化学 - 電子部品・産業用電子機器

説明 液晶部材の偏光板から核酸医薬原薬まで扱う総合材料メーカー。ニッチ商品でシェア首位多数

特色
【好転】タブレットやＰＣ販売台数減で光学フィルム大幅減少。が、スマホ向けテープや高精度基板堅調。半導体製造工程用材料やＨＤＤ用部品、核酸医薬材料の伸び想定超。中東情勢影響こなし営業益上振れ。

【中東】今期営業益100億円の押し下げ要因。新中計で28年度営業利益率２割、ＲＯＥ14％目標。顧客の核酸医薬販売が好調で医薬・衛生用品事業が今期黒字化。

説明 住友系の樹脂加工大手。半導体向け封止材料で世界首位。車向けの高機能樹脂や医療関連製品も

特色
【独自増額】半導体封止材は半導体国産化で需要活況に沸く中国が牽引。データセンター用途のパワー半導体や車載向けの伸びが想定超える。高機能プラは構造改革効果が発現。前号より営業増益幅拡大。増配。

【中国】需要拡大に対応し、蘇州の工場で半導体封止材の生産ライン追加。28年末稼働で生産能力３割増。10月買収の京セラ半導体関連事業は表記業績予想に未反映。

説明 半導体製造工程で使われるフォトレジストで世界首位級。液晶用や化学薬品、関連装置も展開

特色
【上振れ】主力の前工程用はＥＵＶレジスト好調、最先端ロジック・メモリー用数量増が想定超。後工程用も先端パッケージ領域が牽引。償却費増こなし増益幅上振れ。増配。27年12月期は前・後工程用の伸長続く。

【供給拡大】受注好調で福島県郡山市の新工場は26年下期、韓国・平澤工場は27年上期にそれぞれ稼働を半年前倒し。後工程用ＷＨＳ材料は27年売上が24年比８倍見込む。

説明 プリント配線板の保護膜や半導体実装向け絶縁材インキで世界首位。米ＫＫＲがＴＯＢ方針

特色
【最高益】原価高騰、研究開発費増で医薬減退。だが柱の絶縁材はＡＩ半導体活況でパッケージ基板用が絶好調、リジッド基板用も中国向け想定超で上振れ。営業益増額。会社計画は保守的。ＴＯＢ成立前提に無配。

【ＴＯＢ】米ＫＫＲが当社１株4750円で10月上旬にも公開買い付け。当社賛同表明、成立なら上場廃止へ。ドライフィルム開発強化に向け技術センター新設を検討。

説明 信越化学系。半導体ウエハ容器が主力。車載用タッチスイッチ、ＯＡ機器用部品、塩ビ建材も

特色
【連続最高益】主力のウエハ容器は海外半導体メーカー向け出荷が好調。ウエハメーカーの出荷用途でも顧客の生産回復が貢献。キャリアテープは電子部品向け伸びる。償却費増も一服。連続最高純益。増配。

【後工程】半導体後工程の自動化見据えパネル基板用の搬送容器を開発、ガラス基板メーカーにも提案進める。インフラ補修用シリコーン材を家庭向けに転用、拡販。

説明 旧ソニーケミカルが再上場。異方性導電膜、光学弾性樹脂などニッチな電子部材・材料に強い

特色
【小幅増益】ＡＩサーバー需要旺盛で光半導体好調。次世代品量産開始で尻上がり。上期低調の反射防止フィルムは採用モデル増で後半挽回。異方性導電膜は堅調。円安追い風。ただ光半導体の先行投資で償却増、開発費かさみ営業益は小幅増。税負担増。

【光半導体】分散型データセンター実現で需要数十倍に拡大見込む。オランダ研究機関と連携し、次世代光電融合の開発強化。

説明 メッキ用化学品首位。機械装置、加工も展開。アジア、米国に生産開発拠点も先端分野は国内基軸

特色
【増配濃厚】メッキ液は電動車用上向く。高単価ＡＩサーバー用が数量増を牽引。賃貸ビル修繕工事に伴う出血を機械装置が会社想定より利益稼いで補う。原材料費高こなす。営業益独自増額。減損ない。最高純益。

【独自品】独自プロセスの無電解メッキ装置とメッキ液一式で次世代車載パワー半導体案件を深耕。ＡＩサーバー用を中国や東南アジアの現地顧客に技術支援通じ、拡販。

説明 半導体ウエハ研磨剤で主原料の超高純度コロイダルシリカ、リンゴ酸で世界シェア首位級

特色
【増額】柱の半導体研磨剤はＡＩ半導体需要活況、高収益品増で絶好調。能力増強や生産改善も効く。会社計画は半導体研磨剤伸長や果実酸海外拡販が保守的。償却費増こなし大幅営業増益。補助金特益。増配。

【還元強化】株主還元は営業ＣＦ原資に30年度まで５年で200億円規模（前中計期間約120億円）。果実酸は大阪工場などで果実酸塩類や食添製剤の内製強化検討。

説明 古河系。半導体・液晶用特殊ガスは微細化、多層化に強み。２次電池電解質も。中韓生産拠点整備

特色
【独自増額】半導体用特殊ガスは数量横ばい圏。だが市場活況のＮＡＮＤ向け軸に販価改定効果が想定超。北米向け増勢の電池材料も復調。かさむ資材費や償却費を打ち返し、会社修正超過し営業増益幅は急拡大。

【攻勢】需要上向く電池向け材料は岡山県・水島工場の生産拡張推進、合計生産能力は従来比４割増。鉄系事業はグループ会社に事業集約、経営資源の効率化図る。

説明 ガラス繊維が発祥。プリント基板向け電子材料が主力。電気絶縁材料や産業用構造材料を拡大中

特色
【独自増額】半導体需要拡大を背景に電子材料が想定超。産業用構造材料の製品構成悪化もこなし、前号比で営業益増額。材料高あるも会社計画慎重。営業外の支払利息増。助成金収入などの特益減。減配幅縮小。

【追加投資】岐阜に建設予定の半導体・パッケージ関連の新拠点は市場活況受け、追加の設備投資を決定。28年度から順次稼働。米国の水処理関連の工場は、27年春稼働へ。

説明 半導体や液晶のフォトレジスト用感光性材料を製造。化成品は高純度溶剤、香料材料などが柱

特色
【増額】感光材や高純度溶剤でシェア高い最先端半導体向けが想定超。前期増産の原価差額も寄与。香料材も顧客の在庫調整進み改善。人件費や償却増こなし営業増益。会社計画は下期の需要想定保守的。増配。

【強化】需要増見込む半導体向け高純度溶剤では、17億円かけ淡路工場の出荷能力を強化。中計最終年度の今期は売上目標達成も、インフレで営業益80億円は未達か。

説明 電子部品用フッ素高純度薬品で世界首位級。濃縮ホウ素の拡大を目指す。運輸事業も手がける

特色
【堅調】主力の高純度薬品は一般製品やエネルギー向けが横ばい。半導体や電子材料向けは出荷量増加。原材料の無水フッ化水素酸の価格高騰だが、価格転嫁で対応。運輸の取扱量増加寄与し営業益上向く。

【開発】半導体製造で使用する選択エッチング液を開発しサンプルワーク実施。全固体リチウムイオン２次電池向けの正極活物質被覆材は30年ごろの製品化目指す。

説明 半導体実装用テープや電子部品材料を手がける。機能性シートも多数。トナー専業で世界首位

特色
【上振れ】機能性シート堅調。光学フィルムで上期スポット案件。トナーと半導体テープが需要前倒しで上期膨らむ。円安効果で原燃料高を一部吸収。前号の営業大幅減益から前期並みに。持分益減。減損特損。

【開拓】強みの素材組み合わせ・加工技術で宇宙、メディカルなど新領域展開に意欲。量産試作移行の開発品が増、今後の成長へ年間20億円規模の開発費を継続投入。

説明 ＡＶ、自動車関連機器部品の金型、プラスチック成形が主力。６割強をベトナム、中国で生産

特色
【下振れ】プラスチック成形は自動車内装材、ミラーレス一眼向けが堅調増。ただ、期中に子会社（売上約６億円、営業益約１億円）譲渡。償却負担と原材料高もあり、前号より営業増益幅は縮小。子会社譲渡特益。

【選択と集中】プリント配線基板の子会社を約22億円で７月に売却。自動車用電子部品成形などプラスチック成形との相乗効果薄れる。ＥＶ向けの部品成形は拡大基調。

説明 顔料・ＭＬＣＣ誘電体等電子素材の老舗。２次電池正極材でＢＡＳＦ合弁解消、ＴＤＫ持分会社

特色
【独自増額】顔料はトナー用苦戦も、記録材用が伸長。ＭＬＣＣ用誘電体は想定超。車載向け磁石材料も需要増。償却増えるが価格改定進む。前号より営業益独自増額。正極材合弁の持分損ない。譲渡引当特損消失。中国持分会社株譲渡特益含まず。

【譲渡】株２割保有の中国・着色顔料会社は全持分を中国側出資社に譲渡。ＭＬＣＣ用誘電体はＡＩサーバー関連需要旺盛。

説明 先端半導体製造向けにニッチな化学材料を少量生産。韓国ＳＫグループとの合弁に３５％出資

特色
【最高益更新】半導体材料は生成ＡＩ市場拡大が追い風。台湾軸に先端ロジック用途が想定超す勢い。新設備稼働に伴う償却費増こなす。前号より営業増益幅拡大。28年１月期は生産能力増強効き新規材料が貢献。

【組織変更】技術革新スピードに追随すべく一本化していた開発機能を４つに分け量産対応力強化。中国合弁の新工場は27年度にもＨｉｇｈ‐ｋ材料の試作開始見込む。

説明 金属表面処理剤の研究開発型メーカー。先端電子部品向けで台湾に進出。自動車用化学製品も柱

特色
【一転増益】メッキ液はＡＩメモリー、パッケージ基板向けの先端品牽引。自動車用化学品も取引ディーラー開拓効き、洗浄剤・消臭抗菌剤が拡大。薬液装置の大型案件や機能材料加工品が想定以上。開発費、償却費増一蹴。一転、連続営業増益。増配続く。

【追い風】セラミックスとエンプラ加工品が半導体製造装置の最新機種の部材に採用。インドで自動車化学品の拡販調査開始。

説明 パッケージ基板の銅表面処理（密着向上）剤で世界的。２６年末北九州工場稼働。最先端分野推進

特色
【増益幅拡大】銅除去剤やや軟調。が、独自の密着向上剤がＡＩサーバー・衛星通信基板向け増勢で大きく躍進。新工場立ち上げで下期膨らむ人件費など経費を一蹴。補助金特益ない。増配上乗せ濃厚。27年12月期も密着向上剤に増産効果。償却増こなす。

【新工場】次世代半導体パッケージ基板向け軸の北九州工場（月産最大2500ｔ）12月稼働、年間約３億円の減価償却増を想定。

説明 液晶ディスプレー用高機能フィルムを開発・製造。鉄鋼用包装資材や建設資材も手がける

特色
【減額】メモリー不足で顧客企業の生産調整続き光学製品は想定未達。機能製品は戸建て住宅市場縮小で建材の回復遅れる。原材料費や光熱費高騰、償却負担増加で前号から一転営業益続落。27年12月期は光学製品が伸長。エネルギー部材回復し反発。

【消却へ】12月30日まで10億円、65万株上限に自己株取得、全株消却へ。需要拡大見込む発泡ウレタン工程紙の海外営業強化。

説明 半導体・液晶向け感光性材料や写真材料が主力。医薬中間体も注力。子会社で産業廃棄物処理も

特色
【再増額】半導体用感光性材料がロケットスタート。イメージング材料も反動減ない。ディスプレー周辺材料が想定以下でも高水準の研究開発費こなす。営業益を独自再増額。後半失速前提の会社計画慎重。増配。

【設備投資】20億円投じた福井工場の電子材料用試作設備は26年９月竣工。フル稼働に近い岸和田工場の産廃処理設備は増設せず工程見直しで全体のキャパアップ図る。

説明 電子部品の接続部位メッキ液専業。売上原価は貴金属材料の市況に連動。自己資本配当率を採用

特色
【足踏み】柱のメモリー関連が先端・汎用とも数量増。光高速通信モジュール向け伸長。産機やコネクター用復調。出荷単価上昇効く。ただ、出足に貴金属市況下落に伴う一過性の評価損計上。営業益横ばい圏にやや下振れ。株売却特益21億円織り込む。

【勝算】ガリウム系の先端化合物半導体ウエハ周辺の薬品開発でシェア獲得に手応え。高純度パッケージ基板用途を積極開拓。

説明 半導体ウエハ容器の専業メーカー。出荷容器が経営の柱。半導体工場向け工程内容器も手がける

特色
【急反発】下期に買収社寄与し売上高20億円、利益１・５億円上乗せ。主力の半導体容器は半導体メーカー向けが堅調、ウエハメーカー向け回復。高機能樹脂も復調。減価償却・人件費増こなして営業益反発。増配。

【繁忙】半導体容器の受注急回復、生産現場は組み立て人員増やして増産体制。買収の舶用機器メーカーで磁気コンパス新工場が竣工、２倍増強で造船需要取り込み。

説明 スマホ、デジタル家電のタッチパネル用ハードコートフィルム最大手。地理情報関連事業も併営

特色
【反発】スマホ新機種向けに遮光フィルムや粘着フィルムなど好採算製品が伸長。ＡＩ活況で半導体、電子部品増産につれ、工程用フィルムも順調増。開発・製造ライン集約効果。原材料費上昇こなし営業益反発。

【ＡＩ】製品開発でデータ活用推進。ＡＩで特性を予測し材料選定、設計開発期間の短縮狙う。国土強靱化でトンネルひび割れ検査など２次元データ案件獲得進む。

説明 精密貼合技術活用しディスプレー分野に展開。車載用途市場に重点移行、太陽電池も並行強化

特色
【好転】ディスプレーは民生用大型案件が期初から寄与。車載用の低調を大きく補う。エンジニアリングは半導体関連装置向け回復鈍くても新規設備導入費用や原材料費上昇こなし営業黒字浮上。減損特損剥落。

【集約】ディスプレー、太陽光パネル、フィルムを同一事業部に集約。工程連携図る。ＤＸ推進で収益率向上、成長分野に投資集中し３年後ＲＯＥ５％、以降８％目標。

説明 複合材料や微細加工技術を基に精密部品や成形碍子など展開。材料製造から加工まで一貫生産

特色
【急反落】樹脂製碍子は工場、施設の受電設備更新など投資拡大で出荷伸長。ただ産業用インクジェットプリンタ向けなど好採算の金型が前期好調の反動減。原材料費高や人件費増で営業益急反落。記念配落とす。

【増築】関東工場の増築は後半から着工予定。稼働は27年半ばを見込む。中途採用は営業、生産、開発の各分野でマネジャークラスの高度人材獲得し体制強化目指す。