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説明 超硬合金加工に強み。特殊精密部品や紡糸ノズル生産。半導体向けダイヤモンドワイヤ拡販

特色
【赤字続く】繊維用ノズル売却で売上減。特殊精密機器は自動車軸に耐摩耗工具・部品が好調。ダイヤモンドワイヤは海外の顧客開拓進む。が、ナノサイズゼオライトは顧客の評価継続中で足踏み。研究開発費など重い。赤字継続。株売却特益ない。無配。

【開発】注力ナノサイズゼオライトは医薬品、バイオ向け材料として採用可能性も。芝浦工業大とレアアース回収で共同研究。

説明 半導体用精密基板の最終外観検査装置（ＡＶＩ）・パターン検査装置（ＡＯＩ）製造。海外開拓強化

特色
【回復基調】基板検査装置はスマホ向けの動向不透明。だが半導体パッケージ向けは、ＡＩデータセンター需要で高性能機種順調。受注残潤沢。先行開発費消え採算改善。ベア等で増える人件費を吸収し営業増益。

【資金調達】米証券を割当先に新株予約権発行。当初行使価額で最大約20億円調達、運転資金と開発費に充当。台湾現法にデモ機を設置、現地の半導体企業に技術力訴求。

説明 液晶用ガラス基板加工事業を縮小、ロボット・太陽電池・半導体など新規事業育成で再建図る

特色
【赤字続く】ガラス基板加工堅調。ただ清掃ロボの受注・納品遅延がきつい。研究開発費・のれん償却が計12億円減でも赤字続く。前期ののれん一括償却による特損ない。27年12月期もロボット回復鈍く赤字残る。

【増資活用】トイレ掃除ロボ市場投入へ７月払い込みの増資４億円で部材400台分を一括発注。ペロブスカイトは中国社と投資枠組み協定、前受金30万ドル。疑義注記。

説明 半導体レーザー技術を活用したデバイスを開発、販売。弱視向け眼鏡を育成。電子機器も注力

特色
【水面下】主力のレーザーデバイスは半導体製造装置需要増で精密加工や計測用が好走。小型可視レーザーはバイオ用拡大。量子ドット下期回復。開発費重いが営業赤字幅縮小。本社移転特損の一方、特許権譲渡益。

【準備】量子ドットは本社移転に伴う施設移転後、９月出荷再開。網膜投影技術を使ったスマホ装着型新規機器は日本でテストマーケティングを５月から２カ月実施。

説明 人工ダイヤ原料の種結晶製販。人工宝石用や半導体用中心。人工宝石も販売。産総研の特許利用

特色
【赤字続く】半導体用は需要強く続伸。宝石用の種結晶もインドからの受注軸に盛り返す。人工宝石は着実。前期の設備減損で償却減、在庫評価損も減るが上期になお計上。人件費等吸収しきれず営業赤字続く。

【半導体用】１インチウエハに続き今下期に２インチ製品化目指す。ホンダ系研究所と車載半導体用ウエハ共同研究へ。人工宝石は展示会出展等で需要喚起。継続前提に重要事象。

説明 半導体（イメージセンサー）、液晶向け検査装置が主力。中国企業が増資引き受け、その傘下に

特色
【連続赤字】主柱のＩＣ検査装置が前号想定割れ。中国顧客の設備投資意欲なお慎重さ拭えず。液体レンズなど新事業開花まだ。棚卸資産評価損追加計上。会社黒字化計画は過大、前号比で営業赤字幅拡大。27年12月期はＩＣ検査装置上向くが赤字残る。

【３次元】Ｘ線ＣＴ撮像受託サービス開始、電子部品向けなど需要開拓。ＩＣ検査周辺機器分野を的にＭ＆Ａ検討。疑義注記。