱の研究開発型企業。分析メーカー子会社化。下期偏重

特色
【好調】９カ月変則決算。Ｘ線集光ミラーはアジア市場の旺盛な需要受け受注残積み上がる。国内や中国、欧米への高精度ミラー納入増。ＡＩサーバー向け水晶振動子ウエハ加工装置も受注好調。販管費増こなし営業益好調。営業外に補助金収入見込む。

【新中計】29年３月期に売上42億円、営業益８・５億円目標。Ｘ線集光ミラーの仕様高度化対応と次世代研磨装置の拡大がカギ。