ガラス・土石製品 - 電子部品・産業用電子機器

説明 三菱系。ディスプレー、建築、自動車でガラス世界級。アジアで化学品拡大。５Ｇ関連素材育成

特色
【小幅増益】電子部材や化学品が順調、値上げや高付加価値化も貢献。ライフサイエンスはリストラ効果で赤字縮小。土地売却益剥落こなし営業益小幅増。27年12月期は半導体関連が伸長、ライフの均衡化寄与。

【先端半導体向け】ＥＵＶマスクブランクス、ＣＭＰスラリー、露光用レンズ材を２～５割増産投資、28年量産開始。横浜ライフサイエンス施設は27年商業生産開始へ進展。

説明 ＦＰＤ用ガラスと自動車用ガラス繊維の２本柱。韓国、台湾、中国のパネル企業が主顧客

特色
【下方修正】柱のＦＰＤ用が後半減速。半導体用は端境期。複合材なお低調。全電気溶融炉の転換費用に加え、原燃料価格の上昇痛い。前号より営業減益幅拡大。リストラ特損も。増配守る。27年12月期は複合材の減収あるがＦＰＤ用、半導体用とも復調し反発。

【複合材】米国で１工場を譲渡、残る１工場を生産停止（上期126億円特損計上）。欧州は生産終了済みで清算手続き進める。

説明 森村グループ中核。研削砥石トップ。電子部品向けのセラミック材料や乾燥炉、焼成炉が成長

特色
【上振れ】自動車・軸受け向け工業機材が回復、価格改定も寄与。ＡＤＡＳやデータセンター需要旺盛で、利益柱の電子部品向けセラミック材料や電子ペーストが想定超。営業増益幅拡大。有証売却特益。増配。

【新開発】ＡＩ半導体向けガラス基板用研磨パッド開発、水で研磨可能でレアアース使用量低減。持分の高級磁器・大倉陶園を子会社化、食器事業の調達や物流効率化。

説明 ガラス繊維大手。原繊材や複合材を展開。電子機器の基材、断熱材などが用途。診断薬も製造

特色
【絶好調】先端半導体向け特殊ガラス絶好調。データセンター向け需要強く低熱膨張、低誘電とも想定超。値上げ効果寄与。診断用医薬は着実。円安追い風。償却費増吸収し営業益増額。前期土地売却益340億円剥落。

【Ｔガラス】特殊ガラス新工場棟（福島）が27年度量産開始予定。需要逼迫が続く低熱膨張『Ｔガラス』クロス能力最大３倍。数年内の実用化目指し次世代品開発も急ぐ。

説明 回路・機構部品大手。省エネ、通信関連等向けセラミック基板で世界首位級。子会社で高級照明も

特色
【上振れ】柱のセラミック部品はＥＶ軸に車載向け好伸、情報通信・次世代モデル関連、半導体・汎用メモリ関連が想定超。償却増等こなし前号比で営業益上振れ。営業外に為替差益等。最高純益更新。連続増配。

【設備投資】27年３月期も上限250億円で過去最大規模の設備投資。増産強化に加え新市場開拓にも配分。産業機器向けは医療関連セラミック新製品開発、拡販傾注。

説明 半導体製造用のＣＭＰ（化学機械研磨）製品大手、先端品に強い。ウエハ研磨材も世界首位

特色
【連続増配】柱の研磨剤はＡＩ需要活況のＣＭＰ製品が先端ロジックやメモリー向けで伸長。ハードディスク向けも好調。ウエハメーカー向けも貢献。下期軸の償却費や人件費増かわし、連続増益。減損特損減。

【攻勢】ＣＭＰ製品は日本や台湾、米国で生産能力増強推進。台湾では30年以降の市場拡大備え新たな工場用地の取得検討、岐阜・各務山工場は拡張見据え土地取得。

説明 光学ガラス老舗メーカー。生産量は国内トップ。一貫生産に強み。セイコー、キヤノンが大株主

特色
【底入れ】光事業はカメラ用レンズ材堅調も原料高重荷。値上げで補えず赤字残る。だが利益柱の半導体露光装置用ガラスの回復想定超で営業益横ばい。資産売却特益剥落。27年10月期は高単価品乗り光事業改善。

【光通信】ＤＣ内の通信に用いる光トランシーバー内部材に当社製材料採用、26年度売上10億円（前期比２倍）目指す。アジアと欧州の半導体市場を重点に営業一層強化。

説明 液晶用ガラス基板加工事業を縮小、ロボット・太陽電池・半導体など新規事業育成で再建図る

特色
【赤字続く】ガラス基板加工堅調。ただ清掃ロボの受注・納品遅延がきつい。研究開発費・のれん償却が計12億円減でも赤字続く。前期ののれん一括償却による特損ない。27年12月期もロボット回復鈍く赤字残る。

【増資活用】トイレ掃除ロボ市場投入へ７月払い込みの増資４億円で部材400台分を一括発注。ペロブスカイトは中国社と投資枠組み協定、前受金30万ドル。疑義注記。